推力测试治具及芯片装片推力测试方法技术

本申请提供一种推力测试治具及芯片装片推力测试方法。该推力测试治具包括母板和可拆卸地嵌设于母板上的子板；其中，至少子板用于贴装芯片，且贴装芯片后的子板用于进行芯片装片推力测试。该芯片装片推力测试方法包括：将该推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片，芯片装片机至少在子板上进行装片；芯片装片机完成装片后，将子板从母板上取下；将取下的子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试。该推力测试治具应用于该芯片装片推力测试方法中。本申请通过设置推力测试治具的具体结构，实现了机器自动化装片至待测试的子板上，保证了芯片装片的准确性，以及推力测试结果的准确性和可靠性；并且，提升了工作效率，节约了工作时间。节约了工作时间。节约了工作时间。

【技术实现步骤摘要】
推力测试治具及芯片装片推力测试方法


[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种推力测试治具及芯片装片推力测试方法。

技术介绍

[0002]目前，在面板级封装(PLP)的芯片装片推力测试中，由于载板较大，测试推力的机器的工作台尺寸有限，无法将载板直接置于测试推力的机器上。通常是将芯片装载到和载板等厚度的小钢片上，将小钢片置于测试推力的机器上进行测试。
[0003]由于小钢片需要手动装载，在装片头上的位置没法固定，因此在将芯片打到小钢片上的整个流程都是手动操作(装片台Y向移动、装片头X向和Z向移动均为手动移动)，具体的工艺流程如图1中所示，通过手动操作将芯片打到小钢片上的整个工艺流程，操作不方便，严重的影响了工作效率。
[0004]并且，由于手动将芯片放置在装片头上，会出现芯片偏移的现象，即芯片的几何中心和装片头的几何中心不在一条直线上，使得每次装片给芯片的装片力有较大的偏差，在做推力测试时影响我们最终的推力值，影响推力测试的准确性。

技术实现思路

[0005]本申请的一个方面提供一种推力测试治具，所述推力测试治所述推力测试治具包括母板和子板，所述子板可拆卸地嵌设于所述母板上，所述子板的上表面露出于所述母板的上表面，且与所述母板的上表面位于同一平面；
[0006]其中，至少所述子板用于贴装芯片，且贴装芯片后的所述子板用于进行芯片装片推力测试。
[0007]可选的，所述母板设有容置腔，所述子板嵌设于所述容置腔中；所述容置腔的深度小于所述母板的厚度；或，
[0008]所述容置腔的深度等于所述母板的厚度。
[0009]可选的，所述子板的外周缘设有第一连接部，所述容置腔的内壁上设置有与所述第一连接部匹配的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部配合连接用于将所述子板固定在所述容置腔内。
[0010]可选的，所述子板的相对的两侧分别设有所述第一连接部，所述容置腔的侧壁上与所述第一连接部对应的位置设有所述第二连接部。
[0011]可选的，所述第一连接部和所述第二连接部中的其中一个为磁性部件，所述第一连接部和所述第二连接部中的另一个为导磁部件，所述导磁部件用于与相应的所述磁性部件吸合以将所述子板固定于所述容置腔；或者，
[0012]所述第一连接部为第一磁性部件，所述第二连接部为第二磁性部件，通过所述第二磁性部件与所述第一磁性部件吸合将所述子板固定在所述容置腔内。
[0013]可选的，所述子板的至少一侧设有突出与所述子板表面的凸起；所述容置腔的侧
壁上开设有与所述凸起对应的卡槽，所述凸起可卡设于所述卡槽，且通过固定件固定于所述卡槽中。
[0014]可选的，露出于所述母板的上表面的所述容置腔的外周缘开设有让位缺口。
[0015]可选的，所述子板的上表面设有定位孔，所述定位孔用于定位芯片的装片位置。
[0016]本申请的再一个方面提供一种芯片装片推力测试方法，其包括：
[0017]将所述推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片，所述芯片装片机至少在所述子板上进行装片；
[0018]所述芯片装片机完成装片后，将所述子板从所述母板上取下；
[0019]将取下的所述子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试。
[0020]可选的，在将所述推力测试治具放入芯片装片机进行装片之前，还包括：
[0021]在所述母板的上表面和所述子板的上表面上形成粘接层。
[0022]本申请实施例提供的上述推力测试治具及芯片装片推力测试方法，通过设置推力测试治具的具体结构，从而实现了机器自动化装片至待测试的子板上，保证了芯片装片的准确性，以及推力测试结果的准确性和可靠性；并且，提升了工作效率，节约了工作时间。
[0023]在作业时，直接将推力测试治具放入芯片装片机中，选用正常的装片程序即可自动完成装片工序。这样，完全通过芯片装片机自动完成移动以及装片工作，而避免了芯片在运载过程中手动操作带来的干扰，从而不会出现受力不均匀的情况。
附图说明
[0024]图1是现有技术中的芯片装片推力测试方法的流程图。
[0025]图2是根据本申请的实施例1提供的推力测试治具的局部俯视结构示意图。
[0026]图3是根据本申请的实施例1提供的推力测试治具的局部截面结构示意图。
[0027]图4是根据本申请的实施例1提供的推力测试治具的母板的局部截面结构示意图。
[0028]图5是根据本申请的实施例1提供的推力测试治具的子板的立体结构示意图。
[0029]图6是根据本申请的实施例1提出的芯片装片推力测试方法的流程图。
[0030]图7是根据本申请的实施例2提供的推力测试治具的局部截面结构示意图。
[0031]图8是根据本申请的实施例2提供的推力测试治具的母板的局部截面结构示意图。
[0032]图9是根据本申请的实施例2提供的推力测试治具的子板的立体结构示意图。
[0033]图10是根据本申请的实施例3提供的推力测试治具的局部俯视结构示意图。
[0034]图11是根据本申请的实施例3提供的推力测试治具的局部截面结构示意图。
[0035]图12是根据本申请的实施例3提供的推力测试治具的母板的局部截面结构示意图。
具体实施方式
[0036]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0037]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。
除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0038]实施例1
[0039]请结合图2至图5予以理解，本实施例提供一种推力测试治具1。该推力测试治具1包括母板10和子板20，子板20可拆卸地嵌设于母板10上，且子板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种推力测试治具，其特征在于，所述推力测试治具包括母板和子板，所述子板可拆卸地嵌设于所述母板上，所述子板的上表面露出于所述母板的上表面，且与所述母板的上表面位于同一平面；其中，至少所述子板用于贴装芯片，且贴装芯片后的所述子板用于进行芯片装片推力测试。2.如权利要求1所述的推力测试治具，其特征在于，所述母板设有容置腔，所述子板嵌设于所述容置腔中；所述容置腔的深度小于所述母板的厚度；或，所述容置腔的深度等于所述母板的厚度。3.如权利要求2所述的推力测试治具，其特征在于，所述子板的外周缘设有第一连接部，所述容置腔的内壁上设置有与所述第一连接部匹配的第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部配合连接用于将所述子板固定在所述容置腔内。4.如权利要求3所述的推力测试治具，其特征在于，所述子板的相对的两侧分别设有所述第一连接部，所述容置腔的侧壁上与所述第一连接部对应的位置设有所述第二连接部。5.如权利要求3所述的推力测试治具，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部中的其中一个为磁性部件，所述第一连接部和所述第二连接部中的另一个为导磁部件，所述导磁部件用于与相应的所述磁性部件吸合以将所述子板固定于所述容置腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁浩，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：