【技术实现步骤摘要】
一种光致抗蚀膜剥离液
[0001]本专利技术涉及印制电路板制造领域,更具体地说,涉及到图形电镀后的抗蚀膜剥离工艺。
技术介绍
[0002]目前印制电路板制造过程中图形电镀后的抗蚀膜剥离液主要有氢氧化钠剥离液和有机碱剥离液。氢氧化钠价格相对便宜,在图形电镀后广泛应用于抗蚀膜的剥离液。其缺点是寿命短,每天需要更槽一次,生产效率低;消耗量大,产生大量有机废液;对锡有一定的溶解,镀锡厚度需要5um以上,镀锡成本高。有机抗蚀膜剥离液主要成本是四甲基氢氧化铵和乙醇胺,抗蚀膜的剥离效果好,且不溶锡,但其氨氮含量高,环境污染严重,且抗蚀膜剥离后膜渣太细,不易过滤造成寿命短。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种光致抗蚀膜剥离液,提高溶液寿命,降低废液排量,降低镀锡厚度,针对性解决氢氧化钠和有机碱剥离液存在的问题。
[0004]为了实现以上目的,本专利技术通过以下技术来实现:一种光致抗蚀膜剥离液,由无机碱、代用碱、铜面缓蚀剂以及护锡剂组成,按照质量百分比其构成的组份为:无机碱:2
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5%代用碱:0.4
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1.2%铜面缓蚀剂:1
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10ppm护锡剂:0.01
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1%其中无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的一种或几种;代用碱为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸钾、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸钾中的一种或几种的混合物;铜面缓蚀剂为硝酸钠、硝酸钾、硅酸钠、偏硅酸钠中的一种或几种;护锡剂为咪唑类化合物和烷基化合物,包括噻唑啉 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种光致抗蚀膜剥离液,其特征为由无机碱、代用碱、铜面缓蚀剂以及护锡剂组成,按照质量百分比其构成的组份为:无机碱:2
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5%护锡剂:0.01
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1%代用碱:0.4
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1.2%铜面缓蚀剂:1
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10ppm。2.根据权利要求1所述的光致抗蚀膜剥离液,其特征为所述的护锡剂中烷基化合物碳链在6
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18之间。3.根据权利要求2所述的光致抗蚀膜剥离液,其特征为所述的护锡剂为咪唑类化合物和烷基化合物,包括噻唑啉基二硫代丙烷基磺酸钠、NN
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技术研发人员:刘志强,
申请(专利权)人:千纳微电子技术南通有限公司,
类型:发明
国别省市:
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