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一种光致抗蚀膜剥离液。本发明是一种光致抗蚀膜剥离液，涉及印制电路板制造领域，主要应用于图形电镀后退膜。由于本发明使用了代用碱，可以延长剥离液的寿命，提高效率；添加了护锡剂，在退膜时避免了溶锡，可以降低镀锡厚度，节约成本。节约成本。
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该专利属于千纳微电子技术（南通）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过千纳微电子技术（南通）有限公司授权不得商用。

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