一种石英板磨块及其制备方法技术

本发明专利技术公开的一种石英板磨块及其制备方法，所述石英板磨块按质量百分比包括：粘结剂35～60％、磨料5～25％、填充料10～25％、造孔材料1～15％；然后将所述粘结剂、磨料、填充料和造孔材料通过混料、刮平、固化处理等工艺制备得到的石英板磨块具有较高的耐热性和良好的耐腐蚀、耐磨性。当将其用于磨抛石英板材时，磨抛后的石英板材光度较高，且透明度较好；当对表面不平整的石英板材进行磨抛时，磨抛后的板材表面亮度均匀，美观性好。美观性好。美观性好。

【技术实现步骤摘要】
一种石英板磨块及其制备方法


[0001]本专利技术涉及石材的磨抛
，尤其涉及一种石英板磨块及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着经济的发展以及生活水平的提高，由于石材具有不变形、硬度高、耐腐蚀、耐磨损、温度变形性小和抗压强度高的优点，石材成为了人们装修房屋以及制作家具的必需品。传统的石材一般经过打磨抛光后，其表面为平整结构，而随着人们审美地不断变化，对石材的抛光提出了更高的要求，例如需要在表面具有自然断裂横截面结构的石英板上进行抛光。
[0003]但是现有技术中，在对表面不平整的石英板进行抛光时，由于磨块不能很好地与不平整的石英板表面接触，导致局部凹陷的地方磨抛不到位，影响美观，以及导致凸出的部位磨抛过度，与凹陷部位形成较大的反差，达不到客户的要求。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种石英板磨块及其制备方法，旨在解决现有技术中的石英板磨块不能用于磨抛不同石材表面，以及对石材磨抛后出现亮度不均匀的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种石英板磨块，按质量百分比包括：
[0008][0009][0010]所述的石英板磨块，其中，所述粘结剂选自环氧树脂、聚丙烯酸酰胺、密胺树脂、酚醛树脂中的一种或多种。
[0011]所述的石英板磨块，其中，所述磨料选自金刚石、碳化硅、白刚玉中的一种或多种。
[0012]所述的石英板磨块，其中，所述填充料选自氧化铈、氧化锌、氧化铝、滑石粉、石膏粉中的一种或多种。
[0013]所述的石英板磨块，其中，所述造孔材料选自氧化钠、碳酸钠、糊精中的一种或多种。
[0014]一种如上所述的石英板磨块的制备方法，具体包括步骤：
[0015]将所述粘结剂、磨料、填充料和造孔材料按质量百分比倒入料桶中进行搅拌得到混合料；
[0016]将所述混合料注入模具并刮平，然后进行第一固化处理；
[0017]所述第一固化处理结束后，进行第二次刮平并附上尼龙贴，再进行第二固化处理并压制；
[0018]脱模得到所述石英板磨块。
[0019]所述的石英板磨块的制备方法，其中，所述步骤将粘结剂、磨料、填充料和造孔材料按质量百分比倒入料桶中进行搅拌得到混合料，具体包括：
[0020]将所述粘结剂、磨料、填充料和造孔材料按质量百分比倒入真空混料桶中，并设置所述真空混料桶内的温度为40℃，然后进行搅拌20分钟得到混合料。
[0021]所述的石英板磨块的制备方法，其中，所述第一固化处理的固化温度为80
‑
100℃，固化时间为20
‑
40分钟。
[0022]所述的石英板磨块的制备方法，其中，所述第二固化处理的固化温度为136
‑
156℃。
[0023]所述的石英板磨块的制备方法，其中，所述步骤进行第二固化处理并压制，具体包括：
[0024]在温度为146℃下进行第二固化处理，并用热压成型的方式进行压制，压制时间为15分钟。
[0025]有益效果：本专利技术提供一种石英板磨块及其制备方法，所述石英板磨块按质量百分比包括：粘结剂35～60％、磨料5～25％、填充料10～25％、造孔材料1～15％；然后将所述粘结剂、磨料、填充料和造孔材料通过混料、刮平、固化处理等工艺制备得到的石英板磨块具有较高的耐热性和良好的耐腐蚀、耐磨性。当将其用于磨抛石英板材时，磨抛后的石英板材光度较高，且透明度较好；当对表面不平整的石英板材进行磨抛时，磨抛后的板材表面亮度均匀，美观性好。
附图说明
[0026]图1为本专利技术所述石英板磨块的制备工艺流程图。
具体实施方式
[0027]本专利技术提供一种石英板磨块及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0028]对板材进行磨抛是现代加工工艺的主流，而且满足用户的需求；磨抛后的板材具有表面光滑、美观且易清洁的优点。但是，随着用户对板材的观赏要求以及使用需求的提高，人们将表面不平整的石英板用于制作家具(如茶具)或铺设地板(浴室地砖)。而现有的石英板磨块对表面不平整的石英块进行抛光时，由于磨块不能很好地与不平整的石英板表面接触，导致局部凹陷的地方磨抛不到位，影响美观，以及导致凸出的部位磨抛过度，与凹陷部位形成较大的反差，达不到客户的要求。
[0029]基于此，本专利技术提供一种石英板磨块，按质量百分比包括：
[0030][0031]本专利技术通过控制粘结剂、磨料、填充料和造孔材料的质量百分比，制备得到具有高耐热性、高耐磨性以及可以与表面不平整的石英板紧密贴合的石英板磨块，利用所述石英板磨块对表面不平整的石英板进行磨抛处理时，可以使得凹凸不平的石英板具有均匀的亮度，使得磨抛后的石英板较为美观，没有明显的粗糙感，便于清洁。当然，通过调整粘结剂、磨料、填充料和造孔材料的质量百分比，也可以将所述石英板磨块用于磨抛表面平整的石英板，磨抛后的石英板表面光滑，且亮度较高。
[0032]在一些实施方式中，所述粘结剂选自环氧树脂、聚丙烯酸酰胺、密胺树脂、酚醛树脂中的一种或多种。将环氧树脂、聚丙烯酸酰胺、密胺树脂、酚醛树脂作为所述石英板磨块的粘结剂，具备优良的粘结性，能够使磨料和填充料很好的与粘结剂结合在一起，当所述石英板磨块在使用过程中，有效地降低磨料和填充料掉落，提高所述石英板磨块的耐磨性以及使用寿命。
[0033]具体地，所述粘结剂为环氧树脂、聚丙烯酸酰胺、密胺树脂、酚醛树脂按1:1:1:1的比例进行混合制得，在该比例下，所述粘结剂的粘结性最强，使得所述石英板磨块的耐磨性有效提高，节约抛光工艺的耗材。
[0034]在一些实施方式中，所述磨料选自金刚石、碳化硅、白刚玉中的一种或多种。由于金刚石、白刚玉具有较高的硬度，不易碎裂，选用其作为所述石英板磨块的磨料，起到磨削的作用，可以有效提高磨抛的效率；而碳化硅硬度较低，易碎，在进行磨抛时容易出刃，可以提高所述石英板磨块的锋利度，且在对石英板进行磨抛时较为均匀，效果较好。
[0035]作为优选地，所述磨料由金刚石、碳化硅按2:1的比例混合而成，按该比例混合的磨料加入石英板磨块后，有效地优化磨抛效果。
[0036]在一些实施方式中，所述填充料选自氧化铈、氧化锌、氧化铝、滑石粉、石膏粉中的一种或多种。所述氧化铈、氧化锌、氧化铝、滑石粉、石膏粉可以提高粘结剂的力学性能，优化石英板磨块的力学结构，提高其耐磨性。
[0037]在一些实施方式中，所述造孔材料选自氧化钠、碳酸钠、糊精中的一种或多种。在后续固化处理过程中，氧化钠、碳酸钠、糊精可以参与反应产生气体，从而使石英板磨块的内部产生均匀的细孔，在使用所述石英板磨块对石英板进行磨抛时，与石英板之间可以更好的贴合；在对表面不平整的石英板进行磨抛时，避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英板磨块，其特征在于，按质量百分比包括：2.根据权利要求1所述的石英板磨块，其特征在于，所述粘结剂选自环氧树脂、聚丙烯酸酰胺、密胺树脂、酚醛树脂中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的石英板磨块，其特征在于，所述磨料选自金刚石、碳化硅、白刚玉中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的石英板磨块，其特征在于，所述填充料选自氧化铈、氧化锌、氧化铝、滑石粉、石膏粉中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的石英板磨块，其特征在于，所述造孔材料选自氧化钠、碳酸钠、糊精中的一种或多种。6.一种如权利要求1
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5任一所述的石英板磨块的制备方法，其特征在于，具体包括步骤：将所述粘结剂、磨料、填充料和造孔材料按质量百分比倒入料桶中进行搅拌得到混合料；将所述混合料注入模具并刮平，然后进行第一固化处理；所述第一固化处理结束后，进行第二次刮平并附上尼龙贴，再进行第二固化处理并压制；脱模得到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏芳平，秦有明，
申请(专利权)人：佛山市博扬超硬材料有限公司，
类型：发明
国别省市：