具有模组化基座的电气插头制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种具有模组化基座的电气插头，是为一便于模组化而可分离组装导电端子，以降低整体库存成本的设计，其包含有一基座及一位于该基座的置放座，并在该置放座内一体成型出用以限位一接地端子本体的第一接设部，及用以装设二导电端子的中空第二接设部，而成为一模组化基座；藉此，二导电端子可视相关业者的需求，有需要时再分别以铆钉铆合于该第二接设部上与该二导电端子构成电气固接状态，可省去二导电端子的库存成本，大幅降低业者的库存压力，并可改善传统高频融合技术组合德法型欧式插头的不良技术缺失，而改以机构固接技术来取代，而构成一品质稳定且易于组装的电力接头。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电气插头，特别是涉及一种便于匹配组装导电端 子而具备有模组化基座的电气插头。
技术介绍
现有技术中，请参阅中国台湾专利公告第M274678号"德法型欧式插 头的组合构造"，是本案申请人早先申请并经核准的专利。其中揭露出一种 现有习知的德法型欧式插头，该设计是包括一具备有中空柱以插接导通柱 的底座、 一配置于底座上且具备二导电端子及一接地端子的端子座、以及 一具备有可容纳端子座组设空间的上盖所组成，其中该上盖的上表面具有 至少二导电端子外露的穿孔，并且依照德国或法国电气插头的规范，而在 上盖开设有供接地端子的二翼接电耳或接地凹部外露的孔位，而该设计的 上盖与底座的固接方式则是通过底座周缘预留凸部，当相互组接时再以高 频(即高周波，以下均称为高频)融合技术相固接。但是，高频融合技术在 不同温度的环境下，容易因塑材热胀冷缩效应造成其结合度受到影响，尤其 是位于气候变化冷暖温度差异较大的地区，经常造成其高频结合处分离而 损坏，从而容易造成人员触电或插头短路等危险情形发生。于是，在该专利中提出一种技术解决方案，其主要包括有一由底板及 位于底板上的置放座组合的基座、 一配置于该置放座的组设空间内的端子 座，以及一用以封闭该置放座的上盖，通过该上盖与该置放座匹配对应设有第一定位部及第二定位部即可形成机构固接关系。然而，该端子座的设计 是用以与二导电端子与接地端子固定在一起，在进货及库存时整颗端子座(包含导电端子与接地端子)便已经配置于该基座中，而无法单独与基座分 离再视业者需求匹配组装，在铜价高涨的今日，二导电端子所占成本十分 可观，这也造成了相关业者莫大的库存压力。由此可见，上述现有的电气插头在结构与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫 不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完 成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急 欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有模组化基座的电气插 头，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的电气插头存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品-没计制造多年丰富的实务经-睑及专业知识，并配合学理的运用，积才及加以 研究创新，以期创设一种新型结构的具有模组化基座的电气插头，能够改 进一般现有的电气插头，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经 过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的电气插头存在的缺陷，而提 供一种新型结构的具有模组化基座的电气插头，所要解决的技术问题是使 二导电端子可视相关业者的需求，再分别装设于基座上，而可省去导电端 子的库存成本，大幅降低业者的库存压力，非常适于实用。本技术的另一目的在于，提供一种新型结构的具有模组化基座的 电气插头，所要解决的技术问题是使其可以改善传统高频融合技术组合插 头的不良技术缺失，而改以机构固接技术来取代，构成一品质稳定且易于 组装的电力接头，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现 的。依据本技术提出的一种具有模组化基座的电气插头，该电气插头包括 一基座，该基座具备一底板及一位于该底板上的置放座，该置放座 是为中空并具备有一用以接设一接地端子及二导电端子的组设空间，该组 设空间相对该底板的另 一面为开放端，在该置放座壁面具备有二用以裸露 该接地端子的二接地端的开槽，并在该置放座上位于该组设空间内 一体成 型出 一用以限位该接地端子本体的第一接设部及用以装设二导电端子的中 空第二接设部，另在该底板对应该导电端子设有组装孔；二固接件，穿设 该对应导电端子的组装孔并以一固接手段与该导电端子构成电气固接状 态，且该固接件具备有一外露于该底板的接电部； 一上盖，该上盖是具备有 一连接手段与该置放座形成固接关系用以封闭该置放座的开放端，且该上 盖至少具有二供该导电端子外露的穿孔。本技术的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来 进一步实现。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的组设空间内对应该接 地端子触接位置设有一中空柱，且在该中空柱内设有接触该接地端子的导通柱o前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的接地端子具有二符合德法型嵌入式插座的接地凹部，并在该第 一接设部设有 一容置该接地凹部 的凹槽。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的上盖具备有一供该接地凹部外露的插-接孔。前述的具有冲莫组化基座的电气插头，其中所述的置放座二侧边更具备 有符合德法型嵌入式插座以提供限位的凸部。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的底板另端面设有卡扣 耳以组接一转接插座。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的底板二侧是形成滑轨 以组接一转接插座。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的转接插座上设有多组 符合各国相异规格插头电性连接的插孔。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的连接手段包括在该上 盖与该置放座对应设有形成固接关系的第 一定位部及第二定位部。前述的具有模组化基座的电气插头，其中所述的第 一定位部是为 一 勾 耳，且该第二定位部包含有一导斜面及一凹洞。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效杲。经由以上可 知，为了达到上述目的，本技术揭露的较佳实施例包含有一基座及一位 于该基座的置放座，并在该置放座内 一体成型出用以限位一接地端子本体 的第一接设部，及用以装设二导电端子的中空第二接设部，而成为一模组 化基座，藉此，二导电端子可视相关业者的需求，有需要时再分别以铆钉 铆合于该第二接设部上与该二导电端子构成电气固接状态。借由上述技术方案，本技术具有模组化基座的电气插头至少具有下列优点1、本技术借由使二导电端子可视相关业者的需求，再分别装设于 基座上，而可以省去导电端子的库存成本，进而能够大幅降低业者的库存 压力，非常适于实用。2 、本技术可以改善现有传统的高频融合技术组合插头的不良缺 失，而改进以才几构固接技术来取代，从而构成一品质稳定且易于组装的电力 接头，更加适于实用。综上所述，本技术是有关于一种具有模组化基座的电气插头，是为 一便于模组化而可分离组装导电端子，以降低整体库存成本的设计，其包 含有一基座及一位于该基座的置放座，并在该置放座内 一体成型出用以限 位一接地端子本体的第 一接设部，及用以装设二导电端子的中空第二接设 部，而成为一^t组化基座；藉此，二导电端子可视相关业者的需求，有需要 时再分别以铆钉铆合于该第二接设部上与该二导电端子构成电气固接状 态，可省去二导电端子的库存成本，大幅降低业者的库存压力，并可改善传 统高频融合技术组合德法型欧式插头的不良缺失，而改以机构固接技术取 代，而构成一品质稳定且易于组装的电力接头。本技术具有上述诸多优 点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电气插头具有增进 的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新 颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有模组化基座的电气插头，其特征在于该电气插头包括：　　　　一基座（１０），该基座（１０）具备一底板（１１）及一位于该底板（１１）上的置放座（１２），该置放座（１２）是为中空并具备有一用以接设一接地端子（２３）及二导电端子（２１）、（２２）的组设空间（１２１），该组设空间（１２１）相对该底板（１１）的另一面为开放端（１２２），在该置放座（１２）的壁面具备有二用以裸露该接地端子（２３）的二接地端（２３１）的开槽（１２６），并在该置放座（１２）上位于该组设空间（１２１）内一体成型出一用以限位该接地端子（２３）本体的第一接设部（２０）及用以装设二导电端子（２１）、（２２）的中空第二接设部（１２３），另在该底板（１１）对应该导电端子（２１）、（２２）设有组装孔（１１３）；　　　　二固接件，穿设该对应导电端子（２１）、（２２）的组装孔（１１３）并以一固接手段与该导电端子（２１）、（２２）构成电气固接状态，且该固接件具备有一外露于该底板（１１）的接电部（２１１）；　　　　一上盖（３０），该上盖（３０）具备有一连接手段与该置放座（１２）形成固接关系用以封闭该置放座（１２）的开放端（１２２），且该上盖（３０）至少具有二供该导电端子（２１）、（２２）外露的穿孔（３２）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋山，
申请(专利权)人：淳溢科学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]