一种连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种连接器，依次包括接口（１１）、基座（１２）和引脚（１３）及位于基座（１２）中心的插针（１４），其中，所述引脚（１３）的长度满足小于或者等于２．０ｍｍ。本实用新型专利技术能够提高生产效率，降低生产成本，提高电气质量。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子或通讯领域的机械设备，尤其涉及一种连接器。
技术介绍
为完成电子产品的生产和组装，当前有两种主流的电子装联技术表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)和通孔插装技术(Through-Hole Technology，THT)。表面贴装技术进行电子产品生产和组装时，元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔；而利用通孔插装技术进行电子产品生产和组装时，基板表面需要设置通孔，元件穿过通孔与基板焊接。THT技术的优点是散热处理及工艺控制较容易；焊点目检容易；器件的功率较大。但由于采用的元器件、生产设备、检测设备、辅助材料等原因，THT也存在如下问题微型化比较困难，产品的尺寸和重量较大；由于主要采用手工或是半自动生产方式，所以效率较低；元器件封装的成本下降较慢；器件引脚的寄生电容、电感较大，不利于高频信号的传送。SMT技术能克服THT技术中存在的问题，其优点为产品的的尺寸和重量小，特别适合于便携设备、移动设备产品；信号路径短，提供了更好的信号速率和频率特性；产品可靠性更高。为实现SMT技术，必须要使用元器件SMD(Surface Mount Device)，所述SMD器件与同类的插装器件相比，有如下优点采用的原材料更少，批量生产情况下，单件成本更低；生产效率高，已经有成熟的设备可以进行全自动的生产、检测，生产成本持续降低；外形尺寸小于传统的插装器件，在高频信号上具有良好的电气质量，能极大的克服器件外形尺寸(主要是引脚尺寸)过大带来的信号串扰；同时由于SMD器件的引脚特点，不需要象插装式元器件(Through-Hole Device，THD)一样在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上制作通孔来进行焊接，因此可以节余大量的PCB布线空间，缩短信号电路通道的长度，提高信号质量(特别是高频信号)，减小PCB面积和层数，降低PCB制造和材料成本。由于以SMT技术具有以上优点，且电子产品的发展趋势是小型化、射频信号速率及元器件的集成度高，所以SMD器件在电子产品上应用得也越来越广泛，比例也越来越高。现在，随着SMT技术的推广，特别是元器件制造技术、电子装联制造技术、电子元器件检测技术的发展，电阻、电容等分离器件和集成电路等集成电路类器件已经实现了表面贴装化。但是，在射频相关产品上广泛使用的微型同轴连接器却仍然没有实现表面贴装化，仍是插装型的微型同轴连接器，这种插装型的连接器存在如下缺点首先，由于在电子产品的制造工艺中，除正常的SMT制造工序外，还必须增加波峰焊或手工焊接工序进行焊接，所以增加了生产成本；其次，由于主要采用手工插装，所以自动化程度低、生产效率低且产品质量一致性差；最后，由于引脚较长，寄生电容、电感较大，信号串扰严重，所以在对高频信号质量有较高要求的产品中受到较多的限制。
技术实现思路
本技术提供一种连接器，以解决现有技术中使用的连接器因不能利用SMT技术来组装而存在的组装效率低的问题。为解决上述问题，本技术提供如下技术方案一种连接器，包括依次连接的接口(11)、基座(12)和复数个引脚(13)及位于基座(12)中心的插针(14)，其中，所述引脚(13)的长度小于或者等于2.0mm。所述的引脚(13)可以为2个或4个。所述的插针(14)相对于引脚(13)内缩。所述连接器为SMA、SMB、SSMB或MCX型号的连接器。所述引脚(13)的形状为长方体、圆柱体、锥体或台阶形状。本技术可达到如下技术效果首先，成本低，表面贴装微型同轴连接器件的高度小，以同样接口标准的MCX为例，器件的高度可以减少30％以上，大大减少器件加工过程中的材料损耗，节约产品成本，而且，与插装型的微型同轴连接器相比，本技术不必增加波峰焊或手工焊接工序进行焊接，因此也节约了生产成本。其次，生产效率高，表面贴装微型同轴连接器件减少了制造工序，而且自动化程度高，加工工艺控制容易。最后，电气质量好，引脚尺寸小，而且不用在印刷电路板上制作通孔来进行焊接，节余大量的PCB布线空间，缩短信号电路通道的长度，提高信号质量(特别是高频信号)。附图说明图1是现有技术连接器结构示意图；图2是本技术连接器结构示意图；图3是本技术连接器设计方案一；图4是本技术连接器设计方案二；图5是本技术连接器引脚内缩示意图图6是本技术连接器设计方案三；图7是本技术连接器设计方案四；图8是本技术连接器设计方案五。具体实施方式本技术的核心思想为对现有技术中的插装型连接器的结构进行改进，使改进后的连接器能适用于SMT技术，以降低成本，提高连接器组装时的自动化程度及效率，同时也提高了产品质量的一致性，即本技术通过结构改进将现有技术中的插装型连接器改进成表面贴装型连接器。以下结合附图，对本技术的连接器作详细描述请参考图1，现有技术的插装微型同轴连接器引脚和插针长度比较大，以MCX为例，其引脚的长度一般为4mm～4.5mm左右。结合图2可以看出，本技术的连接器包括依次连接的接口11、基座12和引脚13，位于基座12中心的插针14，其中，本技术连接器的引脚13长度有了明显的缩短，引脚13的长度满足小于或者等于2.0mm。具体实施过程当中，可以根据情况采用2.0mm或者1.5mm或者1.0mm或者0.5mm等引脚长度，这种引脚结构的变化可以使得连接器能够适用于SMT技术，SMT技术要求器件重心低，否则在表面贴装工艺中，如自动贴装器件、导轨自动传送过程中，器件易出现晃动、偏位、器件倾倒、开路等焊接缺陷。以常见的MCX型号的微型同轴连接器为例，该型号的插装同轴连接器整体高度通常为9.3-9.5mm左右，器件的截面最大长宽为6mm×6mm，此器件形成了长高度＝1∶1.5的比例，重心高，很容易出现偏位和倾倒的情况。通过本技术对引脚的改进使得微型同轴连接器的重心大大降低从而可以运用于SMT技术并且产生如下的效果首先，减少器件加工过程中的材料损耗，以同样接口标准的MCX为例，器件的高度可以减少30％以上，节约产品成本；其次，减少了器件制造工序，而且自动化程度高，加工工艺控制容易；最后，电气质量好，引脚尺寸小，而且不用在印刷电路板上制作通孔来进行焊接，节余大量的PCB布线空间，缩短信号电路通道的长度，提高信号质量(特别是高频信号)。引脚13的个数可以为2个或更多个，比如2个，如图3所示，又比如4个，如图4所示，但是在实际的实施过程中，不限于以上所列举的个数，可以根据需要设置。为了进一步优化表面贴装微型同轴连接器，本技术连接器中的插针14相对于引脚内缩，可以参见图5。通过将插针14内缩可以使本技术的连接器具有如下优点首先，提高器件在表面贴装焊接生产中的可加工特性，采用此优化设计，可以兼容由于焊接高温造成的器件变形，彻底解决大量焊接缺陷问题；其次，有利用器件的外形尺寸检测，特别是共面度检测，提高生产效率和品质控制的准确性。结合图2和图6和图7和图8，可以看出本技术连接器的引脚13形状可以采用长方体，如图2所示，或者锥体，如图6所示，或者圆柱体，如图7所示，或者采用台阶形状的引脚，如图8所示，但不限于以上列举的形状，可以采用各种规定的几何形状。本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括依次连接的接口（１１）、基座（１２）和复数个引脚（１３）及位于基座（１２）中心的插针（１４），其特征在于：引脚（１３）的长度小于或者等于２．０ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]