一种用于加工激光器件的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于加工激光器件的切割装置，属于激光器件加工技术领域，其技术方案要点包括操作台，操作台的上方开设有横槽，横槽的内部滑动连接有L型架，L型架的顶端开设有纵槽，纵槽的内部滑动连接有滑块，滑块的下端从上至下依次固定连接有升降气缸和安装架，安装架的内部设置有激光器件本体，激光器件本体的下端安装有激光切割头，操作台上端面的左右两侧均固定连接有L型座，启动驱动气缸，便于夹持板固定夹持待加工件，保证加工件在切割时不会晃动，提高了切割质量，启动纵调节气缸，方便激光切割头前后移动切割加工件，启动横调节气缸，提高切割装置的使用性能、且效率和切割质量。效率和切割质量。效率和切割质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工激光器件的切割装置


[0001]本技术涉及激光器件加工
，特别涉及一种用于加工激光器件的切割装置。

技术介绍

[0002]激光器能发射激光的装置1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束，1958年A.L.肖洛和C.H.汤斯把微波量子放大器原理推广应用到光频范围，1960年T.H.梅曼等人制成了第一台红宝石激光器，1961年A.贾文等人制成了氦氖激光器，1962年R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器。以后，激光器的种类就越来越多，按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。
[0003]现有加工激光器件的切割装置均是固定的，不便于进行调整，降低了切割的效率与质量，且激光器件不便于拆装，不方便进行定期维修检查。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上问题，提出一种用于加工激光器件的切割装置来解决上述问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种用于加工激光器件的切割装置，包括操作台，所述操作台的上方开设有横槽，所述横槽的内部滑动连接有L型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加工激光器件的切割装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上方开设有横槽(101)，所述横槽(101)的内部滑动连接有L型架(3)；所述L型架(3)的顶端开设有纵槽(301)，所述纵槽(301)的内部滑动连接有滑块(302)，所述滑块(302)的下端从上至下依次固定连接有升降气缸(303)和安装架(4)，所述安装架(4)的内部设置有激光器件本体(5)，所述激光器件本体(5)的下端安装有激光切割头(501)；所述操作台(1)上端面的左右两侧均固定连接有L型座(6)，两个所述L型座(6)相背的一侧均固定连接有驱动气缸(601)，所述驱动气缸(601)的输出端贯穿L型座(6)并固定连接有夹持板(602)。2.根据权利要求1所述的一种用于加工激光器件的切割装置，其特征在于：安装架(4)包括上连接架(401)和下连接架(402)，所述下连接架(402)通过螺栓与上连接架(401)的下端固定连接，所述激光切割头(501)的下端贯穿下连接架(402...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小雄，林俊成，郑文杰，
申请(专利权)人：山东申华光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：