一种激光切割装置制造方法及图纸

技术编号:33039450 阅读:15 留言:0更新日期:2022-04-15 09:19
本发明专利技术实施例公开了一种激光切割装置,该装置包括:形成有第一激光通道的第一轴体;设置成与第一轴体垂直并且能够绕第一轴体轴线转动的第二轴体,其形成有第二激光通道;设置成与第二轴体垂直并且能够绕第二轴体轴线转动的第三轴体,其形成有第三激光通道;设置成随第二轴体一起转动的第一反射镜,其用于将经由第一激光通道传播的入射激光束反射为经由第二激光通道传播的第一反射激光束;设置成随第三轴体一起转动的第二反射镜,其用于将第一反射激光束反射为经由第三激光通道传播的第二反射激光束;设置在第三轴体上的喷嘴,其用于朝向工件喷射与第二反射激光束共线的高速气流,第二反射激光束穿过喷嘴的开口以切割工件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置


[0001]本专利技术涉及激光切割领域,尤其涉及一种激光切割装置。

技术介绍

[0002]激光切割是利用聚焦镜将激光束聚焦工件表面使得工件的材料迅速熔化并汽化,高速气流将熔渣吹离,同时高速气流吹除电离气团降低激光功率损失,从而实现将工件割开,其中高速气流对切割的质量影响非常大。
[0003]激光切割是目前常用的一种切割方式,其中加工头轴体根据数控系统发送的位置指令沿目标轨迹运动以完成对工件的切割。在此期间,同样需要提供高速气流以保证切割质量。
[0004]然而对于目前针对激光切割提供高速气流而言,所提供的高速气流在加工头高速运动过程中容易导致在切缝处形成气流气压的降低或者说气流流速的降低,这对于低功率切割薄板的影响不明显,但是对于厚板大功率切割时会因为气流不稳定导致切割熔渣不能及时吹走而产生行程挂渣,气流的不稳定导致切割面竖纹严重,切割面粗糙,切割效果不好。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题,本专利技术实施例期望提供一种激光切割装置,解决激光加工过程中高速气流的速降或压降问题,能够在激光切割过程中,减小气流压降,改善气流压力,从而提高加工表面质量。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的:
[0007]本专利技术实施例提供了一种激光切割装置,所述装置包括:
[0008]第一轴体,所述第一轴体形成有沿着第一轴体轴线延伸的第一激光通道;
[0009]设置成与所述第一轴体垂直并且能够绕所述第一轴体轴线转动的第二轴体,所述第二轴体形成有沿着第二轴体轴线延伸的第二激光通道;
[0010]设置成与所述第二轴体垂直并且能够绕所述第二轴体轴线转动的第三轴体,所述第三轴体形成有沿着第三轴体轴线延伸的第三激光通道;
[0011]设置成随所述第二轴体一起转动的第一反射镜,所述第一反射镜用于将经由所述第一激光通道传播的入射激光束反射为经由所述第二激光通道传播的第一反射激光束;
[0012]设置成随所述第三轴体一起转动的第二反射镜,所述第二反射镜用于将第一反射激光束反射为经由所述第三激光通道传播的第二反射激光束;
[0013]设置在所述第三轴体上的喷嘴,所述喷嘴用于朝向工件喷射与所述第二反射激光束共线的高速气流,所述第二反射激光束穿过所述喷嘴的开口以切割所述工件。
[0014]由于用于对工件进行切割的第二反射激光束与喷嘴喷射出的高速气流在第二轴体绕第一轴体轴线转动的过程中和/或第三轴体绕第二轴体轴线转动的过程中始终保持共线,因此高速气流能够准确地进入到第二反射激光束产生的切缝中,由此避免了气流气压
的降低或者说气流流速的降低,从而能够提高加工表面质量。
[0015]优选地,具有圆柱形内表面的环状构件固定地设置在所述第一轴体上,所述圆柱形内表面径向向外凹入以形成与所述第一轴体同轴的环状凹槽,具有与所述圆柱形内表面匹配的圆柱形外表面的柱状构件固定地设置在所述第二轴体上,所述柱状构件形成有柱状构件气道,所述柱状构件气道通往所述环状凹槽。
[0016]优选地,所述圆柱形内表面与所述圆柱形外表面之间还设置有在所述第一轴体轴线的方向上分别设置在所述环状凹槽的不同侧的两个密封圈。
[0017]优选地,所述柱状构件气道还经由第一气管通往所述喷嘴的进气口。
[0018]优选地,所述柱状构件气道通往固定地设置在所述第二轴体上的第一气管接头,所述第一气管接头用于连接所述第一气管。
[0019]优选地,所述柱状构件气道与固定地设置在所述第二轴体上的连接座形成的连接座气道流体连通,所述连接座气道与所述第一气管接头流体连通。
[0020]优选地,用于连接气源的第二气管接头固定地设置在所述第一轴体上,所述第二气管接头经由气体通道与环状构件气道流体连通以通往所述环状凹槽。
[0021]优选地,限定出所述气体通道的部件包括:
[0022]固定地设置在所述第一轴体上的转接套,所述转接套形成有转接套气道;
[0023]固定地设置在所述第一轴体上的气路轴套,所述气路轴套形成有与所述转接套气道流体连通的气孔;
[0024]第二气管,所述第二气管用于使所述气路轴套与所述环状构件气道流体连通。
[0025]优选地,用于对所述第二反射激光束进行聚焦的聚焦镜设置在所述第二反射镜与所述喷嘴之间。
附图说明
[0026]图1为根据本专利技术实施例的激光切割装置的截面示意图;
[0027]图2为图1中的虚线方框区域的放大视图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0029]参见图1,本专利技术实施例提供了一种激光切割装置1,所述装置1可以包括:
[0030]第一轴体10,所述第一轴体10形成有沿着第一轴体轴线10X延伸的第一激光通道10T;
[0031]设置成与所述第一轴体10垂直并且能够例如沿着弧线箭头A1的方向绕所述第一轴体轴线10X转动的第二轴体20,所述第二轴体20形成有沿着第二轴体轴线20X延伸的第二激光通道20T;
[0032]设置成与所述第二轴体20垂直并且能够例如沿着弧线箭头A2的方向绕所述第二轴体轴线20X转动的第三轴体30,所述第三轴体30形成有沿着第三轴体轴线30X延伸的第三激光通道30T;
[0033]设置成随所述第二轴体20一起转动的第一反射镜40,所述第一反射镜40用于将经
由所述第一激光通道10T传播的入射激光束L1反射为经由所述第二激光通道20T传播的第一反射激光束L2;
[0034]设置成随所述第三轴体30一起转动的第二反射镜50,所述第二反射镜50用于将第一反射激光束L2反射为经由所述第三激光通道30T传播的第二反射激光束L3;
[0035]设置在所述第三轴体30上的喷嘴60,所述喷嘴60用于朝向附图中未示出的工件(例如可以位于喷嘴60的下方)喷射与所述第二反射激光束L3共线的高速气流,所述第二反射激光束L3穿过所述喷嘴60的开口以切割所述工件。
[0036]由于用于对工件进行切割的第二反射激光束L3与喷嘴60喷射出的高速气流在第二轴体20绕第一轴体轴线10X转动的过程中和/或第三轴体30绕第二轴体轴线20X转动的过程中始终保持共线,因此高速气流能够准确地进入到第二反射激光束L3产生的切缝中,由此避免了气流气压的降低或者说气流流速的降低,从而能够提高加工表面质量。
[0037]在上述激光切割的过程中,第二轴体20通常需要沿着同一方向连续地进行旋转,另外容易理解的是,用于提供高速气流的气源通常相对装置1是独立地或者说分离地设置的,这样便产生了如何将气源提供的气体输送至喷嘴60的问题。对此,参见图2并结合图1,具有圆柱形内表面11S的环状构件11固定地设置在所述第一轴体10上,所述圆柱形内表面11S径向向外凹入以形成与所述第一轴体10同轴的环状凹槽11R,具有与所述圆柱形内表面11S匹配的圆柱形外表本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置,其特征在于,所述装置包括:第一轴体,所述第一轴体形成有沿着第一轴体轴线延伸的第一激光通道;设置成与所述第一轴体垂直并且能够绕所述第一轴体轴线转动的第二轴体,所述第二轴体形成有沿着第二轴体轴线延伸的第二激光通道;设置成与所述第二轴体垂直并且能够绕所述第二轴体轴线转动的第三轴体,所述第三轴体形成有沿着第三轴体轴线延伸的第三激光通道;设置成随所述第二轴体一起转动的第一反射镜,所述第一反射镜用于将经由所述第一激光通道传播的入射激光束反射为经由所述第二激光通道传播的第一反射激光束;设置成随所述第三轴体一起转动的第二反射镜,所述第二反射镜用于将第一反射激光束反射为经由所述第三激光通道传播的第二反射激光束;设置在所述第三轴体上的喷嘴,所述喷嘴用于朝向工件喷射与所述第二反射激光束共线的高速气流,所述第二反射激光束穿过所述喷嘴的开口以切割所述工件。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,具有圆柱形内表面的环状构件固定地设置在所述第一轴体上,所述圆柱形内表面径向向外凹入以形成与所述第一轴体同轴的环状凹槽,具有与所述圆柱形内表面匹配的圆柱形外表面的柱状构件固定地设置在所述第二轴体上,所述柱状构件形成有柱状构件气道,所述柱状构件气道通往所述环状凹槽。3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱杰燕国强李方辉郑珊
申请(专利权)人:西安中科微精光子制造科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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