集成芯片烧录插座制造技术

技术编号:3303875 阅读:222 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本创作提供了一种集成芯片烧录插座,其设有一下底座,该下底座中设有弹起片和集成芯片承载板,该集成芯片承载板上装设有弹性材料部件,该下底座上设有以勾嵌方式与之结合之上底座,以令集成芯片装设在该插座时,弹性材料部件被压挤,而令使用者在取出集成芯片时,将上底座压向下底座,使弹性材料部件在此推力作用下迅速恢复,并对集成芯片产生向上的弹力,集成芯片在此弹力作用下迅速从插座中弹出,有效地提高了集成芯片烧录效率。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本创作是一种集成芯片插座,特别涉及一种在烧录器上使用的集成芯片烧录插座。为实现上述目的,本创造集成芯片烧录插座由以下结构组成一下底座,该下底座上设有弹起片,该弹起片上设有一集成芯片承载板,该集成芯片承载板上设有一弹性材料部件;且该下底座上设有以勾嵌方式与之结合之上底座,以令集成芯片装设在该插座时,弹性材料部件会被压挤,而令使用者在取出集成芯片时,只需把上底座压向下底座,使弹性材料部件在此推力的作用下迅速恢复,对集成芯片产生一向上的弹力,使集成芯片在此弹力的作用下迅速有效地从插座中弹出,进而有效地提高了集成芯片烧录效率。由上述可知,本创作集成芯片烧录插座利用原插座的机械结构,增设了弹性材料层,实现了集成芯片烧录插座的持续利用,大大延长了集成芯片烧录插座的使用寿命,降低了生产的成本,并且取放集成芯片容易、快捷,使生产过程轻松,降低了操作员的劳动强度。附图说明下面将结合最佳实施例和附图对本创作集成芯片烧录插座作进一步详细的说明图1是本创作集成芯片烧录插座的分解图;图2是本创作集成芯片烧录插座装有集成芯片弹性材料层受到集成芯片压挤时的立体图;图3是本创作集成芯片烧录插座弹性材料层受到集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片烧录插座,它包括一上底座,其特征在于它还包括:一下底座,该下底座勾嵌在上述上底座之下;且该下底座的底部设有一基座,该基座的周边分别设有管脚弹片,藉由上述结构,在下底座的中部形成一容置空间;又该基座上设有至少一弹起片,该弹起片上设有一安置在容置空间中之集成芯片承载板,该集成芯片承载板上粘贴有一弹性材料部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱德顺
申请(专利权)人:顺德市顺达电脑厂有限公司
类型:实用新型
国别省市:23[中国|黑龙江]

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