【技术实现步骤摘要】
本技术是有关一种电连接器的锡球固定结构，尤指一种适用于插设一电路板进行导接的对锡球进行固定的电连接器。近年来电子产品的设计趋势地走向轻薄、高速、高密度、高机能及低成本化等，而其电子零件的封装技术亦必须朝高脚数、精致化及集成化发展，因此对PC板与电子零件的组装技术要求也日趋严格。但常见的电连接器由于是透过接脚穿插与PC板结合，由于焊接点过大使得焊接脚的数目有限，以及组装时必须使用单层板供穿设，所以在功能性不断增强与体积不断小型化的要求下，无法满足需求。为了增强电连接器的功能性并缩小话，本领域的人员开始运用球栅阵列封装(BGA)技术进行电连接器组装，主要是用锡球以阵列的方式在PC板、主机板上排列，做为电连接器与PC板之引脚，替代以往又长又粗的接脚，以达到在相同的尺寸下接脚数可增多，且脚距亦加大优点；但现有的PC板通常会有吸收湿气的情况，导致锡球会产生爆玉米花及镀金不良现象，因而使接脚的焊接强度不足，以致可能会影响系统稳定性。实现本技术的电连接器的锡球固定结构是包括一电连接器座体、端子及锡球组成，电连接器座体是为绝缘性座体，端子分别设于电连接器座体中，是以微细金属...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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