【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器,尤其是一种具有锡球的电连接器。
技术介绍
目前,业界一般用电连接器去连接芯片模块(或其它电子组件)和电路板,使其达成有效的电性连接。电连接器一般都包括绝缘本体及容设于绝缘本体内的导电端子,一般绝缘本体的一个收容槽收容一个导电端子。如图1所示,电连接器1用于电性连接芯片模块(图中未画出)和电路板9,包括有绝缘本体12、收容于绝绝缘本体12中的若干导电端子13及锡球14,其中绝缘本体12中设有若干收容槽121,每个收容槽121收容一个导电端子13,导电端子13的下端插入锡球14中,通过加热到一定温度,使锡球14和端子13连接到一起,导电端子13和芯片模块相压缩接触,锡球的下部焊接在电路板上。然而,该现有技术的缺陷在于,锡球的固定须通过焊接工序,加工相当麻烦,效率低且成本较高。图2与图3所示为另一种现有电连接器的示意图。在此电连接器2中,包括绝缘本体21、导电端子22及锡球23,其中绝缘本体21设有若干收容槽211,每个收容槽211收容一个导电端子22,导电端子22大致呈倒“U”形,其顶部设有槽221以供芯片模块(图中未画出)的导接端8插入,末 ...
【技术保护点】
一种电连接器,包括绝缘本体、固定于绝缘本体中的若干导电端子及锡球,其特征在于:每一端子末端设有固定部,相对应的两端子或一端子与绝缘本体通过固定部夹持固定该锡球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]
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