【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种电连接器端子,尤其是一种电性导接芯片模块与印刷电路板的电连接器端子。
技术介绍
请参阅图1及图2,一种用来承接芯片模块12并与芯片模块12上的锡球120导接的电连接器(未标号),这种电连接器包括绝缘本体13及容置在绝缘本体13内的若干端子10,其中绝缘本体13包括一固定层14和一可动层16,端子10包括可与锡球导接的接触部100、可插入电路板(未图示)的端部104及连接接触部100与端部104的基部102。当电连接器驱动机构(未图示)驱动绝缘本体13的可动层16相对于固定层14水平移动时,可以带动端子10的基部102使端子上下伸缩,以达到端子10与锡球120导接或分离的目的。但是,这种端子10的接触部100没有伸出绝缘本体13,各个锡球120伸入绝缘本体13内部,占用一定的空间,导致相邻端子间距较大。随着计算器速度的提升,要求芯片模块的速度越来越快,相邻端子间的间距要求越来越小,所以,这种电连接器不适应高速度的要求。请参阅图3及图4,一种用来承接芯片模块22并与芯片模块22的锡球24导接的电连接器(未标号),它包括绝缘本体20及容置在绝缘本体20的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈振融,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。