电连接器制造技术

一种用于电性连接晶片模组至电路板的电连接器，其包括绝缘本体、与绝缘本体相连的加强片以及枢接于该加强片并用以按压晶片模组的压板，该绝缘本体开设有端子通道并收容有导电端子，该压板朝向本体方向设有压紧部，其特征在于：该压紧部的底面上贴覆有柔性材料。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电连接器，尤指一种用于将晶片模组电性连接至电路板的电连接器。
技术介绍
业界皆知，晶片模组于其表面粘合设置有整合型散热(Integrated HeatSpreader；IHS)以防止安装散热片时将晶片模组的硅片刮伤，同时IHS可保护晶片模组在未安装时或缺少散热片时不受损坏并在使用过程中将晶片模组产生的热量传导给散热片。图1及图2揭示了一种现有的将LGA(Land Grid Array)封装的晶片模组100电性连接至电路板的电连接器8，其包括容置有若干导电端子(未标示)的绝缘本体82、包设于绝缘本体82外围的加强片83及分别组接于加强片83的压板84与拨动件85，其中导电端子81的末端露出绝缘本体82的上表面以与晶片模组100的导电片以按压方式相抵接。安装晶片模组100时，该电连接器8通过其压板84向下挤压晶片模组100以使其导电片与导电端子紧密弹性抵接，而由于压板84为刚性材料制成，其对晶片模组100施压时，很容易刮伤晶片模组100表面的散热壳，其损伤的一种可能状况如图2所示。因此，有必要提供一种改进的电连接器以解决以上不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电性连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林南宏，张建，黄华银，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：