电子元件之接地弹片结构制造技术

本实用新型专利技术之接地弹片是配置在一电子元件上，用以提供该电子元件所需之接地性。该接地弹片结构包括有一第一支点，形成在该电子元件之壁面预定位置；一第二支点，形成在该电子元件之前端壁面预定位置，并与该第一支点相距一预定距离、并相互对应；一拱形弹片，其一端连接于该第一支点，而另一端连接于该第二支点，而使该拱形弹片之拱形顶端区段形成接触区。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子元件之接地弹片结构
本技术关于一种电子元件之接地结构，特别是关于一种电子元件之接地弹片结构。
技术介绍
在各种电子或计算机设备中，都包括许多电子元件，这些电子元件除了需与该电子或计算机设备之主机板或元件之间作适当之电子讯号连接之外，亦经常为了考虑到该个别元件与整个系统的接地性而予以接地连接。为了要达到接地连接之目的，目前普遍采用接地弹片之构件，此种方式除了可达到接地连接之目的，更可以达到不需额外焊接或螺固、以及具有组装便利、快速之优点。举例而言，目前所普遍使用之计算机装置、主机板、声卡等产品中，大都配置有音频输出入端口(Audio Port)，以将所产生之音讯输出信号由该音频输出入端口送至声音装置(例如喇叭)或是将外界音源产生装置(例如麦克风)所产生之声音讯号经由该音频输出入端口送至该计算机装置、主机板、或声卡中。除了计算机装置相关之产品已普遍配置了该音频输出入端口之外，在其它许多种电子设备中亦普遍配置了该音频输出入端口，例如音响设备、量测设备…等。在传统所使用的音频输出入端口结构中，为了要将该音频输出入端口作适当之接地，故一般都会设置有一接地弹片(Grounding Spring)。在传统所使用之接地弹片结构中，其是在该音频输出入端口之金属壁面凸伸出一接地弹片，而该接地弹片之结构主要是呈单支点结构型态。参阅图1所示，其是目前所普遍使用之单支点型接地弹片结合在一音频输出入端口前端壁面之立体图，而图2是图1中2-2断面之剖视图。如图所示，该音频输出入端口1是在一本体11内部形成有一内部空间，并在其前端具有一插置孔12。在该本体11之内部空间中之后端处，凸伸有一适当长度之中央接触柱13，而在本体11之内部空间之内侧壁面处则形成有一对弹性接触片14。该音频输出入端口1之本体11底部向下凸伸出有焊接脚15，可藉由该焊接脚15而将该音频输出入端口1之本体11焊固在一电路基板16上，并可达到电路连接之目的。在该音频输出入端口1之前端壁面适当位置处凸伸出一单支点型接地弹片3。该单支点型接地弹片3可用习知金属材料冲压成型之方式予以形成。该单支点型接地弹片3之结构主要是具有一定位支点31，以使该接地弹片能定位在该音频输出入端口1之前端壁面。该单支点型接地弹片3以该定位支点31为启始点，再向外凸伸出一长条形之悬臂弹片32。-->为了使该习用之单支点型接地弹片3之悬臂弹片32能与日后组装完成后的金属板体(例如一计算机装置之机台壳体或金属板)相接触，故该悬臂弹片32一般是由定位支点31为启始点而向外倾斜凸伸出而形成该长条形之悬臂弹片32，而在该悬臂弹片32之末端(自由端)则再以向着音频输出入端口1之前端壁面之方向予以弯折形成弯弧倒勾状。前述之习用单支点型接地弹片之结构中，由于其末端呈悬空型态，故使得其定位支点抗力较差，其悬臂弹片在受到外力压迫或受到长期时间的压着接触后，很容易会使得该悬臂弹片失去原有的弹性力而往内缩回变形，如此将造成该接地弹片与相邻之金属板体之电接触性不佳或造成接地阻抗值随着时间而变化。再者，由于该单支点型接地弹片之悬臂弹片之末端呈悬空且弯弧倒勾之形状，故在包装过程中包装材料的压迫或系统组装过程中机台壳体的压迫碰触，即会造成该悬臂弹片内缩或外翘，而造成产品之瑕疵。而工作人员在执行该元件组装、机台组装、包装等过程中，亦很可能不慎勾到或压迫到该悬臂弹片而使该悬臂弹片内缩或外翘。如果该悬臂弹片内缩而造成该元件之接地性不良时，更会导致电磁波辐射干扰(EMI)之问题。
技术实现思路
因此，本技术之主要目的即是针对前述已有接地弹片之缺失而提供一种电子元件之接地弹片结构，以使该接地弹片具有较佳之定位支点抗力，以有效克服已有单支点型接地弹片之缺点。本技术之另一目的是提供一种具有较佳电性接触之电子元件接地弹片结构，该接地弹片除了具有良好的定位支点抗力之外，亦可稳定且紧密接触于相邻板件。本技术之另一目的是提供一种结构定性较佳之电子元件接地弹片结构，该接地弹片结构不易受到外力之压迫碰触或勾到而内缩或外翘变形，以确保该接地弹片之接地功能。为达到上述之目的本技术所采用之技术手段是：在电子元件之壁面具有一第一支点及第二支点，两个支点相距一预定距离、并相互对应。一拱形弹片之一端连接于该第一支点，而另一端连接于该第二支点，而使该拱形弹片之拱形顶端区段形成接触区。该接地弹片藉由两个支点以及拱形弹片，使得该接地弹片不易变形，并使该电子元件具有较佳之接地性。藉由本技术所提供之双支点接地弹片结构，使得接地弹片具有较佳之定位支点抗力特性，而可有效克服了已有单支点接地弹片之缺失。而藉由本技术之拱形弹片的无切边悬空结构，可有效避免受到外力或外物勾到而造成外翘变形，以确保该接地弹片之接地功能，即使该接地弹片在受到外力压迫或受到长期时间的压着接触，仍不内缩回或变形之问题。而当该电子元件组装完-->成而受到机壳或金属板件之压迫力时，整个接触面较传统悬臂型弹片之接触效果更佳，故本技术亦具有较佳之接地效果。附图说明本技术所采用的具体技术，将藉由以下之具体实施例及附图作进一步之说明。图1是传统单支点型接地弹片结合在一音频输出入端口之前端壁面之立体图。图2是图1中2-2断面之剖视图。图3是本技术较佳实施例中，将接地弹片结合在一音频输出入端口之前端壁面之立体图。图4是图3中4-4断面之剖视图。图5是本技术之接地弹片结合在一音频输出入端口之前端壁面、且紧密接触于一壳体板件之部份断面侧视图。具体实施方式参阅图3所示，其是本技术较佳实施例中，将接地弹片结合在一音频输出入端口之前端壁面之立体图。而图4是图3中4-4断面之剖视图。如图所示，该音频输出入端口1同样包括有一本体11、一插置孔12、一中央接触柱13、一对弹性接触片14、以及焊接脚15等构件，该音频输出入端口1之本体11亦可焊固在一电路基板16上。本技术之接地弹片4亦配置在该音讯输出入端口1之金属前端壁面适当位置处。该接地弹片4之结构主要是包括有一第一支点41以及第二支点42，且两个支点41、42乃相距一适当距离、并且两者相互对应。该接地弹片4包括有一拱形弹片43，其一端系连接于该第一支点41，而另一端则连接于该第二支点42，而使该拱形弹片43之拱形顶端区段形成接触区段。参阅图5所示，其是本技术之接地弹片4结合在一音讯输出入端口1之前端壁面、且紧密接触于一壳体板件5之部份断面侧视图，其显示该音频输出入端口1与壳体板件5在组装完成而相邻配置时，该接地弹片4被夹置在该音讯输出入端口1之前端壁面与壳体板件5之间，并由该接地弹片4提供音频输出入端口1所需之接地性。在图式中所示之壳体板件5可为计算机装置之金属壳体或金属板件。前述之实施例是以音频输出入端口1配置了本技术之接地弹片4作为实施例说明，当然本技术之接地弹片4亦可用在其它之电子零元1件之弹片接地之应用领域，以使该电子零元件经由该接地弹片4得到良好的接地性。并且，藉由该接地弹片4之良好接地，而可使该电子零元件进而得到良好的电-->磁波辐射干扰的功能。而在效果的增进方面，由于本技术结构设计已有效克服了已有单支点接地弹片之缺失，故可提供具有较佳之定位支点抗力之接地弹片。再者，藉由本技术封闭之拱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件之接地弹片结构，其特征在于：该接地弹片之结构包括有：一第一支点，形成在该电子元件之壁面预定位置；一第二支点，形成在该电子元件之壁面预定位置，并与该第一支点相距一预定距离、并相互对应；一拱形弹片，其一端连接 于该第一支点，而另一端连接于该第二支点，而使该拱形弹片之拱形顶端区段形成接触区。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件之接地弹片结构，其特征在于：该接地弹片之结构包括有：一第一支点，形成在该电子元件之壁面预定位置；一第二支点，形成在该电子元件之壁面预定位置，并与该第一支点相距一预定距离、并相互对应；一拱形弹片，其一端连接于该第一支点，而另一端连接于该第二支点，而使...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪敏雄，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]