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连接器的压合结构制造技术

技术编号:3301668 阅读:230 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种连接器的压合结构,其包括:本体,其两侧各具有一沟槽;一盖体,该盖体的下缘处对应于该端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点;以及若干端子,每一端子具有一接触部,且该接触部的端部朝上具有一倒勾部;俾一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时,该端子的倒勾部可顶住该挠性印刷电路且切入该挠性印刷电路中而接触导通,而该盖体的凸点与该倒勾部形成段差,造成压力,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器的压合结构,尤指一种于盖体的下端延伸出若干凸点,俾藉由该凸点与端子的倒勾部可压合可挠性印刷电路板,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通的连接器的压合结构。
技术介绍
按连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此,广泛地运用于吾人生活周遭的各种电子产品,例如笔记本型计算机、个人数字助理器(PDA)...等。一般的连接器系焊固于电路板上,俾利用其连接端子与电路板上经电路布局的接触端接触,以形成电气连接,然而在某些运用上,该连接器系作为固定另一电路组件,例如可挠性印刷电路板的用途。因此,该连接器系介于可挠性印刷电路板及一刚性印刷电路板之间,俾作为电气讯号的转接。而传统的连接器的压合结构,其盖体的下端系为一平面,于压合时,该盖体直接压合于可挠性印刷电路板上,使该端子的倒勾部可压合并切入该可挠性印刷电路板中,而确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。惟此种连接器的压合结构具有下列缺点:1.可挠性印刷电路板的上表面与该盖体的下表面皆为一平坦表面,其间的咬合力不强,因而影响挟持该可挠性印刷电路板的力量,因此可挠性印刷电路板容易从连接器中脱落等,诚属美中不足之处。-->
技术实现思路
有鉴于此,本案申请人本于多年来从事连接器设计及产销的经验,期能克服前揭连接器的压合结构无法有效地夹固可挠性印刷电路板的缺失,经再三实验与测试,进而发展出本技术的连接器的压合结构。本技术的主要目的在于提供一种连接器的压合结构,其于盖体的下缘处对应于该端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点,俾藉由该凸点与端子的倒勾部可压合可挠性印刷电路板,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。为达上述目的,本技术提供了一种连接器的压合结构,用以固持端子中的一可挠性印刷电路板,其包括:一本体,其前端具有若干端子槽,两侧各具有一沟槽,该沟槽中具有一开口,且具有一卡掣件外露于该开口;一盖体,可移除地置于该沟槽中,其两端部分具有一枢轴部且该枢轴部可于该沟槽中滑动且藉由该卡掣件卡掣,使该盖体可固持于该沟槽中进行枢轴运动,且该盖体的下缘处对应于该端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点;以及若干端子,系分置于该端子槽中,每一端子具有一接触部,且该接触部的端部朝上具有一倒勾部;俾一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时,可藉由将该盖体向前向下压合,该端子的倒勾部可顶住该挠性印刷电路且切入该挠性印刷电路中而接触导通,而该盖体的凸点与该倒勾部形成段差,造成压力,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。上述连接器的压合结构,其中,所述卡掣件的两侧分别具有一方便所述枢轴部滑过所述卡掣件的斜面。-->上述连接器的压合结构,其中,所述卡掣件的下方进一步具有一使所述卡掣件可于所述开口纵向移动的弹性组件。上述连接器的压合结构,其中,所述弹性组件为一弹簧。上述连接器的压合结构,其中,所述凸点、端子槽及所述端子的数量相同。上述连接器的压合结构,其中,所述凸点由所述盖体的下缘处向外延伸而成。上述连接器的压合结构,其中,所述本体及所述盖体由绝缘材质制成。上述连接器的压合结构,其中,所述绝缘材质为塑料。本技术的连接器的压合结构,当一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时,该端子的倒勾部可顶住该挠性印刷电路且切入该挠性印刷电路中而接触导通,而该盖体的凸点与该倒勾部形成段差,造成压力,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通。附图说明图1为一示意图,其绘示本技术的本体与盖体分解时的示意图;图2为一示意图,其绘示本技术的本体与盖体组合后且一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时的示意图;图3为一示意图,其绘示本技术的盖体压合于与本体以挟持可挠性印刷电路板的示意图;图4为一示意图,其绘示本技术的凸点与端子的倒勾部压合及挟持可挠性印刷电路板的放大示意图。-->具体实施方式请参照图1至图4,其中,图1绘示本技术的本体与盖体分解时的示意图;图2绘示本技术的本体与盖体组合后且一可挠性印刷电路板插入该本体及该盖体间的开口内时的示意图;图3绘示本技术的盖体压合于与本体以挟持可挠性印刷电路板的示意图;图4绘示本技术的凸点与端子的倒勾部压合及挟持可挠性印刷电路板的放大示意图。如图所示,基本上,本技术的连接器的压合结构,用以连接器1中的可挠性印刷电路板2,其中该连接器1包括:一本体10;一盖体20;以及若干端子30所组合而成。其中,该本体10其前端具有若干端子槽11,两侧各具有一沟槽12,该沟槽12中具有一开口121,且具有一卡掣件13外露于该开口121。此外,该卡掣件13的两侧分别具有一斜面131、132,以方便该盖体20于该沟槽12中横向移动时滑过该卡掣件13。此外,该卡掣件13的下方进一步具有一弹性组件(因投影关系故图未示),其可外露于该开口121中,藉由该弹性组件使该卡掣件13可于该开口121纵向移动,其中该弹性组件例如但不限于为一弹簧。本技术的盖体20可移除地置于该沟槽12中,其两端部分具有一枢轴部21且该枢轴部21可于该沟槽12中滑动且藉由该卡掣件13卡掣于固定位置,使该盖体20可固持于该沟槽12中进行纵向的枢轴运动,且该盖体20的下缘处对应于该端子槽11处具有若干缺口25,且两缺口25间具有一凸点26,该缺口25设置的位置较佳系对应于该端子槽11且其数量例如但不限于相同于端子槽11其可供该后述的端子30外露,且该凸点26系由该盖体20的下缘处向外延伸而成。其中,该本体10及该盖体20系由绝缘材质,例如但不限于塑料所制成。-->其中,该端子30系分置于该端子槽11中,且每一端子30具有一接触部31,且该接触部31的端部朝上具有一倒勾部32,该倒勾部32于压合时可外露于该缺口25,用以切入该可挠性印刷电路板2中以便与其中的导线(图未示)形成接触导通。本技术的本体10与盖体20组合时,可将该盖体20两侧的枢轴部21置入该沟槽12中并向其内侧滑动,当其滑过斜面131时,因弹性组件受压而下沉,使该枢轴部21可顺利通过该卡掣件13而固持于该沟槽12中进行纵向的枢轴运动。当该可挠性印刷电路板2插入本技术的连接器1的本体10及盖体20间的开口内时,藉由将该盖体20向前向下压合,该端子30的倒勾部32可顶住该挠性印刷电路板2且切入该挠性印刷电路板2中而与其中的导线接触导通,而该盖体20的凸点26与该倒勾部32则形成段差,造成压力,使该挠性印刷电路板2于其间形成波浪状,如此,即可确保该本体10与该可挠性印刷电路板20的挟持力与接触导通,并可避免该可挠性印刷电路板2从该端子30中松脱,因此,确可改善习知连接器的压合结构的缺点。所以,经由本技术的实施,其于盖体的下端延伸出若干凸点,俾藉由该凸点与端子的倒勾部可压合可挠性印刷电路板,以确保该本体与该可挠性印刷电路板的挟持力与接触导通者,确可改善习知连接器的压合结构的缺点。本技术所揭示者,乃较佳实施例的一种,举凡局部的变更或修饰而源于本技术的技术思想而为熟习该项技艺的人所易于推知者,俱不脱本技术的专利权范畴。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器的压合结构,用以固持端子中的一可挠性印刷电路板,包括本体和盖体,其特征是:本体前端具有若干端子槽,两侧各具有一沟槽,该沟槽中具有一开口,且具有一卡掣件外露于该开口;盖体可移除地置于所述沟槽中,其两端部分具有一枢轴部且该枢轴部可于所述沟槽中滑动且藉由所述卡掣件卡掣,使该盖体可固持于所述沟槽中进行枢轴运动,且该盖体的下缘处对应于所述端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点;以及若干端子,分置于所述端子槽中,每一端子具有一接触部,且该接触部的端部朝上具有一倒勾部。

【技术特征摘要】
1.一种连接器的压合结构,用以固持端子中的一可挠性印刷电路板,包括本体和盖体,其特征是:本体前端具有若干端子槽,两侧各具有一沟槽,该沟槽中具有一开口,且具有一卡掣件外露于该开口;盖体可移除地置于所述沟槽中,其两端部分具有一枢轴部且该枢轴部可于所述沟槽中滑动且藉由所述卡掣件卡掣,使该盖体可固持于所述沟槽中进行枢轴运动,且该盖体的下缘处对应于所述端子槽处具有若干缺口,且两缺口间具有一凸点;以及若干端子,分置于所述端子槽中,每一端子具有一接触部,且该接触部的端部朝上具有一倒勾部。2.如权利要求1所述的连接器的压合结构,其特征在于,所述卡掣件的两侧分别具有一方便所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宝珠
申请(专利权)人:黄宝珠
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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