一种磁体自动封装设备制造技术

技术编号:32981648 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-09 12:25
本申请涉及磁体生产设备的技术领域,尤其是涉及一种磁体自动封装设备,其技术方案要点是:包括底座,所述底座上依次设置有推装机构、卡位机构和封装机构,所述装填机构包括驱动件和推装件,所述推装件设置于所述驱动件上,所述卡位机构包括卡位件,所述卡位件上开设有容置孔和装填孔,所述容置孔与所述装填孔相连通,所述装填孔贯穿所述卡位件,所述推装件可沿装填孔的轴向伸入所述装填孔,所述封装机构设置于所述卡位机构远离所述推装机构的一侧,所述封装机构包括用于容置磁体的封装管和用于支撑所述封装管的封装件。本申请具有提高磁体封装过程的效率的效果。体封装过程的效率的效果。体封装过程的效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种磁体自动封装设备


[0001]本申请涉及磁体生产设备的
,尤其是涉及一种磁体自动封装设备。

技术介绍

[0002]磁体是指能够产生磁场的物质或材料,磁体一般分为永磁体和软磁体。磁体能够产生磁场,具有吸引铁磁性物质如铁、镍、钴等金属的特性,磁体的制造加工流程通常包括配料、熔炼、制粉、压型、烧结、加工以及充磁制为成品等步骤,其中加工过程包括打磨、切片、线切割、电镀以及包装等。
[0003]在对磁体进行包装时,通常需要将完成切割的块状磁体封装到封装件中,以便于磁体的运输。目前在小批量的磁体封装作业中,通常采用人工将多块磁体依次置入封装件中。
[0004]专利技术人认为,通过手工将磁体依次放置入封装件中的操作方式,使得封装的过程效率较低。

技术实现思路

[0005]为了提高磁体封装过程的效率,本申请提供一种磁体自动封装设备。
[0006]本申请提供的一种磁体自动封装设备采用如下的技术方案:
[0007]一种磁体自动封装设备,包括底座,所述底座上依次设置有推装机构、卡位机构和封装机构,所述推装机构包括驱动件和推装件,所述推装件设置于所述驱动件上,所述卡位机构包括卡位件,所述卡位件上开设有容置孔和装填孔,所述容置孔与所述装填孔相连通,所述装填孔贯穿所述卡位件,所述推装件可沿装填孔的轴向伸入所述装填孔,所述封装机构设置于所述卡位机构远离所述推装机构的一侧,所述封装机构包括用于容置磁体的封装管和用于支撑所述封装管的封装件。
[0008]通过采用上述技术方案,当需要对磁体进行封装时,首先将磁体堆放置入容置孔中,由于容置孔与装填孔向连通,磁体堆底部的磁体在重力的作用落入装填孔中,驱动件推动推装件伸入装填孔中,并且沿装填孔的周向移动,在推装件和容置孔孔壁的共同作用下,置于装填孔中的多个磁体被从装填孔中推出并且经过封装件进入到封装管中,从而实现磁体的封装,提高了磁体封装过程的效率。
[0009]优选的,所述推装件包括支撑部和推料部,所述支撑部与所述驱动件可拆卸连接,所述固定连接于所述支撑部远离所述驱动件的一侧。
[0010]通过采用上述技术方案,由于支撑部与驱动件可拆卸连接,使得可以更换不同的推装件,以满足不同的尺寸的磁体的推装需求。
[0011]优选的,所述底座上还设置有遮挡罩,所述遮挡罩位于所述推装机构与所述卡位机构之间,所述遮挡罩靠近所述底座的一侧开设有屏蔽槽,所述屏蔽槽贯穿遮挡罩靠近推装机构的一侧以及遮挡罩靠近卡位机构的一侧,所述推装件容置于所述屏蔽槽中。
[0012]通过采用上述技术方案,将推装件保护在遮挡罩内,减少工作人员因为误触到推
装件而受到的损伤,提高了安全性,同时也为推装件的工作提供了相对密闭的环境,提高了推装件的使用寿命。
[0013]优选的,所述卡位件包括卡位块、卡位座和挡板,所述卡位块固定设置于所述卡位座远离所述底座的一侧,所述卡位块远离所述驱动件的一侧开设有容置槽,所述挡板固定连接于所述卡位块远离所述驱动件的一侧,所述挡板与所述容置槽的槽壁共同围合形成容置孔。
[0014]通过采用上述技术方案,相比于直接在卡位块上加工出容置孔,利用挡板与容置槽槽壁的相互配合形成容置孔,减少了卡位块的加工难度,便于卡位块的加工;此外,可以使用透明材料制作挡板,使得操作者可以观察到容置槽中磁体的数量,以便于及时添加磁体,满足磁体封装的需求。
[0015]优选的,所述封装件包括封装座和支撑块,所述封装座与所述支撑块固定连接,所述封装座上开设有推装孔,所述支撑块上开设有推装槽,所述装填孔、所述推装孔和所述推装槽相连通,所述封装管承托于推装槽中,所述封装管的一端正对推装孔。
[0016]通过采用上述技术方案,当磁体被从装填孔中推出时,磁体进入推装孔中,随后进入到封装管中,从而实现磁体的封装;通过设置支撑块,并且在支撑块上开设推装槽,使得封装管可稳定的与封装座连接,提高了封装过程的稳定性。
[0017]优选的,所述封装管包括管身和封堵件,所述管身上开设有用于容置磁体的置物孔,所述封堵件设置于所述管身的端部,所述封堵件与所述管身卡接配合。
[0018]通过采用上述技术方案,使得磁体被推装件从推装孔中推出时,能够置入置物孔中,从而被封装管封装起来;封堵件的设置减少磁体从封装转的另一端滑出的发生,提高了封装管的密闭性。
[0019]优选的,所述封堵件包括挡片和堵头,所述堵头置于置物孔内,所述堵头上设置有弹性凸起,所述置物孔的孔壁上开设有与所述凸起相配合的卡接槽。
[0020]通过采用上述技术方案,利用弹性凸起与卡接槽的卡接配合,使得封堵件可与管身连接紧密,提高了封堵件对管身的封堵效果。
[0021]优选的,所述管身端部固定连接有弹性凸块,所述推装孔的孔壁上开设有与所述凸块相配合的连接槽。
[0022]通过采用上述技术方案,利用弹性凸块与连接槽的卡接配合,使得在封装磁体时,管身能够与封装座连接紧密,提高封装磁体时的稳定性。
[0023]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0024]1.通过驱动件推动推装件伸入装填孔中,在推装件和容置孔孔壁的共同作用下,多个磁体被从装填孔中推出并且经过封装件进入到封装管中,从而实现磁体的封装,提高了磁体封装过程的效率;
[0025]2.通过设置遮挡罩,将推装件保护在遮挡罩内,减少工作人员因为误触到推装件而受到的损伤,提高了安全性,同时也为推装件的工作提供了相对密闭的环境,提高了推装件的使用寿命;
[0026]3.通过设置弹性凸起和卡接槽,使得弹性凸起与卡接槽的卡接配合,封堵件可与管身连接紧密,提高了封堵件对管身的封堵效果。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例整体结构示意图。
[0028]图2是本申请实施例隐藏遮挡罩后爆炸结构示意图。
[0029]图3是图2中A部分放大图。
[0030]图4是图2中B部分放大图。
[0031]附图标记说明:1、底座;2、推装机构;21、气缸;22、推装件;221、支撑部;222、推料部;3、卡位机构;31、卡位块;311、容置孔;32、卡位座;321、装填孔;33、挡板;34、连接条;4、封装机构;41、封装管;411、管身;4111、凸块;4112、连接槽;412、封堵件;4121、挡片;4122、堵头;4123、凸起;4124、卡接槽;42、封装件;421、封装座;4211、推装孔;422、支撑块;4221、推装槽;44、固定条;5、遮挡罩;51、屏蔽槽。
具体实施方式
[0032]以下结合附图1

4对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种磁体自动封装设备。参照图1,一种磁体自动封装设备包括底座1,底座1可以为任何具有水平平面的承载物,在本实施例中,底座1为水平设置的平板。底座1上依次设置有推装机构2、卡位机构3和封装机构4,从推装机构2到封装机构4的方向为第一方向。<本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁体自动封装设备,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)上依次设置有推装机构(2)、卡位机构(3)和封装机构(4),所述推装机构包括驱动件和推装件(22),所述推装件(22)设置于所述驱动件上,所述卡位机构(3)包括卡位件,所述卡位件上开设有容置孔(311)和装填孔(321),所述容置孔(311)与所述装填孔(321)相连通,所述装填孔(321)贯穿所述卡位件,所述推装件(22)可沿装填孔(321)的轴向伸入所述装填孔(321),所述封装机构(4)设置于所述卡位机构(3)远离所述推装机构(2)的一侧,所述封装机构(4)包括用于容置磁体的封装管(41)和用于支撑所述封装管(41)的封装件(42)。2.根据权利要求1所述的一种磁体自动封装设备,其特征在于:所述推装件(22)包括支撑部(221)和推料部(222),所述支撑部(221)与所述驱动件可拆卸连接,所述固定连接于所述支撑部(221)远离所述驱动件的一侧。3.根据权利要求1所述的一种磁体自动封装设备,其特征在于:所述底座(1)上还设置有遮挡罩(5),所述遮挡罩(5)位于所述推装机构(2)与所述卡位机构(3)之间,所述遮挡罩(5)靠近所述底座(1)的一侧开设有屏蔽槽(51),所述屏蔽槽(51)贯穿遮挡罩(5)靠近推装机构(2)的一侧以及遮挡罩(5)靠近卡位机构(3)的一侧,所述推装件(22)容置于所述屏蔽槽(51)中。4.根据权利要求1所述的一种磁体自动封装设备,其特征在于:所述卡位件包括卡位块(31)、卡位座(32)和挡板(33),所述卡位块(31)固定设置于所述卡位座(32)远离所述底座(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:樊治省樊治金
申请(专利权)人:东莞市金鑫磁业科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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