一种曝光平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种曝光平台，具有支撑底座及组装在支撑底座上的上铬板固定框、下铬板固定框及CCD对位机构，上铬板固定框上组装上铬板，下铬板固定框上组装下铬板，待曝光的线路板放置在上铬板固定框和下铬板固定框之间进行曝光，CCD对位机构用于实现待曝光的线路板与上铬板和下铬板的对位，上铬板固定框和下铬板固定框之间设有密封真空贴附装置，密封真空贴附装置用于将待曝光的线路板在上铬板固定框和下铬板固定框之间，在真空状态下保持与上铬板和下铬板的稳定贴附对位进行曝光。本实用新型专利技术可以保证待曝光的线路板在真空环境吸附下即使遇到震动也不会发生变形及偏移，继续保持精确的对位状态，提升曝光生产效率及质量，加工精度更高。加工精度更高。加工精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种曝光平台


[0001]本专利技术涉及柔性电子线路板的加工制造
，具体涉及应用于双面自动对位曝光机的曝光平台。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，线路板（PCB/FPC等）的应用越来越广泛，对于其加工制造的技术要求越来越高。通常，线路板曝光是线路板制造过程中的一道重要工序，而能否实现良好的曝光工序，关键点在于能否达到线路板上面线路和下面线路之间精准的套合对位。曝光平台用于实现线路板与铬板对位并进行曝光作业，现有技术中，曝光平台主要通过CCD对位机构的控制下，移动调整装载铬板的框模，以达到线路板与铬板的对位。然而，在实际生产中，对位后的线路板经常受到振动或铜膜拉伸纹路的影响，导致线路上下板线路走位或扭曲变形等，影响柔性线路板连接前后线路和IC在邦定的生产及质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种曝光平台，很好解决上述技术问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种曝光平台，具有支撑底座及组装在支撑底座上的上铬板固定框、下铬板固定框及CCD对位机构，上铬板固定框上组装上铬板，下铬板固定框上组装下铬板，待曝光的线路板放置在上铬板固定框和下铬板固定框之间进行曝光，CCD对位机构用于实现待曝光的线路板与上铬板和下铬板的对位，所述上铬板固定框和下铬板固定框之间设有密封真空贴附装置，密封真空贴附装置用于将待曝光的线路板在上铬板固定框和下铬板固定框之间，在真空状态下保持与上铬板和下铬板的稳定贴附对位进行曝光。
[0006]上述方案进一步是，所述密封真空贴附装置包括有组装在上铬板固定框的上玻璃，以及组装在下铬板固定框的下玻璃和密封胶条；上玻璃和下玻璃相互平行设置，上玻璃和下玻璃分别提供待曝光的线路板上下侧面贴附的平面；所述密封胶条分布在下玻璃的周边，且密封胶条与下玻璃的周边之间留有间隙，并在该间隙内的下铬板固定框上开设真空孔，密封胶条的上侧面高于下玻璃的上侧面。
[0007]上述方案进一步是，所述密封胶条中间设置有气体流通管道，在密封真空贴附装置抽真空时控制封胶条进行充气；在密封真空贴附装置破真空时控制封胶条进行排气。
[0008]上述方案进一步是，所述上玻璃和下玻璃均为矩形， CCD对位机对准上玻璃的靶标，再驱动下玻璃的UVW对位系统，使下玻璃的靶标与上玻璃的靶标进行套合，完成上下玻璃套合对位。
[0009]上述方案进一步是，所述CCD对位机构对准线路板的靶标，再驱动上玻璃的UVW对位系统与线路板的靶标进行套合，完成线路板与两个铬版的套合对位。
[0010]本专利技术在上铬板固定框和下铬板固定框之间设有密封真空贴附装置，密封真空贴附装置用于将待曝光的柔性线路板夹在上铬板固定框和下铬板固定框之间，在保持与上铬
板和下铬板的稳定套合对位时呈真空吸附状态，可以保证待曝光过程的上下线路在真空环境吸附下即使遇到震动也不会发生变形及偏移，继续保持精确的对位状态，提升曝光生产效率及质量，加工精度更高。结构简单，投资成本低，符合产业利用，为企业节约成本和时间。
[0011]附图说明：
[0012]附图1为本专利技术较佳实施例结构示意图；
[0013]附图2为图1实施例的局部结构剖视示意图；
[0014]附图3为图2实施例的局部结构放大示意图；
[0015]附图4为图1实施例的下铬板固定框结构示意图。
[0016]具体实施方式：
[0017]以下将结合附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本专利技术的目的、特征和效果。
[0018]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]参阅图1、2、3、4所示，是本专利技术的较佳实施例示意图，本专利技术有关一种曝光平台，具有支撑底座100及组装在支撑底座100上的上铬板固定框1、下铬板固定框2及CCD对位机构3，上铬板固定框1上组装上铬板，下铬板固定框2上组装下铬板，待曝光的线路板200通过输送并放置在上铬板固定框1和下铬板固定框2之间进行曝光，CCD对位机构3用于实现待曝光的线路板与上铬板和下铬板的对位；在本实施例中，上铬板固定框1和下铬板固定框2通过相应的UVW调节机构连接支撑底座100，由此实现X、Y、θ方向的调节，以便在CCD对位机构3的控制下对位调节操作，具体的调节机构是现有技术，在此不再赘述。所述上铬板固定框1和下铬板固定框2之间设有密封真空吸附装置300，密封真空贴附装置300用于将待曝光的线路板在上铬板固定框1和下铬板固定框2之间保持与上铬板和下铬板的稳定对位状态。具体进一步是，所述密封真空贴附装置300包括有组装在上铬板固定框1的上玻璃4，以及组装在下铬板固定框2的下玻璃5和密封胶条6；上玻璃4和下玻璃5相互平行设置，上玻璃4和下玻璃5分别提供待曝光的线路板上下侧面贴附的平面；所述密封胶条6分布在下玻璃5的周边，且密封胶条6与下玻璃5的周边之间留有间隙，并在该间隙内的下铬板固定框2上开设真空孔21，真空孔21用于抽真空，结构简单，方便制作。密封胶条6的上侧面高于下玻璃5的上侧面，工作时，密封胶条6充气后的上侧面与上铬板固定框1的相应平面或上玻璃4进行密封贴合，真空泵从真空孔21进行抽气，从而配合上铬板固定框1、下铬板固定框2、上玻璃4和下玻璃5来形成的密封腔达到真空贴附环境。待曝光的线路板200夹在该上铬板的上玻璃4和下玻璃5之间，在完成与上铬板及下铬板对位后，通过真空贴附力使待曝光的线路板200贴附在上玻璃4和下玻璃5之间，在对位状态下然后进行上下曝光，由于曝光过程待曝光的线路板200保持呈真空贴附状态稳定对位，即使遇到震动也不会发生变形及偏移，继续保持精确的对位状态，提升曝光生产效率及质量和加工精度。
[0020]参阅图1、2、3、4所示，所述密封胶条6中间设置有气体流通管道，在密封真空吸附装置300抽真空时控制封胶条6进行充气；在密封真空吸附装置300破真空时控制封胶条6进
行排气。
[0021]参阅图1、2、3、4所示，所述上玻璃4和下玻璃5均为矩形，CCD对位机构3对准上玻璃4的靶标，再驱动下玻璃5的UVW对位系统，使下玻璃5的靶标与上玻璃4的靶标进行套合，完成上下玻璃套合对位。
[0022]参阅图1、2、3、4所示，所述CCD对位机构3对准线路板200的靶标，再驱动上玻璃4的UVW对位系统与线路板200的靶标进行套合，完成线路板200与两个铬版的套合对位。该结构方便制作及组装，并保证密封真空吸附环境有效工作。图中实施例，上铬板固定框1和下铬板固定框2的相对侧面上预设相应的平面，以便上玻璃4和下玻璃5分别定位贴合菲林和安装。本专利技术在上铬板固定框1的上玻璃4和下铬板固定框2之间设有密封真空贴附装置300，在实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曝光平台，具有支撑底座（100）及组装在支撑底座（100）上的上铬板固定框（1）、下铬板固定框（2）及CCD对位机构（3），上铬板固定框（1）上组装上铬板，下铬板固定框（2）上组装下铬板，待曝光的线路板（200）放置在上铬板固定框（1）和下铬板固定框（2）之间进行曝光，CCD对位机构（3）用于实现待曝光的线路板与上铬板和下铬板的对位，其特征在于：所述上铬板固定框（1）和下铬板固定框（2）之间设有密封真空贴附装置（300），密封真空贴附装置（300）用于将待曝光的线路板（200）夹在上铬板固定框（1）和下铬板固定框（2）之间，在真空状态下保持与上铬板和下铬板的稳定贴附对位进行曝光。2.根据权利要求1所述的一种曝光平台，其特征在于：所述密封真空贴附装置（300）包括有组装在上铬板固定框（1）的上玻璃（4），以及组装在下铬板固定框（2）的下玻璃（5）和密封胶条（6）；上玻璃（4）和下玻璃（5）相互平行设置，上玻璃（4）和下玻璃（5）分别提供待曝光的线路板上下侧面吸附的平...

【专利技术属性】
技术研发人员：余燕青，杜志航，
申请(专利权)人：东莞市友辉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：