天线和包括其的电子设备制造技术

在实施例中，一种电子设备可以包括：具有内部空间的壳体；包括无线通信电路的第一印刷电路板；通过第一电路径连接到无线通信电路的天线结构；以及具有第一电阻值并且布置在第二电路径上的可调谐电路。电子设备还可以包括低电阻电路，低电阻电路布置在从第二电路径分支出的第三电路径上，并且包括电阻器和电感器，电阻器具有基于第一电阻值确定的第二电阻值，并且电感器具有恒定电感值并且布置在电阻器和地之间。电子设备还可以包括至少一个处理器，其被配置为控制可调谐电路。其被配置为控制可调谐电路。其被配置为控制可调谐电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线和包括其的电子设备


[0001]本专利技术的某些实施例通常涉及天线和包括其的电子设备。

技术介绍

[0002]为满足客户需求而开发电子设备的当前趋势之一是提供纤薄的设备体，即减小电子设备的厚度。此外，正在开发此类电子设备，以增加其刚度，加强其设计方面，并将其功能特征与竞争对手区分开来。此外，正在开发电子设备，以改善布置在设备中的一个或多个天线的辐射性能，这对通信至关重要。改进的辐射性能可以通过设计天线的各个结构方面来实现。

技术实现思路

[0003][技术问题][0004]安装在电子设备中的天线结构的体积和数量可以取决于部署在电子设备中的每个无线服务的频率、带宽和类型来确定。例如，世界各地的地区主要将约700MHz至900MHz的低频段、约1700MHz至2100MHz的中频段、约2300MHz至2700MHz的高频段以及约3GHz至100GHz的超高频段用作通信频带。此外，可以使用各种无线通信服务，诸如蓝牙(BT)、全球定位系统(GPS)和无线保真度(WIFI)。电子设备需要多个天线以支持上述通信频带。但精简后的电子设备可能具有有限的天线安装空间，即安装天线的空间。为了克服该限制，电子设备可被设计成具有按照具有相似频带的服务分组的天线。
[0005]通常，作为电子设备的主要通信模式的用于语音/数据通信(GPRS、WCDMA或LTE)的天线可以布置在电子设备的下部，其具有较少的损害天线性能的金属部件。例如，对于用于欧洲的产品，要实施的频带可以是24个频带，即2G(GSM850、EGSM、DCS、PCS)、WCDMA(B1、B2、B5、B8)和LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B38、B39、B40、B41)。然而，当所有频带都在一个天线中实现时，很难满足运营商的规范、满足特定吸收率(SAR)标准并将人为影响降至最低。因此，天线可以由至少两个具有相似频带的服务组合在一起。例如，可以设计一个可用于2G(GSM850、EGSM、DCS、PCS)、WCDMA(B1、B2、B5、B8)和LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B39)的天线和另一个可用于LTE(B7、B38、B40、B41)的天线。
[0006]在某些情况下，可以通过将布置在电子设备中的天线结构(例如，导电结构或导电图案)电连接到通信模块来实现天线。该天线可用作在至少两个不同频带中操作的多频带天线。在这种情况下，天线结构可被设计为针对载波聚合(CA)(例如，2CA、3CA、4CA等)或多输入多输出(MIMO)进行优化。
[0007]当每个运营商或区域都需要频移时，多波段天线可以通过使用布置在连接天线结构和无线通信电路的电路径上的调谐器或可调谐IC(例如，频移电路)，将其操作频带从第一频带移到第二频带。
[0008]可调谐IC的开关可以包括场效应晶体管(FET)模块，还可以包括具有特定内阻值
(Ron)的元件。通常，应使用内阻值较低的元件，以便于频移。然而，在这种情况下，频移可能很困难，因为开关内的寄生电容值(Coff)可能很大。因此，不可避免地使用具有特定内阻值或更高内阻值的元件。不幸的是，由于该元件，因此包括可调谐IC的天线的增益可能会降低，并且天线的辐射性能也可能会受到负面影响。
[0009][问题的解决方案][0010]本专利技术的某些实施例可以提供包括天线的电子设备。
[0011]本专利技术的某些实施例可以提供一种电子设备，该电子设备包括天线，其辐射性能通过其电路结构中的改变而得到改善。
[0012]本专利技术的某些实施例可以提供一种电子设备，该电子设备包括允许在不降低性能的情况下容易地进行频移的天线。
[0013]根据本专利技术的实施例，一种电子设备可以包括：具有内部空间的壳体；布置在壳体的内部空间中并且包括无线通信电路的第一印刷电路板(PCB)；通过第一电路径(first electrical path)连接到无线通信电路的天线结构；具有第一电阻值并且布置在从第一电路径分支并连接到地的第二电路径上的可调谐电路；布置在从第二电路径分支并连接到地的第三电路径上的低电阻电路，并且包括电阻器和电感器，电阻器具有基于第一电阻值确定的第二电阻值，并且电感器具有恒定电感值并且布置在电阻器和地之间；以及至少一个处理器，被配置为控制可调谐电路，以使得无线通信电路能够使用天线结构通过从第一频带偏移的第二频带来发送和/或接收无线信号。
[0014]根据本专利技术的实施例，一种电子设备可以包括：具有内部空间的壳体；布置在壳体的内部空间中并且包括无线通信电路的印刷电路板(PCB)；电连接到无线通信电路的天线结构；至少一个中间电路，其具有第一电阻值，与无线通信电路并联连接到天线结构，并接地；以及至少一个低电阻电路，其与至少一个中间电路并联，并接地，并包括电阻器和电感器，电阻器具有基于第一电阻值确定的第二电阻值，并且电感器具有恒定电感值并且布置在电阻器和地之间。
[0015]附加方面将在下面的描述中部分阐述，并且部分将从描述中显而易见，或者可以通过所呈现的实施例的实践来了解。
[0016][专利技术的有利效果][0017]根据本专利技术的某些实施例，与包括在被布置用于天线的频移的中间电路(例如，可调谐电路或调谐器)中的至少一个内阻元件并联的低电阻电路可降低总电阻值。这增加了天线增益，也改善了天线的辐射性能。
附图说明
[0018]通过以下结合附图的详细描述，本专利技术的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显。
[0019]图1是示出根据本专利技术实施例的网络环境中的电子设备的框图。
[0020]图2A是示出根据本专利技术实施例的电子设备的前表面的透视图。
[0021]图2B是示出根据本专利技术实施例的电子设备的后表面的透视图。
[0022]图3是示出根据本专利技术实施例的电子设备的分解透视图。
[0023]图4是示出根据本专利技术实施例的包括天线结构的电子设备的内部配置的平面图。
[0024]图5是示出根据本专利技术实施例的包括天线结构的电子设备的框图。
[0025]图6A是示出图5所示的可调谐电路的配置的示意图。
[0026]图6B是示出图5的区域B的等效电路图。
[0027]图7A和7B是示出根据本专利技术实施例的天线结构取决于低电阻电路的存在与否的辐射效率的图。
具体实施方式
[0028]以下参考附图的描述有助于全面理解权利要求及其等效物定义的本专利技术的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但这些仅被视为示例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本专利技术的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清晰和简洁，省略了对已知功能和结构的描述。
[0029]以下描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于参考书目的含义，而是专利技术人仅用于使其能够清楚、一致地理解本专利技术。因此，本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，包括：壳体；第一印刷电路板(PCB)，布置在所述壳体的内部空间中，并且包括无线通信电路；天线结构，通过第一电路径连接到所述无线通信电路；可调谐电路，具有第一电阻值，并且布置在从所述第一电路径分支并连接到地的第二电路径上；低电阻电路，布置在从所述第二电路径分支并连接到所述地的第三电路径上，并且包括电阻器和电感器，所述电阻器具有基于所述第一电阻值确定的第二电阻值，并且所述电感器具有恒定电感值并且布置在所述电阻器和所述地之间；以及至少一个处理器，被配置为控制所述可调谐电路，以使得所述无线通信电路能够通过使用所述天线结构从第一频带移位的第二频带来发送和/或接收无线信号。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述低电阻电路的所述第二电阻值被确定在所述可调谐电路的所述第一电阻值的约0.3～3倍的范围内。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第三电路径在所述第一电路径和所述可调谐电路之间的点处从所述第二电路径分支。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述可调谐电路包括：开关，具有所述第一电阻值；以及一个或多个集总元件，通过所述开关选择性地连接到所述天线结构。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述低电阻电路的所述电感器的电感值被确定为所述一个或多个集总元件的电感值的大约两倍或更多。6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：至少一个匹配电路，布置在所述第一电路径上。7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第二电路径在所述天线结构和所述至少一个匹配电路之间的点处从所述第一电路径分支。8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第二电路径在所述无线通信电路和所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐英勋，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：