【技术实现步骤摘要】
半导体装置及半导体装置的制造方法
[0001]本申请涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
[0002]对于安装有功率用半导体元件的半导体装置，近年来，正在推进大容量化。由于半导体元件中流过大电流，需要使成为经由接合材料连接到半导体元件的主端子的引线框大型化。由于引线框大型化，因此因半导体元件、引线框和接合材料各自的线膨胀系数的不同，而导致对半导体元件产生的热变形力变大。当热变形力变大时，半导体元件有时会产生裂纹。为了降低热变形力，一般采用由树脂对半导体元件、引线框和接合材料密封的结构。
[0003]作为由树脂对半导体元件、引线框和接合材料密封的半导体装置，使用由环氧树脂等热硬化型的模塑树脂密封的传递模塑型半导体装置、以及用凝胶状的树脂密封的凝胶密封型半导体装置。特别是传递模塑型半导体装置小型且可靠性优异，因此广泛用于功率控制等。
[0004]除了用模塑树脂对半导体元件、引线框和接合材料密封的结构之外，为了进一步抑制半导体元件中产生的裂纹，还公开了将与半导体元件接合的主端子的电极厚度局部变薄的结构...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：形成为板状的散热器；半导体元件，该半导体元件形成为板状，该半导体元件的另一个面经由第一接合材料而接合到所述散热器的一个面；第一引线框，该第一引线框的另一个面经由第二接合材料而接合到所述散热器的一个面；第二引线框，该第二引线框的另一个面经由第三接合材料而接合到所述半导体元件的一个面；以及模塑树脂，该模塑树脂使所述第一引线框的一部分和所述第二引线框的一部分露出至外部，对所述散热器、所述半导体元件、所述第一引线框以及所述第二引线框进行密封，在所述半导体元件的一个面和所述第二引线框的另一个面之间的间隙设置有所述第三接合材料与所述模塑树脂的边界，在将所述边界部分用与所述散热器的一个面垂直的平面切断后而得到的截面形状中，将所述第三接合材料与所述半导体元件的接合面的端点和所述第三接合材料与所述第二引线框的接合面的端点相连结的直线和所述半导体元件的一个面形成的两个角度中，所述第三接合材料侧的角度为90
°
以上135
°
以下。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述第二引线框的另一个面的比所述边界部分更靠内侧的部分形成有朝向所述半导体元件突出的突出部。3.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：第1工序，该第1工序经由第一接合材料而将形成为板状的半导体元件的另一个面接合到形成为板状的散热器的一个面；第2工序，该第2工序经由第二接合材料而将第一引线框的另一个面接合到所述散热器的一个面；第3工序，该第3工序将由具有固定厚度的固体构成的第三接合材料夹在第二引线框的另一个面和所述半导体元件的一个面之间，之后通过回流加热使所述第三接合材料熔化后进行冷却，从而经由所述第三接合材料将所述第二引线框的...
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