一种方形扁平无引脚封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种方形扁平无引脚封装引线框架，该引线框架包括外框，所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋或鱼骨加强筋，所述鱼骨加强筋的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。由于引线边框尺寸增大，整枚引线框架的支撑不足，在封装过程中极易发生卡料，无法顺利作业，本技术方案的方形扁平无引脚封装引线框架可加大整枚引线框架的幅宽，提高封装产出率50%以上。本技术方案旨在解决引线框架支撑不足的问题，使封装顺利进行，进而达到降低方形扁平无引脚封装产品成本的目的。扁平无引脚封装产品成本的目的。扁平无引脚封装产品成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种方形扁平无引脚封装引线框架


[0001]本技术涉及一种方形扁平无引脚封装引线框架，可用于半导体封装


技术介绍

[0002]MQFN（Map Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装），封装四侧配置有电极触电，由于无引脚，贴装占有面积比QFP (Plastic Quad Flat Package，方形扁平式封装)小，高度低；又由于不像传统SOIC (Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)、TSOP (Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)、QFP (Plastic Quad Flat Package，方形扁平式封装)封装那样有鸥翼引线，且内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能和散热性能，在电子产品中得到了广泛应用。
[0003]因电子产品更新换代快，成本压力日趋严峻，故封装行业也在追求低成本封装技术，通过提高封装制造产出率是低成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：该引线框架包括外框（1），所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋（2）或鱼骨加强筋（3），所述鱼骨加强筋（3）的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。2.根据权利要求1所述的一种方形扁平无引脚封装引线框架，其特征在于：所述T字加强筋（2）或鱼骨加强筋（3）均为全金属。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶莎，朱正杰，陈建华，赵亮，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：