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本发明的半导体装置包括：散热器；经由第一接合材料而接合到散热器的半导体元件；经由第二接合材料而接合到散热器的第一引线框；经由第三接合材料而接合到半导体元件的第二引线框；以及模塑树脂，在将第三接合材料和模塑树脂的边界部分用与散热器的一个面垂直...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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