一种电连接器组件，其包括绝缘本体及收容于该绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括接合面及与接合面相对立的对接面，其上设有若干端子收容槽，其特征在于：该电连接器组件还设有组接于绝缘本体上的盖体及组设于基体与绝缘本体的间的弹性件，当绝缘本体与盖体相组合时，弹性件可使盖体相对于绝缘本体在第一位置及第二位置间移动，盖体具有与绝缘本体相组合的下表面及与该下表面相对立的上表面，其对应于绝缘本体的端子收容槽位置设有开孔，导电端子具有接触部，该接触部在第一位置时界于绝缘本体的接合面与盖体的下表面之间，而在第二位置时穿过盖体的开孔伸出于盖体的上表面。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电连接器组件，尤指一种可用以电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器组件。
技术介绍
平面栅格阵列电连接器组件广泛应用于电子领域，用以将芯片模块电性连接至电路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(Connector Specifier，February 2001)中即揭示了此种技术。然而，该等现有技术的构造存在缺失之处，请参阅图1所示，一种现有的用于电性连接芯片模块7至电路板(未图示)的平面栅格数组电连接器组件6一般具有一方形绝缘本体60，该绝缘本体60上设有若干端子收容槽600以容置若干导电端子61，且该绝缘本体60上设有与芯片模块7相组接的接合面601。随着电子领域的不断向小型化方向发展，其电连接器组件6亦随的向越来越小的方向发展，其绝缘本体60及导电端子61的尺寸也越来越小，这样确保导电端子61具较佳的弹性接触性能以与对应的芯片模块7进行良好的电性导接便成为导电端子61制造的技术难题。此外，平面栅格阵列电连接器组件6与芯片模块7相组接时，导电端子61的接触部610与芯片模块7的导电垫片(未图示)间是采用面接触方式，且导电端子61与导电垫片相接触时，其弹性变形的行程较长，为了使电连接器组件6与芯片模块7间形成良好的电性连接，电连接器组件6在组装时，导电端子61的接触部610伸出于绝缘本体60的接合面601一定高度。当芯片模块7与电连接器组件6相组合时，会使芯片模块7压向导电端子61的接触部610，使接触部610在一定高度空间内发生弹性变形，从而与芯片模块7间形成电性导通。然而，由于导电端子61伸出于接合面601一定高度，因而当电连接器组件6在运输过程中，该等凸出于接合面601一定高度的导电端子61的接触部610在受不当外力作用时极易被损坏，从而影响电连接器组件6与芯片模块7间电性连接的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器组件，尤指一种可避免导电端子的接触部因受不当外力作用而损坏的电连接器组件。本技术的目的是这样实现的其主要包括有绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、安装于绝缘本体上的盖体及组设于绝缘本体与盖体的间的弹性件，其中绝缘本体为一类似方体构造，其具有朝向盖体的接合面及朝向电路板的对接面，其上设有若干贯穿接合面及对接面的端子收容槽，且绝缘本体相对的两外侧壁分别设有一截面呈三角形的卡扣部，接合面靠近四个拐角的部分各设有一方形凹槽，该凹槽自接合面上的开口向绝缘本体内延伸且不穿通绝缘本体的对接面，弹性件为一弹簧，其装设于该凹槽内并抵接于盖体上，盖体具有与绝缘本体相接合的下表面及与芯片模块相组合的上表面，其上对应于绝缘本体的卡扣部位置设有卡钩，且该盖体上对应于端子收容槽位置设有若干开孔，导电端子的接触部伸出于绝缘本体的接合面一定高度，且处于绝缘本体的接合面与盖体的下表面之间。与现有技术相比较，本技术具有以下优点当芯片模块与电连接器组件相组合时，通过外界压力通过压缩弹性件而使盖体下降，从而使导电端子的接触部通过盖体的开孔伸出于盖体的上表面与芯片模块的导电垫片相接触形成电性导通，进而可避免导电端子的接触部因受不当外力作用而损坏。附图说明图1是现有电连接器组件的立体分解图。图2是本技术电连接器组件的立体分解图。图3是本技术电连接器组件的立体组合图。图4是本技术电连接器组件与芯片模块的立体组合图。图5是图3沿V-V线所得的剖视图。图6是图4沿VI-VI线所得的剖视图。具体实施方式请参阅图2至图6所示，本技术的电连接器组件1是用以电性连接芯片模块2至电路板(未图示)，其主要包括组设于电路板上的绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子11、可安装于绝缘本体10上的盖体13及设置于绝缘本体10及盖体13间的弹性件12。绝缘本体10为一类似方体构造，其包括有朝向盖体13的接合面100以及朝向电路板的对接面101，其上均匀设有贯穿于接合面100及对接面101的若干端子收容槽103，而若干导电端子11则容置于该等端子收容槽103中，以便于分别与芯片模块2及电路板(未图示)电性连接，绝缘本体10的相对两外侧壁105上靠近两端位置分别设有开槽1050，该开槽1050靠近接合面100位置分别设有一截面为三角形的卡扣部1051，而其靠近对接面101位置分别凸设有凸起1052，而绝缘本体10相对两端靠近四个拐角的部分各设有一圆柱形凹槽104，该凹槽104为盲孔，且其自接合面100的开口向绝缘本体10的对接面101方向延伸，在延伸至靠近对接面101的位置设有挡止面1040(图5参照)。在本实施方式中，弹性件12为一中空圈状的弹簧，该弹性件12装设于上述凹槽104内，其一端弹性抵靠于凹槽104在绝缘本体10内的挡止面1040上，另一端则支撑抵靠于盖体13上(图5参照)。盖体13是盖设于绝缘本体10上，其可相对于绝缘本体10于第一位置及第二位置间移动，其包括一平板状压盖130及自该压盖130相对两侧壁的端部向绝缘本体10方向延伸的卡钩131，该等卡钩131具有一定的弹性，其与绝缘本体10上的卡扣部1051相对应并可相互配合，并且进一步可与凸起1052配合。而平板状压盖130具有与芯片模块2相组合的上表面1302及与绝缘本体10相接合的下表面1303，而于压盖130上对应于绝缘本体10的端子收容槽103位置设有若干开孔1301，该等开孔1301贯穿于上、下表面1302、1303。而导电端子11具有与芯片模块2电性导通的弹性接触部110，该接触部110是弹性可压的伸出接合面100一定高度并伸入到盖体13的开孔1301中，且该接触部110处于盖体13的上表面1302与下表面1303之间，且该卡扣部1051与凸起1502间的间距等于绝缘本体10的接合面100与盖体13的下表面1303间的间距，而当芯片模块2与电连接器组件1相组合时，端子11的接触部110从盖体13的开孔1301运动到突出上表面1302的位移大于或等于卡扣部1051与凸起1502间的间距或大于等于绝缘本体10的接合面100与盖体13的下表面1303间的间距。请接合参阅图3至图6所示，当电连接器组件1在组装时，先将导电端子11插入绝缘本体10的端子收容槽103内，接着将弹性件12插入绝缘本体10的凹槽104内，并使弹性件12的一端抵靠于凹槽104的挡止面1040上，再接着将盖体13与绝缘本体10相组合，即使盖体13的卡钩131与绝缘本体10的卡扣部1051卡扣配合，此时盖体13处于第一位置，且使弹性件12的另一端抵靠支撑于盖体13的下表面1303上，而导电端子11的接触部110亦插入到盖体13的开孔1301中一定位置，此时导电端子11的接触部110没有露出于盖体13的上表面1302，从而盖体13可保护导电端子11不会因不当外力作用而使接触部110损坏，此时弹性件12处于初始阶段，盖体13的重力完全依靠弹性件12支撑。当芯片模块2与电连接器组件1相组合时，是将芯片模块2放置于盖体13的上表面1302上，此时对芯片模块2施加外力作用，在该外力作用下，弹性件12将发生受压收缩变形，此时盖体13的卡钩131将沿着绝缘本体10的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马浩云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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