连接器制造技术

一种连接器，用以电性连接一第一电路板与一第二电路板。该连接器包括一Ｌ形本体、一第一接触弹片、一第二接触弹片以及一定位弹片。Ｌ形本体具有一侧部、一底部和一承靠部，承靠部承靠第一电路板。第一接触弹片配置于侧部，与承靠在承靠部的第一电路板电性连接。第二接触弹片配置于底部并与第一接触弹片电性连接，用以与第二电路板电性连接。定位弹片配置于侧部的第一接触弹片上方，顶抵承靠于承靠部的第一电路板，使第一电路板可被定位于一第一方向。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，特别是涉及一种用以电性连接二电路板的连接器。
技术介绍
目前移动电话或笔记本计算机中的通信模块，一般由以球脚网格数组(Ball Grid Array BGA)，或是以无引线载体(Leadless Chip Carrier，LCC)为接口形式，来电性连接二电路板。参照图1，其表示传统以球脚网格数组为接口形式来电性连接二电路板的示意图。移动电话或笔记本计算机中的通信模块100包括有主电路板102，以及配置有可执行多项通信功能的多个功能组件106的功能电路板104。功能电路板104通过多个锡球108，用表面粘着技术(SMT)制造组装至主电路板102，并与主电路板102电性连接。参照图2，其表示传统的以无引线载体为接口形式来电性连接二电路板的示意图。通信模块200包括有主电路板202，以及配置有可执行多项通信功能的多个功能组件206的功能电路板204。功能电路板204的板侧，具有多个邻接排状的半圆镀铜孔(Pin ThroughHole，PTH)(图中未表示)。功能电路板204借助锡料208通过半圆镀铜孔与主电路板202电性连接，其方法是，先在主电路板202的相对于功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，用以电性连接一第一电路板与一第二电路板，其特征在于，所述连接器至少包括：一Ｌ形本体，具有一侧部、一底部和一承靠部，所述承靠部承靠所述第一电路板；一第一接触弹片，配置于所述侧部，所述第一接触弹片与承靠于所述承靠部的所述第一电路板电性连接；一第二接触弹片，配置于所述底部并与所述第一接触弹片电性连接，所述第二接触弹片与所述第二电路板电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙金锴，施文雄，
申请(专利权)人：明基电通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]