本实用新型专利技术公开了一种半导体零部件加工用翻转装置，属于半导体领域，一种半导体零部件加工用翻转装置，包括固定夹块以及与固定夹块相适配的活动夹块，固定夹块朝向活动夹块的一侧滑动安装有两个滑块，固定夹块上设置有用于移动滑块的平移机构，滑块远离固定夹块的一侧固定安装有弹性条，活动夹块朝向固定夹块的一侧固定安装有卡座，且卡座的结构为弧形，活动夹块上设置有用于调节卡座张开调节机构，平移机构包括开设在固定夹块上的两个滑槽，它可以实现，通过弹性条和卡座的形变缓解半导体零部件受到的挤压力，减少半导体零部件因受到过大挤压力形变导致报废的情况发生。大挤压力形变导致报废的情况发生。大挤压力形变导致报废的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件加工用翻转装置
[0001]本技术涉及半导体领域，更具体地说，涉及一种半导体零部件加工用翻转装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。如授权公告号为CN213936150U所公开的一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具，其虽然通过固定块、固定轴承、转轴、固定夹块、支撑块、螺纹孔、螺纹轴、摇盘、活动夹块和活动轴承的相互配合使用，达到了便于装夹各种尺寸大小的半导体的功能，但是并未解决现有半导体零部件加工用翻转装置不方便缓解施加给半导体零部件的挤压力，容易使得半导体零部件因受到过大挤压力形变导致报废的问题，为此我们提出一种半导体零部件加工用翻转装置。
技术实现思路
[0003]1.要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体零部件加工用翻转装置，它可以实现，通过弹性条和卡座的形变缓解半导体零部件受到的挤压力，减少半导体零部件因受到过大挤压力形变导致报废的情况发生。
[0005]2.技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]一种半导体零部件加工用翻转装置，包括固定夹块以及与固定夹块相适配的活动夹块，所述固定夹块朝向活动夹块的一侧滑动安装有两个滑块，所述固定夹块上设置有用于移动滑块的平移机构，所述滑块远离固定夹块的一侧固定安装有弹性条，所述活动夹块朝向固定夹块的一侧固定安装有卡座，且所述卡座的结构为弧形，所述活动夹块上设置有用于调节卡座张开调节机构。
[0008]进一步的，所述平移机构包括开设在固定夹块上的两个滑槽，所述滑槽内壁和滑块一侧之间通过设置有推块相连接，所述固定夹块两侧均螺纹安装有用于推块位移调节螺栓，所述调节螺栓的一端延伸进滑槽的内部且转动连接于推块的一侧。
[0009]进一步的，所述张开调节机构包括设置在活动夹块上的钢丝，所述钢丝的两端均固定连接于卡座的一侧，所述钢丝远离卡座的一侧设置有弹簧扣。
[0010]进一步的，所述活动夹块上开设有用于钢丝移动的两个通孔，两个所述通孔的内部均设置有耐磨环。
[0011]进一步的，所述滑槽的内部开设有多个漏渣孔。
[0012]进一步的，所述推块远离滑块的一侧开设有凹槽，所述凹槽的两端均设置有耐磨
板。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0015](1)本方案，通过弹性条和卡座夹持半导体零部件的两端，使得弹性条和卡座形变，通过弹性条和卡座的形变缓解半导体零部件受到的挤压力，减少半导体零部件因受到过大挤压力形变导致报废的情况发生。
[0016](2)本方案，通过固定夹块内部的螺纹转动调节螺栓，调节螺栓相对滑槽平移并带动推块移动，使得推块拉动滑块和弹性条运动，方便平稳地调节两个弹性条之间的间距来夹持不同大小尺寸的半导体零部件。
[0017](3)本方案，通过控制弹簧扣的开闭，调节钢丝被弹簧扣锁紧的长度，卡座5因受到不同大小的拉力引起形变，方便调节卡座的张开大小，来夹持大小不同的半导体零部件。
附图说明
[0018]图1为本技术的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术的固定夹块的侧视结构示意图；
[0020]图3为本技术的滑块的侧视结构示意图；
[0021]图4为本技术的活动夹块的侧视结构示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、固定夹块；2、活动夹块；3、滑块；4、弹性条；5、卡座；6、滑槽；7、推块；8、调节螺栓；9、钢丝；10、弹簧扣；11、通孔；12、耐磨环；13、漏渣孔；14、凹槽；15、耐磨板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1：
[0026]请参阅图1
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4，一种半导体零部件加工用翻转装置，包括固定夹块1以及与固定夹块1相适配的活动夹块2，固定夹块1远离活动夹块2的一端设置有旋转电机和支撑座，此技术方案为现有技术，图中未画出，旋转电机的输出端贯穿于支撑座且固定连接于固定夹块1的一端，活动夹块2的下端设置有平移机构，平移机构包括螺杆、平移电机和移动座，此技术方案为现有技术，图中未画出，移动座转动连接于活动夹块2的一端，移动座和支撑座之间通过螺杆连接，平移电机的输出端贯穿于移动座且固定连接于螺杆的一端，工作时，通过固定夹块1承接半导体零部件，同时通过平移电机转动螺杆，使得螺杆通过螺纹相对支撑座平移，螺杆通过移动座带动活动夹块2和平移电机运动并靠近固定夹块1，直至固定夹块1和活动夹块2夹紧半导体零部件，然后通过旋转电机带动半导体零部件、固定夹块1和活动夹块2旋转指定角度。
[0027]参阅图1，固定夹块1朝向活动夹块2的一侧滑动安装有两个滑块3，固定夹块1上设置有用于移动滑块3的平移机构，滑块3远离固定夹块1的一侧固定安装有弹性条4，活动夹
块2朝向固定夹块1的一侧固定安装有卡座5，且卡座5的结构为弧形，卡座5的材质为橡胶，活动夹块2上设置有用于调节卡座5张开调节机构，固定夹块1和活动夹块2夹紧半导体零部件时，通过弹性条4和卡座5夹持半导体零部件的两端，使得弹性条4和卡座5形变，通过弹性条4和卡座5的形变缓解半导体零部件受到的挤压力，减少半导体零部件因受到过大挤压力形变导致报废的情况发生，同时通过滑块3移动两个弹性条4，方便调节两个弹性条4之间的间距，来夹持不同大小尺寸的半导体零部件。
[0028]参阅图1和图3，平移机构包括开设在固定夹块1上的两个滑槽6，滑槽6内壁和滑块3一侧之间通过设置有推块7相连接，固定夹块1两侧均螺纹安装有用于推块7位移调节螺栓8，调节螺栓8的一端延伸进滑槽6的内部且转动连接于推块7的一侧，需要移动滑块3时，通过固定夹块1内部的螺纹转动调节螺栓8，调节螺栓8相对滑槽6平移并带动推块7移动，使得推块7拉动滑块3和弹性条4运动，方便平稳地调节两个弹性条4之间的间距。
[0029]参阅图1，张开调节机构包括设置在活动夹块2上的钢丝9，钢丝9的两端均固定连接于卡座5的一侧，钢丝9远离卡座5的一侧设置有弹簧扣10，需要调节卡座5的开口大小时，通过控制弹簧扣10的开闭，来移动钢丝9并沿着弹簧扣10运动，调节钢丝9被弹簧扣10锁紧的长度，使得钢丝9施加给卡座5的拉力相应改变，卡座5因受到不同大小的拉力引起本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件加工用翻转装置，包括固定夹块(1)以及与固定夹块(1)相适配的活动夹块(2)，其特征在于：所述固定夹块(1)朝向活动夹块(2)的一侧滑动安装有两个滑块(3)，所述固定夹块(1)上设置有用于移动滑块(3)的平移机构，所述滑块(3)远离固定夹块(1)的一侧固定安装有弹性条(4)，所述活动夹块(2)朝向固定夹块(1)的一侧固定安装有卡座(5)，且所述卡座(5)的结构为弧形，所述活动夹块(2)上设置有用于调节卡座(5)张开调节机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工用翻转装置，其特征在于：所述平移机构包括开设在固定夹块(1)上的两个滑槽(6)，所述滑槽(6)内壁和滑块(3)一侧之间通过设置有推块(7)相连接，所述固定夹块(1)两侧均螺纹安装有用于推块(7)位移的调节螺栓(8)，所述调节螺栓(8)的一端延伸进滑槽(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂可松，
申请(专利权)人：苏州运利金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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