本实用新型专利技术公开了一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，包括底座，所述底座上表面的两侧均固定连接有升降机构，两个所述升降机构的内部均设有夹紧机构，所述底座上表面的中部固定连接有旋转机构，所述底座下表面的中部和四角处均固定连接有缓冲机构，通过设置的夹紧机构对零部件进行夹紧固定，能够增加零部件的稳定性，使主伺服电机工作能够带动零部件转动，从而便于慢走丝机对零部件的不同角度和不同位置进行加工，提高零部件加工的工作效率，使升降机构工作能够带动夹紧机构移动，从而能够带动零部件进行升降，能够改变零部件与慢走丝机之间的距离，便于慢走丝机对零部件进行加工。行加工。行加工。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置
[0001]本技术属于一种半导体零部件加工设备
，具体涉及一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，慢走丝也叫低速走丝，是利用连续移动的细金属丝作电极，对工件进行脉冲火花放电，产生6000度以上高温蚀除金属、切割成工件，半导体零部件在加工过程中需通过慢走丝机进行慢走丝加工。
[0003]目前市面上的半导体零部件在进行慢走丝加工过程中，通常通过定位装置对零部件进行固定，能够提高零部件的稳定性，当需要对零部件的加工角度进行调整时，大多需要将物品取下重新固定，从而导致零部件的慢走丝加工效率下降，为此我们提出一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，包括底座，所述底座上表面的两侧均固定连接有升降机构，两个所述升降机构的内部均设有夹紧机构，所述底座上表面的中部固定连接有旋转机构，所述底座下表面的中部和四角处均固定连接有缓冲机构。
[0006]优选的，两个所述升降机构均包括主电动伸缩杆，且两个主电动伸缩杆分别固定连接在底座上表面的两侧，两个所述主电动伸缩杆的上端均固定连接有固定块，所述底座上表面的两侧均固定连接有限位板，两个所述限位板相互靠近表面的底部均固定连接有加强杆，且加强杆设有四个，四个所述加强杆的下端分别与底座上表面的两侧固定连接。
[0007]优选的，两个所述夹紧机构包括辅电动伸缩杆，且两个辅电动伸缩杆分别固定连接在两个固定块的内部，两个所述辅电动伸缩杆相互靠近的一端均通过机箱固定连接有主伺服电机，两个主伺服电机的输出轴通过联轴器传动连接有夹紧板。
[0008]优选的，所述旋转机构包括辅伺服电机，且辅伺服电机通过机箱固定连接在底座上表面的中部，所述辅伺服电机的输出轴通过联轴器传动连接有安装块，所述安装块内底壁的中部固定连接有双头气缸，所述双头气缸两个活塞杆远离双头气缸的一端均固定连接有安装板。
[0009]优选的，五个所述缓冲机构均包括缓冲杆，且五个缓冲杆分别固定连接在底座下表面的中部和四角处，五个所述缓冲杆的底部均固定连接有缓冲弹簧，五个所述缓冲弹簧的下端均固定连接有缓冲气缸，五个所述缓冲气缸活塞杆的上端分别位于五个所述缓冲杆的内部，且五个缓冲气缸活塞杆的上端均固定连接有限位块。
[0010]优选的，所述安装块内侧壁的顶部开设有收纳槽，且收纳槽设有四个，每两个所述收纳槽的内部设有风琴罩，左侧所述风琴罩的左端和右端分别与左侧所述安装板的右侧壁和双头气缸的左侧壁固定连接，右侧所述风琴罩的右端和左端分别右侧所述安装板的左侧壁与双头气缸的右侧壁固定连接。
[0011]优选的，两个所述限位板的内部均开设有限位槽，且两个辅电动伸缩杆的部分分别位于两个限位槽的内部，两个所述固定块和安装块的内部均活动连接有转珠，且转珠设有多个，两个所述安装板和两个所述夹紧板的表面均固定连接有防滑垫。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)、该半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，通过设置的夹紧机构对零部件进行夹紧固定，能够增加零部件的稳定性，使主伺服电机工作能够带动零部件转动，从而便于慢走丝机对零部件的不同角度和不同位置进行加工，提高零部件加工的工作效率，使升降机构工作能够带动夹紧机构移动，从而能够带动零部件进行升降，能够改变零部件与慢走丝机之间的距离，便于慢走丝机对零部件进行加工。
[0014](2)、该半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，通过设置的旋转机构能够带动零部件进行转动，使双头气缸工作，通过活塞杆能够带动两个安装板向着靠近双头气缸的方向移动，从而能够对零部件的底部进行夹紧固定，使辅伺服电机工作，通过安装块能够带动零部件进行转动，从而能够改变夹紧机构对零部件的夹紧位置，提高该定位装置的实用性。
[0015](3)、该半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，通过设置的缓冲机构能够对定位装置工作时产生的晃动进行缓冲，从而能够通过定位装置增加零部件的稳定性，便于慢走丝机对零部件进行加工，随着缓冲机构的使用使缓冲弹簧的弹力下降，从而导致缓冲机构的缓冲效果下降，使缓冲气缸工作，通过活塞杆能够带动缓冲杆移动对缓冲弹簧进行挤压，从而能够增加缓冲弹簧的弹力，提高缓冲机构的缓冲效果。
附图说明
[0016]图1为本技术中夹紧机构处的立体图；
[0017]图2为本技术的正剖视图；
[0018]图3为本技术的图2中A处的结构放大图；
[0019]图4为本技术的图2中B处的结构放大图。
[0020]图中：1、底座；2、升降机构；201、主电动伸缩杆；202、固定块；203、限位板；204、限位槽；205、加强杆；3、夹紧机构；301、辅电动伸缩杆；302、主伺服电机；303、夹紧板；4、旋转机构；401、辅伺服电机；402、安装块；403、双头气缸；404、安装板；5、缓冲机构；501、缓冲杆；502、缓冲弹簧；503、缓冲气缸；504、限位块；6、收纳槽；7、风琴罩。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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图4，本技术提供一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，包括底座1，底座1上表面的两侧均固定连接有升降机构2，两个升降机构2的内部均设有夹紧机构3，底座1上表面的中部固定连接有旋转机构4，底座1下表面的中部和四角处均固定连接有缓冲机构5。
[0023]本实施例中，优选的，两个升降机构2均包括主电动伸缩杆201，且两个主电动伸缩杆201分别固定连接在底座1上表面的两侧，两个主电动伸缩杆201的上端均固定连接有固定块202，底座1上表面的两侧均固定连接有限位板203，两个限位板203相互靠近表面的底部均固定连接有加强杆205，且加强杆205设有四个，四个加强杆205的下端分别与底座1上表面的两侧固定连接，使主电动伸缩杆201工作，通过固定块202能够带动夹紧机构3进行移动，从而能够带动零部件进行升降。
[0024]本实施例中，优选的，两个夹紧机构3包括辅电动伸缩杆301，且两个辅电动伸缩杆301分别固定连接在两个固定块202的内部，两个辅电动伸缩杆301相互靠近的一端均通过机箱固定连接有主伺服电机302本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面的两侧均固定连接有升降机构(2)，两个所述升降机构(2)的内部均设有夹紧机构(3)，所述底座(1)上表面的中部固定连接有旋转机构(4)，所述底座(1)下表面的中部和四角处均固定连接有缓冲机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，其特征在于：两个所述升降机构(2)均包括主电动伸缩杆(201)，且两个主电动伸缩杆(201)分别固定连接在底座(1)上表面的两侧，两个所述主电动伸缩杆(201)的上端均固定连接有固定块(202)，所述底座(1)上表面的两侧均固定连接有限位板(203)，两个所述限位板(203)相互靠近表面的底部均固定连接有加强杆(205)，且加强杆(205)设有四个，四个所述加强杆(205)的下端分别与底座(1)上表面的两侧固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，其特征在于：两个所述夹紧机构(3)包括辅电动伸缩杆(301)，且两个辅电动伸缩杆(301)分别固定连接在两个固定块(202)的内部，两个所述辅电动伸缩杆(301)相互靠近的一端均通过机箱固定连接有主伺服电机(302)，两个主伺服电机(302)的输出轴通过联轴器传动连接有夹紧板(303)。4.根据权利要求3所述的一种半导体零部件加工用慢走丝加工定位装置，其特征在于：所述旋转机构(4)包括辅伺服电机(401)，且辅伺服电机(401)通过机箱固定连接在底座(1)上表面的中部，所述辅伺服电机(401)的输出轴通过联轴器传动连接有安装块(402)，所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂可松，
申请(专利权)人：苏州运利金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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