SOT高密度包封模具结构制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种SOT高密度包封模具结构，包括第一拼接件及通过连接组件与第一拼接件一端连接的第二拼接件，连接组件包括分别设置于第一拼接件及第二拼接件接触面的第一器件和第二器件，每两个第一器件之间设有与第二器件外部轮廓对应的第一仿形槽，每两个第二器件之间设有连接件，且连接件顶部空间与每两个第二器件之间形成第二仿形槽，第二仿形槽与第一器件外部轮廓对应。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中的SOT封装密度不高，塑封率较低的问题。塑封率较低的问题。塑封率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
SOT高密度包封模具结构


[0001]本技术技术方案涉及SOT封装领域，特别涉及一种SOT高密度包封模具结构。

技术介绍

[0002]SOT是5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式。目前广泛存在于精密仪器元件制造业中，对加工设备要求较高。现有技术中，通常由多块载有元件的小板材拼装成大板材，但由于其内部的元件互相之间由塑料件及其他占位元件隔开产生较多空隙，导致集成封装密度不高，且塑封使用率较低。本技术技术方案为解决上述问题，提出一种SOT高密度包封模具结构，采用将需要接合部分设置成凹槽及匹配凹槽的元件，可大大提高其封装密度，且提高使塑封使用率。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种SOT高密度包封模具结构，旨在解决现有技术中的SOT封装密度不高，塑封率较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种SOT高密度包封模具结构，包括第一拼接件及通过连接组件与第一拼接件一端连接的第二拼接件，
[0005]连接组件包括分别设置于第一拼接件及第二拼接件接触面的第一器件和第二器件，每两个第一器件之间设有与第二器件外部轮廓对应的第一仿形槽，每两个第二器件之间设有连接件，且连接件顶部空间与每两个第二器件之间形成第二仿形槽，第二仿形槽与第一器件外部轮廓对应。
[0006]在其中一个实施例中，连接组件的各器件及连接件与第一拼接件及第二拼接件均为焊接连接。
[0007]在其中一个实施例中，第一器件与第二器件通过设置于第一拼接件及第二拼接件上的凹槽放置。
[0008]在其中一个实施例中，第一器件及第二器件两侧均设有用于防止晃动的填充物。
[0009]在其中一个实施例中，第一拼接件及第二拼接件均为塑料模具。
[0010]在其中一个实施例中，连接件为粘贴层。
[0011]本技术技术方案的有益效果如下：
[0012]本技术技术方案提出的SOT高密度包封模具结构，采用将需要接合部分设置成凹槽及匹配凹槽的元件，可大大提高其封装密度，且提高使塑封使用率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，
在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术技术方案中的连接组件打开时各部件结构示意图。
[0015]图2为本技术技术方案中的连接组件接合时各部件结构示意图。
[0016]图3为本技术技术方案中的连接组件及第一拼接件、第二拼接件打开及接合整体示意图。
[0017]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0018]标号名称标号名称1第一拼接件21第一仿形槽10第二拼接件22第二器件2连接组件23第一仿形槽20第一器件24连接件
具体实施方式
[0019]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0021]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0023]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0025]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0026]本技术技术方案的具体实施例如下：
[0027]实施例1：
[0028]参照图1～图3，一种SOT高密度包封模具结构，包括第一拼接件1及通过连接组件2
与第一拼接件1一端连接的第二拼接件10，
[0029]连接组件2包括分别设置于第一拼接件1及第二拼接件10接触面的第一器件20和第二器件22，每两个第一器件20之间设有与第二器件22外部轮廓对应的第一仿形槽2321，每两个第二器件22之间设有连接件24，且连接件24顶部空间与每两个第二器件22之间形成第二仿形槽，第二仿形槽与第一器件20外部轮廓对应。
[0030]SOT高密度包封模具结构，采用将需要接合部分设置成凹槽及匹配凹槽的元件，可大大提高其封装密度，且提高使塑封使用率。通过仿形轮廓凹槽，将原本需要直接单独隔离放置的器件紧密结合，使封装密度增大，同时利于更多数量的元件一起参与检测及加工。
[0031]参照图2、图3，优选地，连接组件2的各器件及连接件24与第一拼接件1 及第二拼接件10均为焊接连接。
[0032]参照图1、图2，优选地，第一器件20与第二器件22通过设置于第一拼接件1及第二拼接件10上的凹槽放置。
[0033]参照图1、图2，优选地，第一器件20及第二器件22两侧均设有用于防止晃动的填充物。
[0034]参照图2、图3，优选地，第一拼接件1及第二拼接件10均为塑料模具。
[0035]参照图1、图2，优选地，连接件24为粘贴层。
[0036]本技术技术方案的工作原理如下：
[0037]通过仿形轮廓凹槽，将原本需要直接单独隔离放置的器件紧密结合，使封装密度增大，同时利于更多数量的元件一起参与检测及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOT高密度包封模具结构，其特征在于，包括第一拼接件及通过连接组件与所述第一拼接件一端连接的第二拼接件，所述连接组件包括分别设置于所述第一拼接件及所述第二拼接件接触面的第一器件和第二器件，每两个所述第一器件之间设有与所述第二器件外部轮廓对应的第一仿形槽，每两个所述第二器件之间设有连接件，且所述连接件顶部空间与每两个所述第二器件之间形成第二仿形槽，所述第二仿形槽与所述第一器件外部轮廓对应。2.根据权利要求1所述的SOT高密度包封模具结构，其特征在于，所述连接组件的各器件及所述连接件与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，林河北，解维虎，梁伟泉，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：