一种半导体元器件半自动循环清理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体元器件半自动循环清理装置，涉及半导体处理技术领域，解决了半导体晶圆清理与水分处理的问题，包括支撑座；所述支撑座的上方安装有两个链轮；所述传送链条安装在支撑座的两个链轮之间；所述支撑机构卡接在传送链条的上方；所述回收结构包括有装载箱，装载箱开设有一个安装孔，装载箱的底部开设有一个出水孔。传送链条带动支撑机构进行移动，通过支撑机构的移动同时带动对多个晶圆托盘自动清洗，从而使晶圆清洗更简单，晶圆清洗效率更高，通过烘干组件的设置起到了晶圆水分烘干的效果。圆水分烘干的效果。圆水分烘干的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件半自动循环清理装置


[0001]本专利技术涉及半导体处理
，特别涉及一种半导体元器件半自动循环清理装置。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体元器件生产后需要进行清洗处理，更具体的说是半导体晶片，为了更好的对半导体元器件进行清理，需要一种清理装置对半导体进行清理。
[0003]现有的传统半导体晶圆处理设备对半导体晶圆清理时，需要人工将单个装有半导体晶圆的托盘放置在清洗设备中进行清理，不仅使托盘在安装与取出时麻烦，还存在晶圆清洗效率低的问题，晶圆清洗设备传动结构复杂，晶圆清洗与烘干机构分散，需要人工将装有半导体晶圆的托盘取出进行烘干与放置，存在托盘操作繁琐。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体元器件半自动循环清理装置，其具有传送链条带动支撑机构进行移动，解决半导体晶圆托盘人工单个安装单个清洗的问题；通过支撑机构的移动同时带动对多个晶圆托盘自动清洗，从而使晶圆清洗更简单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件半自动循环清理装置，包括：支撑座(1)；其特征在于，所述支撑座(1)的上方安装有两个链轮；传送链条(2)，所述传送链条(2)安装在支撑座(1)的两个链轮之间；支撑机构(3)，所述支撑机构(3)卡接在传送链条(2)的上方；回收结构(4)，所述回收结构(4)包括有装载箱(401)，装载箱(401)开设有一个安装孔，装载箱(401)的底部开设有一个出水孔，装载箱(401)放置在支撑座(1)的后侧；清洁组件(5)，所述清洁组件(5)安装在装载箱(401)的内侧；烘干组件(6)，所述烘干组件(6)安装在装载箱(401)的内侧；推动机构(7)，所述推动机构(7)安装在装载箱(401)的内侧，推动机构(7)在清洁组件(5)和烘干组件(6)之间。2.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述支撑机构(3)包括有：支撑杆(301)，支撑杆(301)的后侧开设有两个圆形孔，圆形孔内安装有一个销轴；铰接杆(302)，铰接杆(302)共有两个，铰接杆(302)开设有与支撑杆(301)的销轴相契合的圆形孔，销轴穿插与铰接杆(302)的圆形孔内，两个铰接杆(302)均铰接在支撑杆(301)的后侧，铰接杆(302)的上方有一个V形结构的夹紧块。3.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述传送链条(2)包括有：安装块(201)，安装块(201)为矩形结构，支撑杆(301)开设有一个与安装块(201)外侧相契合的矩形孔，安装块(201)卡接在支撑杆(301)的矩形孔内，安装块(201)的上方有一个螺纹杆，螺纹杆外侧安装有一个锁紧螺母，安装块(201)在传送链条(2)上方。4.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述支撑机构(3)还包括有：限位杆(303)，限位杆(303)为圆弧结构，两个铰接杆(302)均开设有与限位杆(303)相契合的滑动孔，限位杆(303)穿插于铰接杆(302)的滑动孔内，限位杆(303)外侧套接有两个复位弹簧，复位弹簧与铰接杆(302)外侧面相接触。5.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东丽，
申请(专利权)人：荣耀智能山东电子有限公司，
类型：发明
国别省市：