一种用于多芯片集成电路用封装制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多芯片集成电路用封装制造设备


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种用于多芯片集成电路用封装制造设备。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,在对芯片封装的过程中，需要一种专用的封装制造设备。
[0003]类似于目前的芯片封装制造设备还存在以下不足：
[0004]1、现有的芯片封装装置在生产不同种类的芯片时，由于芯片之间的厚度不一致，需要对封装装置进行更换，以匹配芯片的厚度，增加了操作工序，降低工作效率；
[0005]2、有的封装装置在无法对芯片的两侧进行同时封装，导致操作较为繁琐，且效率较低，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备；
[0006]3、还有的芯片封装装置自动化程度较低，需要人工参与的步骤较多，因此在封装的过程中难免出现失误，甚至对芯片造成损坏，而且人工封装的效率较低，不利于生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：包括底座(1)；所述底座(1)采用矩形板结构所述底座(1)的顶部旋转设置有转盘(2)；所述转盘(2)还包括有封装槽(203)；所述转盘(2)的顶部呈环形阵列状开设有封装槽(203)；所述底座(1)的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架(3)；所述底座(1)的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽(4)，且上料槽(4)的左右两侧开设有贯穿式的矩形槽孔结构；所述转盘(2)的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架(5)，且固定架(5)对应封装槽(203)的位置设置；所述底座(1)的顶部设置有固定杆(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述底座(1)还包括有电机(101)、出料口(102)和凸轮(103)；底座(1)的顶部通过螺栓固定设置有电机(101)；所述底座(1)的顶部前侧通过螺栓固定设置有出料口(102)；所述电机(101)的顶部传动连接设置有凸轮(103)。3.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述转盘(2)还包括有槽轮(201)和挡块(202)；转盘(2)传动轴的底部通过键连接安装有槽轮(201)，且槽轮(201)与凸轮(103)传动连接；底座(1)的顶部通过螺栓固定设置有挡块(202)，且挡块(202)的前侧开设有缺口。4.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述安装架(3)还包括有导轨(301)和滑块(302)；安装架(3)的前侧通过螺栓固定设置有导轨(301)；导轨(301)的前侧滑动设置有滑块(302)。5.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述安装架(3)还包括有封装装置(303)、连接杆(304)和第一滑杆(305)；滑块(302)的前侧通过螺栓固定设置有封装装置(303)，且封装装置(303)的外壁与封装槽(203)的内壁贴合，封装装置(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东丽，
申请(专利权)人：荣耀智能山东电子有限公司，
类型：发明
国别省市：