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本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安...
该专利属于荣耀智能（山东）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀智能（山东）电子有限公司授权不得商用。

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