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本发明提供了一种半导体元器件半自动循环清理装置，涉及半导体处理技术领域，解决了半导体晶圆清理与水分处理的问题，包括支撑座；所述支撑座的上方安装有两个链轮；所述传送链条安装在支撑座的两个链轮之间；所述支撑机构卡接在传送链条的上方；所述回收结构...
该专利属于荣耀智能（山东）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀智能（山东）电子有限公司授权不得商用。

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