固定结构制造技术

一种固定机构，于排线的连接器设置有一结合件，而连接座则设置有一对应于结合件的被结合件，当连接器插置于连接座时，使用者可通过结合件与被结合件的结合，以增加连接器与连接座结合时的紧密度。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种固定结构，特别是关于一种应用于电脑排线的固定结构。
技术介绍
目前绝大多数个人电脑配备的硬盘都采用俗称IDE的并列式ATA(AdvancedTechnology Attachment；ATA)接口，由于IDE硬盘由于具有成本低廉的优势，因此IDE硬盘自1985年问世至今，虽经历数代更迭仍是历久不衰。不过IDE本身的缺点和限制相当多，像是过多的连接针脚(40pin)及宽扁状排线设计，不仅容易造成高频信号串扰(Crosstalk)的问题，影响数据传输完整性，排线所占面积过大更是严重阻碍散热，且仅45公分的排线长度也常造成系统设计上的不便。IDE排线的设计在早期是为了传输每秒3MB的资料，发展至Ultra ATA/66之后，为了增加信号稳定而在40条排线之间加入40条接地线，事实上如此治标性措施仍无法有效解决问题，目前IDE硬盘中传输速率最快的Ultra ATA/133接口，虽然理论上具备133MB/s的频宽，但市场接受度并不高。为解决上述问题，在2000年的英特尔开发者论坛(IDF2000)中首次有人提出以串行式ATA(Serial ATA；SATA)接口取代现有EIDE/ATAPI接口的概念，以解决以往排线在数据传输时高频信号串扰、体积过大、频宽不足等问题。串行式ATA的连接座仅使用7根导电端子，7根导电端子分别为2条资料发送端子、2条接收端子及3条接地端子，不仅体积比传统Parallel ATA的40针排线小了许多，且其长度更可达一公尺，因此，未来电脑主机将可以设计得更小，机壳内因排线凌乱造成散热不良的问题也可获得解决。请参考图1A及图1B所示，分别为利用IDE排线10及串行式ATA排线20连接一硬盘机30及一主机板40的示意图。IDE排线10及串行式ATA排线20一端的连接器11、21连接于主机板40上相对应的连接座41，而另一端的连接器11、21则是连接于硬盘机30上的连接座31，通过连接器11、21与连接座31、41内部导电端子的接触形成电性导通，以进行硬盘机30与主机板40间资料的传输。然而，不论是IDE排线10或是串行式ATA排线20的连接器11、21，当其经过使用者多次的插拔后，皆会降低连接器11、21与连接座31、41间结合的紧密度，造成连接器11、21的松脱，进而产生连接器11、21内的导电端子与连接座31、41内的导电端子接触不良的情形，而影响到资料的正常传输，造成使用者操作上相当的不便。
技术实现思路
鉴于以上传统技术的问题，本技术的目的在于提供一种固定机构，应用于一排线的一连接器与一连接座，通过该连接器与该连接座的结合以传导信号，于连接器设置有一结合件，而于连接座设置有一对应于该结合件的被结合件，该结合件与该被结合件之间可相互接合。当连接器插置于连接座时，使用者可通过结合件与被结合件的结合，以增加连接器与连接座结合的紧密度，以防止连接器与连接座松脱，而产生接触固定不良的情形，影响到资料的传输。由于此固定机构仅需更动连接器与连接座的外形即可达到固定二者的目的，并不需要改变连接器及连接座内部的设计即可完成，将可直接进行量产。且使用者在操作上仅需将结合件与被结合件结合在一起，即可增加连接器与连接座结合紧密度，对于使用者操作上而言，亦十分方便。附图说明为使对本技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下图1A及图1B分别为利用IDE排线及串行式ATA排线连接一硬盘机及一主机板的示意图；图2为本技术固定机构第一实施例的立体分解图；图3为本技术固定机构第一实施例的组合图；图4为本技术固定机构第二实施例的立体分解图；图5为本技术固定机构第二实施例的组合图；图6为本技术固定机构第三实施例的立体分解图；及图7为本技术固定机构第三实施例的组合图。具体实施方式请参考图2及图3所示，分别为本技术固定机构第一实施例的立体分解图及组合图。此固定机构可应用于传统的IDE排线10、目前传输速度较快的串行式ATA排线20或是其它规格排线的连接器与连接座的固定，以防止排线的连接器与连接座经过使用者多次插拔之后产生松脱，而使连接器与连接座内用以传导信号的导电端子产生接触不良的情形，而影响到数据传输的正确性。以下仅以串行式ATA排线20为例以作说明。此固定结构是应用于串行式ATA排线20的连接器21及与其相对应的一连接座41，连接座41设置于电脑内部的装置上，例如主机板、硬盘机…等。通过串行式ATA排线20两端的连接器21与连接座41的结合，以进行硬盘机与主机板间的数据传输。此固定机构于连接器21的表面设置有一结合件，而在连接座41的表面上相对应于连接器21之结合件处设置有一被结合件。当连接器21插置于连接座41时，使用者可通过连接器21表面的结合件与连接座41表面的被结合件结合，以增加连接器21与连接座41结合的紧密度，使连接器21与连接座41结合后不会轻易脱离，而影响到数据传输的稳定性。此结合件为一卡勾22，而被结合件为一凹槽411，此卡勾22由具有弹性的塑料材料所组成。当使用者将串行式ATA排线20的连接器21插置于连接座41后，再将卡勾22上的卡合部221卡合入连接座41的凹槽411中，即可增加连接器21与连接座41结合后的紧密度，以防止连接器21与连接座41松脱，而产生接触固定不良的情形，影响到资料的传输。接着，请参考图4及图5所示，分别为本技术固定机构第二实施例的立体分解图及组合图。此结合件同样为一卡勾22，而被结合件则为一凸部412，此卡勾22由具有弹性的塑料材料所组成。当使用者将串行式ATA排线20的连接器21插置于连接座41后，再将卡勾22上的卡合部221卡合于连接座41的凸部412，即可防止连接器21与连接座41松脱，而产生接触固定不良的情形，影响到资料之传输。接着，请参考图6及图7所示，分别为本技术固定机构第三实施例的立体分解图及组合图。此结合件为一第一卡勾23，而被结合件则为一对应于第一卡勾23形状的第二卡勾413，此第一卡勾23及第二卡勾413皆由具有弹性的塑料材料所组成。当使用者将串行式ATA排线20的连接器21插置于连接座41后，再将第一卡勾23上的卡合部231卡合于连接座41的第二卡勾413所形成的凹槽中，即可防止连接器21与连接座41松脱，以确保数据传输的稳定性。以上所述者，仅为本技术其中的较佳实施例而已，并非用来限定本技术的实施范围；即凡依本技术所作的均等变化与修饰，皆为本技术专利范围所涵盖。权利要求1.一种固定结构，应用于一排线的一连接器与一连接座，通过该连接器与该连接座的结合以传导信号，其特征在于该连接器设置有一结合件，而该连接座设置有一对应于该结合件的被结合件，该结合件与该被结合件之间可相互接合。2.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于该排线的规格为串行式ATA。3.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于该结合件为一卡勾。4.如权利要求3所述的固定结构，其特征在于该被结合件为对应于该卡勾形状的另一卡勾。5.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于该结合件具有弹性。6.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于该被结合件为一凹槽。7.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定结构，应用于一排线的一连接器与一连接座，通过该连接器与该连接座的结合以传导信号，其特征在于：该连接器设置有一结合件，而该连接座设置有一对应于该结合件的被结合件，该结合件与该被结合件之间可相互接合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹嘉详，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]