一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法技术

本发明专利技术涉及一种氧化焙烧封装芯片提金的方法，属于资源综合利用领域。首先将电路板芯片进行破碎至一定大小；将破碎后的粉末置于马弗炉进行氧化焙烧；氧化焙烧结束后将所得粉末进行浸出除铜；除铜后渣进行浸金，获得含金浸出液。本方法采用氧化焙烧封装芯片提金的方法，采用氧化焙烧芯片

【技术实现步骤摘要】
一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法


[0001]本专利技术涉及一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法，属于资源综合利用
，特别是一种固废资源综合利用领域。

技术介绍

[0002]不断产生且数量巨大的电子垃圾已成为全球不可回避的问题，电路板作为最基础最活跃的电子元件在电器中比例极高，电路板含有大量电子芯片，随着废弃电路板的增加，废弃电子芯片数量也急剧增多。电子芯片量大面广，含有有毒重金属（Pd、Cd等）、稳定有机物（多环芳香烃、苯醚类）及贵重有价金属（Au、Ag等），属于易污染环境的电子垃圾，对环境和人类健康产生巨大威胁，同时其中含有的有价金属有极具价值，蕴含巨大的社会财富，对废弃电子芯片进行综合回收处理，不仅解决了环境压力，也是实现资源、经济可持续发展的重要方向。
[0003]如何加强这些废弃物的处理，并回收其中有价物质，已成为国内外关注的重要问题。然而，国内外对废弃芯片回收处理归类到电子废弃物中进行集中处理，少部分致力于芯片回收的企事业单位大多集中在芯片整形复用上，这就导致了彻底报废、无法整形回用的芯片中有价金属进一步稀释，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法，其特征在于具体步骤如下：将电路板芯片进行破碎，破碎至一定大小；将破碎后的粉末置于马弗炉进行氧化焙烧；焙烧结束后，将所得粉末进行破碎、浸出除铜；除铜后渣进行浸金，获得含金浸出液。2.根据权利要求1所述的一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法，其特征在于：步骤（1）中封装芯片为电路板拆解所得，含金0.5
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5g/kg，银0.1
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6kg，铜10
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30%等金属。3.根据权利要求1所述的一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法，其特征在于：步骤（1）中对芯片进行破碎，破碎至60
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200目。4.根据权利要求1所述的一种氧化焙烧封装芯片回收有价金属的方法，其特征在于：步骤（2）中氧化焙烧条件为400
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650℃。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：余霞，邓晓辉，孟祥晨，申帅杰，
申请(专利权)人：河南海瑞智能科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：