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本发明涉及一种氧化焙烧封装芯片提金的方法，属于资源综合利用领域。首先将电路板芯片进行破碎至一定大小；将破碎后的粉末置于马弗炉进行氧化焙烧；氧化焙烧结束后将所得粉末进行浸出除铜；除铜后渣进行浸金，获得含金浸出液。本方法采用氧化焙烧封装芯片提金...
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