具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，涉及芯片搬运技术领域，包括叠盘上料架，叠盘上料架的一侧安装有第一进料空盘，且第一进料空盘的另一侧设置有第二进料空盘，第二进料空盘的另一侧安装有OK托盘叠盘收料架，且OK托盘叠盘收料架的外侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘，NG芯片A类自动叠盘收料托盘的外侧安装有收料空盘。本实用新型专利技术中，本实用新型专利技术中，通过在设备的内部设置NG芯片A类自动叠盘收料托盘、OK托盘叠盘收料架、收料空盘、第一进料空盘和第二进料空盘，则使设备中的空托盘实现自动收料和回收，并且方便了空托盘的自动进料，增加了设备的使用功能，并且实现了设备的一体化和流程化，提高了实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备


[0001]本技术涉及芯片搬运
，尤其涉及具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备。

技术介绍

[0002]芯片搬运测试设备的技术水平是集成电路搬运检测技术进步的重要标志，影响集成电路生产全程的芯片测试设备制造企业也是产业链的重要组成之一，芯片搬运测试设备主要用于芯片的自动上料，再到芯片的吸取搬运，再到芯片的放置后测试，测试完成吸取搬运到收料，收料分OK良品和NG不良品分类收料。
[0003]现有的芯片搬运测试设备，在使用时，通常需要对芯片进行手动上下料，并且无法对托盘进行分类搬运和收料，而且对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯片没有测高，并且吸头不能变距，而且芯片搬运测试设备的测试部分多采用的4穴或32穴位同时测试，使用便捷性低，实用性差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有的芯片搬运测试设备，在使用时，通常需要对芯片进行手动上下料，并且无法对托盘进行分类搬运和收料，而且对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯片没有测高，并且吸头不能变距，而且芯片搬运测试设备的测试部分多采用的4穴或32穴位同时测试，使用便捷性低，实用性差的缺点，而提出的具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，包括叠盘上料架，所述叠盘上料架的一侧安装有第一进料空盘，且第一进料空盘的另一侧设置有第二进料空盘，所述第二进料空盘的另一侧安装有OK托盘叠盘收料架，且OK托盘叠盘收料架的外侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘，所述NG芯片A类自动叠盘收料托盘的外侧安装有收料空盘，且收料空盘的后端面设置有NG芯片B类自动收料托盘。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述叠盘上料架的顶部安装有上料拍照测高架，且上料拍照测高架的顶部安装有进料搬运组件，所述上料拍照测高架的内侧连接有底部纠正组件，且上料拍照测高架的后端面设置有进料移动组件，所述进料移动组件的顶部设置有测试组件，且进料移动组件另一侧连接有出料移动组件，所述测试组件的外侧安装有出料吸取搬运组件，且测试组件在进料搬运组件与出料吸取搬运组件之间设置，所述上料拍照测高架的顶部安装有出料托盘拍照，所述叠盘上料架的后端面安装有吸嘴清洗架，且吸嘴清洗架的一侧设置有吸嘴测高架。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述进料搬运组件的内部包括有立架，且立架的底部设置有第一拍照腔，所述立架远离第一拍照腔的底部一侧连接有进料吸嘴，所述底部纠正组件的内部包括有侧板，且侧板的内部安装有丝杆，所述丝杆的顶部连接有第二相机，且第二相机的顶部安装有第二光源，所述丝杆的底端连接有电机。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述进料移动组件的内部包括有连接架，且连接架的顶端连接有进料载具，所述进料载具的外侧连接有第一移动拖链，且进料载具远离第一移动拖链的一侧底端安装有双动子执行模组，所述进料载具为32穴位载具。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述测试组件的内部包括有安装支撑架，且安装支撑架的内部安装有移动链，所述移动链的底端连接有上载具，所述安装支撑架的的底端连接有上下移动模组。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述出料移动组件的内部包括有出料载具，且出料载具在双动子执行模组的顶端连接，所述双动子执行模组的外壁设置有第二移动拖链，且第二移动拖链与出料载具相连接，所述出料载具为32穴位载具，且出料载具与进料载具关于连接架的中轴线对称设置。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述出料吸取搬运组件的内部包括有顶架，且顶架的底端连接有第二拍照腔，所述顶架远离第二拍照腔的一侧底端安装有出料吸嘴。
[0019]综上，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0020]1、本技术中，通过在设备的内部设置NG芯片A类自动叠盘收料托盘、OK托盘叠盘收料架、收料空盘、第一进料空盘和第二进料空盘，则使设备中的空托盘实现自动收料和回收，并且方便了空托盘的自动进料，增加了设备的使用功能，并且实现了设备的一体化和流程化，提高了实用性。
[0021]2、本技术中，通过上料拍照测高架，将芯片的上料吸取通过视觉拍照，给出芯片的吸取中心位置，吸取后通过底部CCD纠正相机纠正位置芯片的角度，最后再通过CCD视觉拍照放在载具的穴位位置，在经过数据计算后，吸取的芯片可以准确的放入到载具或则托盘设定的位置上，有效的解决了芯片放置不准的问题，提高了芯片的搬运质量和测试精准度，避免了位置偏差带来的拾取放置不准的问题。
[0022]3、本技术中，通过设置进料吸嘴和出料吸嘴，在吸嘴与吸嘴之间的距离可调节的作用下，让只能一个一个的吸取芯片变成一次可以吸取两个芯片，并且通过对吸嘴进行X、Y方向自动调整机构，可以有效的调整两组吸头的中心距离，让两个吸头可以一次性下降吸取两片芯片，有效的提升了设备的整体工作效率，并且结构简单，使用方便。
[0023]4、本技术中，通过双动子执行模组的设置，采用高速直线磁驱动方式，代替传统的丝杆电机驱动，使设备对芯片的搬运效率大大提高，并且通过吸嘴清洗组件的设置，增加了设备的吸嘴清洗功能，能有效的清洁芯片的吸嘴，避免了吸嘴污染芯片，确保了设备对芯片的搬运质量，并且有利于延长设备的使用寿命。
附图说明
[0024]图1为本技术中具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备的俯视结构示意图；
[0025]图2为本技术中进料搬运组件与出料吸取搬运组件的俯视结构示意图；
[0026]图3为本技术中叠盘上料架的立体结构示意图；
[0027]图4为本技术中上料拍照测高架与出料托盘拍照的立体结构示意图；
[0028]图5为本技术中进料搬运组件的正面结构示意图；
[0029]图6为本技术中进料搬运组件的侧面结构示意图；
[0030]图7为本技术中底部纠正组件的立体结构示意图；
[0031]图8为本技术中进料移动组件与出料移动组件的立体结构示意图；
[0032]图9为本技术中测试组件的正面结构示意图；
[0033]图10为本技术中测试组件的侧面结构示意图；
[0034]图11为本技术中测试组件的立体结构示意图；
[0035]图12为本技术中出料吸取搬运组件的侧面安装结构示意图；
[0036]图13为本技术中出料吸取搬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，包括叠盘上料架(1)，其特征在于：所述叠盘上料架(1)的一侧安装有第一进料空盘(16)，且第一进料空盘(16)的另一侧设置有第二进料空盘(17)，所述第二进料空盘(17)的另一侧安装有OK托盘叠盘收料架(14)，且OK托盘叠盘收料架(14)的外侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘(10)，所述NG芯片A类自动叠盘收料托盘(10)的外侧安装有收料空盘(15)，且收料空盘(15)的后端面设置有NG芯片B类自动收料托盘(11)。2.根据权利要求1的具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，其特征在于：所述叠盘上料架(1)的顶部安装有上料拍照测高架(2)，且上料拍照测高架(2)的顶部安装有进料搬运组件(3)，所述上料拍照测高架(2)的内侧连接有底部纠正组件(4)，且上料拍照测高架(2)的后端面设置有进料移动组件(5)，所述进料移动组件(5)的顶部设置有测试组件(6)，且进料移动组件(5)另一侧连接有出料移动组件(7)，所述测试组件(6)的外侧安装有出料吸取搬运组件(8)，且测试组件(6)在进料搬运组件(3)与出料吸取搬运组件(8)之间设置，所述上料拍照测高架(2)的顶部安装有出料托盘拍照(9)，所述叠盘上料架(1)的后端面安装有吸嘴清洗架(12)，且吸嘴清洗架(12)的一侧设置有吸嘴测高架(13)。3.根据权利要求2的具有空托盘自动收料机构的芯片搬运测试设备，其特征在于：所述进料搬运组件(3)的内部包括有立架(301)，且立架(301)的底部设置有第一拍照腔(302)，所述立架(301) 远离第一拍照腔(302)的底部一侧连接有进料吸嘴(303)，所述底部纠正组件(4)的内部包括有侧板(401)，且侧板(401)的内部安装有丝杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓天桥，王焕龙，毕爱荣，周少峰，张学东，韩禄丰，
申请(专利权)人：上海梓一测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：