电连接器制造技术

一种用于连接芯片模块与电路板的电连接器，其包括绝缘本体和导电端子，而导电端子具有接触端、定位部、调整部和接合部，其中调整部为特制的柔性构造，其可产生变形以协调电连接器与电路板因热膨胀不均而产生的相对位移，以缓解端子接合部在该过程中所承受的应力作用，从而使电连接器与其它电子元件电性连接稳定。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电连接器本技术涉及一种电连接器，尤指是一种连接芯片与电路板的电连接器。当前电连接器电性连接于电路板上时是利用穿孔连接方式加以实施的，然而此种方式不仅要同时占用电路板的两侧板面空间，而且其端子的设置高度较高，结构也较复杂，使得整个电连接器不容易实现薄形化，从而也使体积增加。此外各个端子必须组接于电路板的对应孔洞后方能继续下一焊接步骤，在加工程序上较为繁杂，所以，目前又出现了一种如台湾专利第85108360、第85201348号公开的电连接器装置，如图8、图9所示该电连接器7的端子71露出一小段接脚72于绝缘端子座70之外，这种接脚72的端部可预先加热并沾接上呈颗粒状的锡球9，而在电连接器7的接脚72所对应的电路板8的位置上设有许多呈圆盘状的接点80。因而，当电连接器7连同端子71末端的锡球9直接靠于电路板8的对应接点80上时，只需再经过一次加热程序即可令锡球9熔化并使接脚72与电路板8的接点80连在一起。前述焊接方式虽然具有处理简便、相关构件制造容易等优点，但是，在同时对电连接器及电路板加热时，电路板及电连接器端子座因材质不同而容易发生膨胀程度不一致的现象，且更因端子座射出成型时的流动情形不同而有非均匀状的分子存在，这样使热膨胀情形更为复杂。这种热膨胀不均的情形在电连接器受热以焊接在电路板上时，将会因端子座固持端子的部分及电路板接点的位移情形不同，而使端子无法准确连接在这种接点上。另外，芯片模块工作发热或外界温度变化等因素，也会造成锡球接点在热循环疲劳中破裂而使电连接效果及信号传输稳定性大打折扣，因此，为协调电路板与连接器的热膨胀不均问题，目前常见的方式是换用与电路板的热膨胀系数相同或相近的材料制造电连接器的端子座，但此类材质的价格较贵，且较为硬脆，并不是理想的材料。本技术的目的在于提供一种电连接器，其端子的接合端与干涉部之间设有柔性结构，利用该柔性结构的弹性以减小电连接器与电路板因热膨-->胀不均而在电路板与连接器间产生应力集中现象，进而使连接器与电路板之间连接牢固，从而确保信号传输的稳定性。本技术的目的是这样实现的：绝缘本体上成排设置有贯通绝缘本体两端面的端子收容孔，成排的导电端子可组入绝缘本体的对应收容孔中，其中导电端子具有接触端、定位部、调整部和接合部，定位部组入收容孔的相应结构中使导电端子能够稳固定位，接触端和插合部分别与芯片模块和电路板的相应导电机构接触并电性导通，所以，该电连接器可提供芯片模块与电路板电性传导途径。且导电端子的调整部较为柔软，其可为细长结构，或在调整部的中部扭转一定角度，也可以是螺旋状设置，这种结构受到外力时可产生相应变形，具有一定的缓冲作用，而绝缘本体的端子收容孔对应于端子调整部的部分设有体积较大的协调空间，可提供导电端子的调整部变形所需的空间。由于采用上述方案，本技术既可使芯片模块与电路板信号导通，也可利用导电端子的调整部的变形来协调本技术与电路板间的相对位移。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术的立体分解图。图2是本技术的导电端子的立体图。图3是本技术分别与芯片模块及电路板组接的剖视图。图4是本技术受热后端子调整部发生变形的剖视图。图5是本技术的导电端子第二实施例的立体图。图6是本技术的导电端子第三实施例的立体图。图7是本技术的导电端子第四实施例的立体图。图8是现有电连接器与电路板接合的剖视图。图9是现有电连接器受热变化情形的剖视图。如图1所示，该电连接器1由呈平板状的绝缘本体12和导电端子11组成，其中绝缘本体12上成排设有端子收容孔121，至于这种收容孔的内部的详细结构可参看图3和图4，而若干个导电端子11则与端子绝缘本体12的端子收容孔12对应排配，每一导电端子11均具有圆盘形的接合部114(其它结构如图3所示)，在接合部114的下底面粘附有锡球31，整个导-->电端子11组入与其相对应的绝缘本体12的收容孔121中后，其接合部114即位于绝缘本体12靠向电路板3(如图3所示)的底面，而锡球31则利用导电端子11的接合部114粘附于绝缘本体1 2的底面下方。整个电连接器1的组合整体可平铺于电路板3上，并在电路板3上设置有对应于绝缘本体12的端子收容孔121的焊点32，当电连接器1和电路板3连接时，锡球31恰抵置于这种焊点32上，再经焊接作业即可将锡球31与焊点32焊于一起，使电连接器1的导电端子11和电路板3利用锡球31可以达到信号导通。在图2中，导电端子11呈板状结构，包括接触端111、定位部112、调整部113和接合部114，其中接触端111呈弯曲状且具有一定弹性，而接触端111的端部则延伸出定位部112，该定位部的宽度略大于接触端111及绝缘本体12的端子收容孔121的宽度，这种设置可使其组入绝缘本体12的收容孔121的相应结构(未图示)中，使导电端子11能稳固保持在收容孔121中。定位部继续延伸形成调整部113，该调整部113为细长结构且能承受一定大小的外力，并且较佳的弹性可使其产生相应的协调变形，而在调整部113的末端形成有圆盘形的接合部114，该接合部114垂直于调整部113所在平面，其一端与锡球31(如后所述)预热粘接并可电性导通。在图3中，芯片模块2置于电连接器1之上，其插脚21伸入至绝缘本体12的收容孔121中并与导电端子11的接触端111接触，而绝缘本体12的收容孔121贯通绝缘本体12的上、下端面并形成圆形孔洞，且其靠近绝缘本体12的下端面的一部分为协调孔122，其直径大于上半部分，这可提供导电端子发生调整变形所需的活动空间。导电端子11从收容孔121中延伸至绝缘本体12的下端面，其调整部113伸入于协调孔122中。另外电路板3置于电连接器1的下端，其上锡球31与导电端子11的接合部114适当接触，所以，芯片模块2与电路板3可达到信号导通。再如图4所示，当电路板3与电连接器1因热膨胀不均而发生相对位移后，电连接器1的收容孔121即与电路板3的焊点32错开一定距离，此时导电端子11的细长调整部113马上产生调整变形，而绝缘本体12的协调孔122正好具有较大的体积空间，从而使导电端子11的调整部113能够发生变形，这样接合点不会被破坏。-->在图5所示的第二实施例中，导电端子41也具有接触端411、定位部412、调整部413和接合部414，其与第一实施例导电端子11的不同之处在于其接触端411和调整部413均自定位部412的下端延伸，其中接触端411向下延伸一段距离后又向上弯折，这种结构使其可与芯片模块2的插脚21紧密接触，而定位部412、调整部413和接合部414与第一实施例导电端子11的结构和功能基本类似。在图6所示的第三实施例中，导电端子51的接触端511、定位部512和接合部514与第一实施例导电端子11相似，但其调整部513自定位部512向下延伸一段距离后其所在平面扭转90度角，使调整部513的上半部分与下半部分别位于两个互相垂直的平面上，这种结构也能够调整因热膨胀不均带来的电路板3与电连接器1间的相对位移。图7所示的第四实施例中，导电端子61与第三实施例导电端子51具有类似的接触端611、定位部612和接合部614，而两者的不同也在于调整部613本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括绝缘本体和导电端子，该导电端子呈板状结构，包括接触部，定位部和接合部，其特征在于：导电端子接合部与定位部之间至少设有一弹性调整部。

【技术特征摘要】
1．一种电连接器，其包括绝缘本体和导电端子，该导电端子呈板状结构，包括接触部，定位部和接合部，其特征在于：导电端子接合部与定位部之间至少设有一弹性调整部。2．根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子的调整部设置为较接合部更为细长的结构。3．根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子的调整部的适当部位旋扭一定角度。4．根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子的调整部为螺旋状。5．根据权利要求2、3或4所述的电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卓民，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]