电子卡连接器组合制造技术

一种电子卡连接器组合，其上设有第一、第二屏蔽壳体而可将双层电子卡连接器一体屏蔽。第一、第二屏蔽壳体的两侧分别设有卡合装置及配合装置，其中第一屏蔽壳体的卡合装置为其一侧壁上设置的卡勾及另一侧壁上设置的卡榫与凸块，而第二屏蔽壳体上的配合装置为对应第一屏蔽壳体两侧壁卡勾、卡榫设置的卡套及插片，通过此卡合装置与配合装置的对应卡合而使两屏蔽壳体稳固扣合成一体，避免了单独扣件的设计，节省了材料及组装工时。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子卡连接器组合本技术是一种电子卡连接器组合，尤其涉及一种设置有屏蔽壳体可将整个电子卡连接器一体屏蔽的电子卡连接器组合。笔记型电脑由于体积小，使用空间有限，因而通常以插接电子卡的方式来达到扩充记忆体、增加输出/输入功能等目的。现有的电子卡及电子卡连接器大多符合个人电脑记忆卡国际协会(Personal Computer MemoryCard International Association，PCMCIA)所制定的规格标准。而且随着此标准的普及利用以及愈来愈多的功能需求，目前已出现了两个电子卡连接器层叠利用以同时插接两个电子卡的情形，然而由此产生的电子卡多接点的传输设计，使得其在高频传输电讯时极容易受到外界杂讯的干扰。因此，为了避免外界对电子卡及电子卡连接器造成电磁干扰，通常在双层电子卡连接器之外表面上罩盖有屏蔽壳体，此屏蔽壳体一般分设为两层，而且此二壳体的组接多为借锁固装置而固接在一起。美国专利第5,490,791、5,591,047号、中国台湾专利第85101584、86210606号等文献公开了一类关于双层电子卡连接器的两屏蔽壳体卡合结构的设计，如图1所示为其中一种现有电子卡连接器的立体分解图。如图所示，电子卡连接器的绝缘体1内收容了若干个端子(未图示)以传输讯号。遮蔽板2设置于绝缘体的一侧可将端子罩盖起来可防止电磁干扰，而绝缘体1朝向电子卡插入方向的一侧左右两边各设有供电子卡插入的导引架3。此二导引架3的适当位置上对称开有容置通孔31，螺接件7即在此处螺接。为了防止电子卡及电子卡连接器受到电磁干扰，电子卡连接器的两侧面分别进一步设置有屏蔽壳体4及5，此二屏蔽壳体4及5对应于容置通孔31的位置处分别设有供螺锁通过的设置在定位片41上的螺接孔42及螺接贯孔51，螺接时将螺母6置于定位片41上的螺接孔42中，然后共同插入容置通孔31内，并与螺栓7互相锁固而使屏蔽壳体4、5分别固定在电子卡连接器的两侧面上。以上用螺接的方法固定屏蔽壳体，通常至少需要螺栓及螺母两个锁接件，增加加工难度而且徒增产品成本，并且这种螺接方法操作不便，不利于提高生产效率。-->本技术的目的在于提出一种结构简单、组接操作方便且能起更全面遮蔽效果的电连接器。本技术是由以下技术方案实现的：本技术包括有若干个绝缘本体、若干导电端子以及覆盖于绝缘本体上第一及第二屏蔽壳体等构件，其主要特征在于，第一屏蔽壳体的两侧壁适当位置上分别一体设置有卡合装置，而第二屏蔽壳体的两侧则相应一体设置有配合装置，借卡合装置与配合装置之间直接的卡合而将所述两屏蔽壳体组接为一体，而无须借助于其它配件，从而提高了整体组装效率。依据上述的特征，本技术的具体技术特征在于，第一屏蔽壳体上的卡合装置为其一侧上设置的卡勾以及相对另一侧上设置的卡榫及凸块，而第二屏蔽壳体对应设置的配合装置为分别对应第一屏蔽壳体两侧的卡勾及卡榫和凸块而设置的卡套及插片，并且插片上设有凹孔及抵止部，组装时借卡勾先行卡合在卡套上，再将第二屏蔽壳体的另一侧向接近第一屏蔽壳体方向旋转而使其插片穿过同侧的卡榫，并使其上的凹孔卡合于凸块上，同时抵止部抵止于所述卡榫相同一侧上，从而使第一与第二屏蔽壳体能够牢固卡合。比较现有技术，本技术电子卡连接器组合之卡合件与屏蔽壳体构件一体成型，具有卡合迅速、便捷等优点。下面结合附图及实施例对本技术作进一步说明。图1是现有电子卡连接器的立体分解图。图2是本技术电子卡连接器组合第一实施例的立体分解图。图3是本技术电子卡连接器组合的立体组合图。图4是本技术电子卡连接器组合位于两屏蔽壳体相同一侧侧壁的卡合装置及配合装置卡合前的局部立体分解图。图5是本技术电子卡连接器组合位于两屏蔽壳体相同一侧侧壁的卡合装置及配合装置卡合后的局部立体组合图。图6是本技术电子卡连接器组合位于两屏蔽壳体另一侧壁的卡合装置及配合装置卡合前的局部立体分解图。图7是本技术电子卡连接器组合位于两屏蔽壳体另一侧壁的卡合装置及配合装置卡合后的局部立体组合图。图8是图3沿A-A线方向显示第二屏蔽壳体卡合于第一屏蔽壳体过程的侧视图。-->如图2所示，电子卡连接器组合包括有第一绝缘本体8及第二绝缘本体8′、若干个导电端子9、第一遮蔽板10与第二遮蔽板10′、第一屏蔽壳体11与第二屏蔽壳体12以及分别组接于第一、第二屏蔽壳体11、12上的退卡机构13等构件。其中，第一、第二绝缘本体8、8′呈纵长形，其一侧面设为对接面81、81′，而相邻的一侧面设为固接面82、82′，绝缘本体8、8′内部平行于固接面82、82′开设有若干个贯穿绝缘本体8、8′的端子收容孔83、83′，导电端子9即对应收容于此端子收容孔内，其一端延伸出对接面81、81′外以与电子卡(未图示)对接，而另一端则伸出绝缘本体8、8′外以与其它电子装置接合，而两绝缘本体8、8′的两端各向相同一侧方向且平行于端子9延伸形成承接臂84、84′，其邻近固接面82、82′之处设有螺接孔841、841′，可分别供螺杆(未图示)通过而与两屏蔽壳体相锁接(容后详述)。遮蔽板10、10′为对应于两屏蔽壳体8、8′呈纵长延伸状的板状体，其表面上设有弹片101、101′以与电子卡抵接，且于该表面远离电子卡对接方向的侧边上还设有与端子9同方向延伸的接地片102、102′用以接地，而且，此遮蔽板10、10′上设有固接装置，借以将此遮蔽板10、10′分别固接于绝缘本体8、8′的固接面82、82′上。另外，第一、第二屏蔽壳体11、12为彼此呈相互面对之势而设置且分别覆盖在绝缘本体8、8′上，此屏蔽壳体11、12均设有一覆盖面111、121，并由此覆盖面111、121分别向其两侧弯折延伸有侧壁112、113、122、123，第一屏蔽壳体11的两侧壁112、113的中段位置处设有卡合装置，相应地第二屏蔽壳体12的两侧壁122、123上也设有配合装置。请同时参照图4及图5，第一屏蔽壳体11侧壁112上所设的卡合装置为由侧壁112的延伸末端一体弯折设置成平行于侧壁112的片状体114，此片状体114上设有朝远离第一屏蔽壳体11的方向延伸并弯折成直角而平行于此片状体114的卡勾1141。而第二屏蔽壳体12侧壁122上对应于卡勾1141的位置处朝与卡勾1141同向弯折延伸形成卡套123，此卡套123恰可套于卡勾1141上。再如图6及图7所示，第一屏蔽壳体8的另一侧壁113上的卡合装置为在其中部位置处自侧壁113上一体凸伸而出并且与侧壁113有一定间距的片状卡榫1131，且此卡榫1131朝向覆盖面111的侧壁113一体凸设有凸块1132，相应地第二屏蔽壳体12上所设的配合装置则为由侧壁123的延伸末端一体延伸出的插片1231，该插片1231的两延伸侧边向屏蔽-->壳体纵长延伸方向一体凸设有抵止部1232，且该插片1231的延伸末端对应于第一屏蔽壳体11侧壁113上所设的凸块1132设有一凹孔1233，此插片1231可对应卡合在第一屏蔽壳体11的卡榫1131上并使凸块1132与凹孔1233相扣合固持(容后详述)。再者，两屏蔽壳体11、12的前端两侧对应于绝缘本体8、8′上所设置的螺接孔841分别设有螺接片115、115′，此螺接片115、11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接器组合，可收容电子卡并提供其与电路板之间的电性通路，其包括若干个绝缘本体、若干导电端子及两相对平行设置的且覆盖于绝缘本体的第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体等组件，其中若干个绝缘本体为纵长体且呈层叠状设置，其一侧设为对接面，此对接面上设有若干个贯穿绝缘本体的端子收容孔，而端子则相应容置在此端子收容孔内；其特征在于，所述两壳体彼此抵接扣合的相应部位上分别设有卡合装置和配合装置，两壳体通过卡合装置及配合装置彼此组接。

【技术特征摘要】
1.一种电子卡连接器组合，可收容电子卡并提供其与电路板之间的电性通路，其包括若干个绝缘本体、若干导电端子及两相对平行设置的且覆盖于绝缘本体的第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体等组件，其中若干个绝缘本体为纵长体且呈层叠状设置，其一侧设为对接面，此对接面上设有若干个贯穿绝缘本体的端子收容孔，而端子则相应容置在此端子收容孔内；其特征在于，所述两壳体彼此抵接扣合的相应部位上分别设有卡合装置和配合装置，两壳体通过卡合装置及配合装置彼此组接。2.如权利要求1所述的电子卡连接器组合，其特征在于，所述两屏蔽壳体所设的相互抵接的两部位为两屏蔽壳体各自向其两侧弯折的侧壁，且借侧壁将两屏蔽壳体相互抵接。3.如权利要求2所述的电子卡连接器组合，其特征在于，第一屏蔽壳体上所设的卡合装置为其一侧壁延伸末端一体弯折设置而成一平行于该侧壁的片状体，于该片状体上有一向远离于第一屏蔽壳体的方向延伸并弯折成直角以进一步平行于该片状体的卡勾。4.如权利要求3所述的电子卡连接器组合，其特征在于，第二屏蔽壳体相同一侧的侧壁所设的配合装置为对应所述卡勾的侧壁位置的延伸末端上与卡勾同方向弯折延伸有卡套，而...

【专利技术属性】
技术研发人员：余宏基，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]