【技术实现步骤摘要】
高频端子结构
本技术涉及一种用于连接器的高频端子结构，更具体地说，涉及一种连接器内各导线可焊接在同一水平面上，并可使导线的吃锡面积均匀，从而可降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，达到提升高频连接器合格率的高频端子结构。
技术介绍
随着现代科技的日益发展，电脑的应用设计等级也愈来愈高，也就是说电脑内部CPU的数字运算功能愈来愈快，且在网际网路渐为盛行之下，其上传/下载的速度也在使用者的要求下逐渐增强，如光纤宽频、ADSL等等，相对的其周边主、被动元件也要跟上其处理速度，而介于CPU与主、被动元件间，用于传讯的缆线就显得更为重要了，尤其是设于缆线、汇流排两段的连接器，更要负起高速传讯成败的重大责任，而连接器内的各高频端子与导线就是负责资料传输成败的重要关键。如图1所示，传统的高频端子1具有导电段11与焊接段12，在导电段11与焊接段12的连接处两侧设有卡合部13，在导电段11对应插入连接器端子孔(图中未示出)时，卡合部13可对应卡扣于端子孔内，以防止端子1任意脱出端子孔，而焊接段12的两侧，分别向上斜伸有一侧翼14，其断面略呈一U字形；当两个以上的高频端子1，如图...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频端子结构，具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，在导电段与焊接段的连接处设有可对应卡扣于端子孔内以防止端子任意脱...
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