一种热管散热铸铝壳体装置制造方法及图纸

一种热管散热铸铝壳体装置，其特征是，包括控制主板、热管、空腔水道、压铸壳体，所述压铸壳体内部掏空形成空腔水道，所述热管和空腔水道连接，所述控制主板和热管连接；凸台整体做低矮设计，避免因高凸台造成的溶体充填不良形成的锁孔、气孔等成型缺陷；结构紧凑，传热效率高，凸台位于压铸壳体上，防止缩孔导致液体类冷却介质渗透到设备内部造成电子器件失效的严重后果；热管内部的散热介质通过液相和气相的的转换实现能量传递，提高装置冷却效率；卡扣结构适应不同尺寸的热管，方便后续热管零件的替换和设备整体升级换代。件的替换和设备整体升级换代。件的替换和设备整体升级换代。

【技术实现步骤摘要】
一种热管散热铸铝壳体装置


[0001]本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种热管散热铸铝壳体装置。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车整机功率和续航里程不断提高，行业对车载OBC和DCDC体积功率密度也提出了越来越高的要求，所以为保证电子器件的正常运行，出色的散热结构设计显得十分必要，目前主要采用高导热系数的导热材料和冷却液循环结合的方式带走热耗的方式，如何兼顾发热器件布局，空腔水道结构，装配工艺成为新能源汽车电控设备研发的关键点。
[0003]热管技术充分利用热传导原理与制冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速的传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，热管技术因为其结构紧凑，传热效率高，等温性好等优点广泛应用于航天，军工，电子等行业。
[0004]例如，一种在中国专利文献上公开的“一种铝壳散热器用毛边去除辅助装置”，其公开号CN212552718U，具有方便的对铝壳散热器的端部上的毛边进行去除，但该技术包括壳体凸台7过高造成铸件气孔、锁孔成型缺陷等问题。

技术实现思路

[0005]本技术是为了解决在压铸壳体设计中加入成熟的热管技术，防止压铸壳体劣品率过高、芯片散热差等问题，提供了一种热管散热铸铝壳体装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种热管散热铸铝壳体装置，包括控制主板、热管、空腔水道、压铸壳体，所述压铸壳体内部掏空形成空腔水道，，所述热管和空腔水道连接，所述控制主板和热管连接，将PCB芯片固定在PCB板材上，解决了壳体凸台过高的造成压铸件气孔，缩孔等成型缺陷的问题。
[0008]作为优选，控制主板包括PCB板材、PCB芯片、芯片壳体，PCB芯片安装在PCB板材上，芯片壳体安装在PCB芯片上，把PCB芯片固定在PCB板上，对芯片起到固定、密封、保护和增强电热性能的作用，提高芯片工作效率和装置导热效率。
[0009]作为优选，芯片壳体上安装有上凸台，凸台采用低矮设计，避免因为凸台过高造成溶体充填不良形成的压铸壳体缺陷。
[0010]作为优选，压铸壳体上安装有凸台，用于固定热管，提高热管和冷却管的接触面积，空腔水道内部注入大量冷却介质，循环散热，提高热管散热效率。
[0011]作为优选，热管的一端和凸台连接，另一端和芯片壳体连接，热管固定在装置中间，增加热管与凸台的接触面积，提高装置整体的冷却效率。
[0012]作为优选，热管材质为纯铜，热管内部装有散热介质，纯铜具有非常好的导热能力，能快速将芯片工作时产生的热量通过热管传递到凸台，通过凸台内部空腔水道中的冷却介质快速冷却，热管中的传热媒介通过液相和气相的转换实现能量传递，整体热管设计大大提高了装置冷却效率。
[0013]作为优选，凸台和芯片壳体安装有若干薄片齿状散热翅片，装置进行车载安装，散热翅片末端有卡扣结构，可调整卡扣的松紧程度固定不同尺寸的热管，在通过复杂路面时车体易产生较大幅度的振动，散热翅片可防止因大幅度振动导致的热管错位偏移，而产生的散热效率变低，卡扣结构可固定不同尺寸的热管，方便装置的后续热管零件替换和设备升级。
[0014]作为优选，热管宽侧紧贴压铸壳体的空腔水道的机加面上表面，增大热管与凸台上表面接触面积，有利于提高热管中制冷介质的冷却效率。
[0015]因此，本技术具有以下有益效果：
[0016]上凸台整体做低矮设计，避免因高凸台造成的溶体充填不良形成的锁孔、气孔等成型缺陷；
[0017]结构紧凑，传热效率高，凸台位于压铸壳体上，防止缩孔导致液体类冷却介质渗透到设备内部造成电子器件失效的严重后果；
[0018]热管内部的散热介质通过液相和气相的的转换实现能量传递，提高装置冷却效率；
[0019]卡扣结构适应不同尺寸的热管，方便后续热管零件的替换和设备整体升级换代。
附图说明
[0020]图1是本技术的一种结构示意图；
[0021]其中：1.PCB芯片；2.PCB板材；3.热管；4.散热翅片；5.空腔水道；6.压铸壳体；7.芯片壳体；8.凸台。
具体实施方式
[0022]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0023]实施例一：
[0024]如图1所示，包括控制主板、热管3、空腔水道5、压铸壳体6，其中，控制主板包括PCB芯片1、PCB板材2、芯片壳体，芯片壳体上安装有芯片壳体7，压铸壳体上安装有凸台8，所述压铸壳体6内部掏空形成空腔水道5，所述热管3的一端和压铸壳体6连接，另一端和控制主板连接，将PCB芯,1固定在PCB板材2上，解决了壳体凸台过高的造成压铸件气孔，缩孔等成型缺陷的问题。
[0025]空腔水道5紧贴在压铸壳体6内部表面，压铸壳体6做成凸型，增大内部空腔水道的表面积，增加空腔水道5与压铸壳体6内部表面的接触面积，空腔水道5内部注入大量冷却介质，提高对整体装置的散热效率。
[0026]热管3材质为纯铜，热管3内部装有散热介质，纯铜具有非常好的导热能力，能快速将PCB芯片1工作时产生的热量通过热管传递到凸台8，通过凸台8内部空腔水道5中的冷却介质快速冷却，热管3中的传热媒介通过液相和气相的转换实现能量传递，整体热管3设计大大提高了装置冷却效率。
[0027]凸台8和芯片壳体7安装有若干薄片齿状散热翅片4，装置进行车载安装，散热翅片4末端有卡扣结构，可调整卡扣的松紧程度固定不同尺寸的热管3，在通过复杂路面时车体易产生较大幅度的振动，散热翅片4可防止因大幅度振动导致的热管3错位偏移，而产生的
散热效率变低的问题，卡扣结构可固定不同尺寸的热管3，方便装置的后续热管零件替换和装置整体升级。
[0028]热管3宽侧紧贴压铸壳体6的空腔水道5的机加面上表面，增大热管3与凸台8上表面接触面积，有利于提高热管3中制冷介质的冷却效率.
[0029]实施例二：
[0030]在热管3内部含有多条冷却媒介导管，由于热管的冷却媒介导管是可以根据PCB芯片1和压铸壳体6间距设计的，所以压铸壳体6固定PCB芯片1的芯片壳体7就可以使用低矮设计，从而避免因为高凸台造成的溶体充填不良形成的缩孔，气孔等成型缺陷；尤其凸台7位于空腔水道5上，缩孔导致液体类冷却介质渗透到设备内部造成电子器件失效的严重后果。
[0031]实施例二为本技术的另一种情况，其他结构与实施例一相同。
[0032]装置工作原理：PCB芯片1焊接在PCB板材2上，热管3中的制冷介质带走PCB芯片1的热量，热量从热管1的一端带到和压铸壳体6固定的一端，热管3里的制冷介质通过空腔水道5中的冷却介质进行冷却从另一端的管路回到原点，压铸壳体6内部空腔水道5中的冷却介质被加热后带走，从而完成PCB芯片1热量的传递。
[0033]以上所述的实施例只是本技术的一种较佳方案，并非对本技术作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热管散热铸铝壳体装置，其特征是，包括控制主板、热管、空腔水道、压铸壳体，所述压铸壳体内部掏空形成空腔水道，所述热管和空腔水道连接，所述控制主板和热管连接。2.根据权利要求1所述的一种热管散热铸铝壳体装置，其特征在于，所述控制主板包括PCB板材、PCB芯片、芯片壳体，PCB芯片安装在PCB板材上，芯片壳体安装在PCB芯片上，把PCB芯片固定在PCB板上。3.根据权利要求2所述的一种热管散热铸铝壳体装置，其特征在于，压铸壳体上安装有凸台，所述热管的一端与凸台连接，另...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红光，
申请(专利权)人：浙江富特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：