【技术实现步骤摘要】
一种增强型电路板结构
[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种增强型电路板结构。
技术介绍
[0002]由于安装需求，印制电路板的一些安装孔设计在板边位置，孔型呈现“半孔”的状态，且孔的一边呈现独立孔壁状态，由于电路板的导电材料以铜层的形式存在与电路板内层或表面层，但铜较为柔软容易弯曲，在加工过程中，容易受到碰撞等因素而弯曲，尤其在电路板成型阶段，铣刀在铣出较细的孔壁时，由于支撑力不强，极易产生弯折问题，最终影响产品品质和安装效果。目前采用向孔内放入支撑物的防止进行成型加工，但即便加工完成后，在应用过程中，独立孔壁也容易产生弯折等问题。因此，需要研发增强型电路板结构，使具有独立孔壁的半孔结构的电路板具备更强的支撑效果。
[0003]现有的电路板半孔结构在加工时，独立孔壁容易产生弯折等问题，影响电路板安装使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有的电路板半孔结构在加工时，独立孔壁容易产生弯折等问题，影响电路板安装使用的缺点，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种增强...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种增强型电路板结构，包括电路板，垫片，其特征在于，所述垫片设置于所述电路板的内部介质层；所述电路板包括第一半孔，所述半孔位于所述电路板的边缘；所述垫片由半孔端和嵌入端组成，所述半孔端包含与所述第一半孔形状及大小一致的第二半孔，所述第二半孔与所述第一半孔位置对应，所述嵌入端嵌入所述电路板。2.根据权利要求1所述的一种增强型电路板结构，其特征在于，所述垫片距离所述电路板上最近的通孔或电路的距离为0.05mm至5mm。3.根据权利要求1所述的一种增强型电路板结构，其特征在于，所述垫片的一边位于所述电路板的成型线上。4.根据权利要求1所述的一种增强型...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国强，王金平，
申请(专利权)人：江西宇睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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