一种埋入铜块散热电路板制造技术

本实用新型专利技术属于印制电路板制造技术领域，尤其是一种埋入铜块散热电路板，针对现有的电路板生产制造过程中，不便于对铜块进行固定，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能的问题，现提出如下方案，其包括介质层，所述介质层的顶部和底部均连接有表层电路，介质层的两侧均连接有对称的两个内层电路，介质层内连接有埋铜块，本实用新型专利技术能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发，有效防止电路板埋入铜块松动，且防止电路板热膨胀变形，结构简单，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种埋入铜块散热电路板


[0001]本技术涉及印制电路板制造
，尤其涉及一种埋入铜块散热电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。
[0003]目前，5G等领域产品在应用过程中会产生较大的热量，因此对电路板的散热要求越来越高，常用的电路板散热方式为在电路板内部埋入铜块，形成良好的散热结构，但单纯的埋入铜块，加工过程较为复杂，铜块与电路板本体结合的若不牢固，容易产生铜块松动，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能，为此我们提出了一种埋入铜块散热电路板用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决电路板生产制造过程中，不便于对铜块进行固定，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能的缺点。
[0005]为了实现上述目的，本技术提出一种埋入铜块散热电路板，包括发热元件，散热电路板，散热器；其特征在于，所述散热电路板设置于所述发热元件与所述散热器之间；
[0006]所述散热电路板由表面电路、盲孔、铜块、内层电路、介质层构成；所述铜块埋入式设置于所述介质层内；所述表面电路包括第一表面电路、第二表面电路，所述第一表面电路、第二表面电路分别设置于所述散热电路板的两个表面；所述盲孔设置于所述介质层内，并连接所述表面电路与所述铜块；所述内层电路设置于所述介质层内；所述发热元件设置于所述第一表面电路上；所述散热器设置于所述第二表面电路上。
[0007]优选地，所述散热器包括高导热胶层、散热端；所述散热端包括开口端和封闭端，所述开口端为具有均匀分布的散热槽的齿状结构；所述高导热胶层设置于所述第二表面电路与所述封闭端之间。
[0008]优选地，所述铜块还包括卡合位，所述卡合位为设置于所述铜块的侧面的凹槽结构。
[0009]优选地，所述内层电路为多层内层电路，所述多层内层电路的数量大于等于2层。
[0010]优选地，所述散热电路板的厚度为2mm至10mm。
[0011]优选地，所述铜块的厚度为1mm至9mm。
[0012]优选地，所述散热器为铝或铝合金的一种材料制成。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0014]本方案通过设置了埋铜块、多个盲孔和散热器，在铜块与表层电路之间的介质层位置设置盲孔，能有提升铜块固定效果，并能够提供导热通道，散热器固定在铜块另一侧的表层电路的结构，形成贯通式的散热结构，能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散
发。
[0015]本技术能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发，有效防止电路板埋入铜块松动，且防止电路板热膨胀变形，结构简单，使用方便。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种埋入铜块散热电路板的截面结构示意图；
[0017]图中：10
‑
散热电路板；110
‑
表面电路；111
‑
第一表面电路；112
‑
第二表面电路；120
‑
盲孔；130
‑
铜块；131
‑
卡合位；140
‑
内层电路；150
‑
介质层；20
‑
发热元件；30
‑
散热器；310
‑
高导热胶层；320
‑
散热端。
具体实施方式
[0018]下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1，图1为一种埋入铜块散热电路板的截面结构示意图；埋入铜块电路板散热结构，包括发热元件20，散热电路板10，散热器30；其特征在于，散热电路板10设置于发热元件20与散热器30之间；散热电路板10由表面电路110、盲孔120、铜块130、内层电路140、介质层150构成；铜块130埋入式设置于介质层150内；表面电路110位于散热电路板10表面，表面电路包括第一表面电路111、第二表面电路112，第一表面电路111、第二表面电路112分别设置于散热电路板10的两个表面；盲孔120设置于介质层150内，并连接表面电路110与铜块130；内层电路140设置于介质层150内；发热元件20设置于第一表面电路111上；散热器30设置于第二表面电路112上。
[0020]在一个实施例中，散热器30包括高导热胶层310、散热端320；散热端320包括开口端和封闭端，开口端为具有均匀分布的散热槽的齿状结构；高导热胶层310设置于第二表面电路112与封闭端之间。
[0021]在一个实施例中，铜块130还包括卡合位131，卡合位131为设置于铜块130的侧面的凹槽结构。
[0022]在一个实施例中，内层电路140为多层内层电路，多层内层电路的数量≥2层。
[0023]在一个实施例中，散热电路板10的厚度为2mm至10mm。
[0024]在一个实施例中，铜块130的厚度为1mm至9mm。
[0025]在一个实施例中，散热器30为铝或铝合金的一种材料制成。
[0026]以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋入铜块散热电路板，包括发热元件，散热电路板，散热器；其特征在于，所述散热电路板设置于所述发热元件与所述散热器之间；所述散热电路板由表面电路、盲孔、铜块、内层电路、介质层构成；所述铜块埋入式设置于所述介质层内；所述表面电路包括第一表面电路、第二表面电路，所述第一表面电路、第二表面电路分别设置于所述散热电路板的两个表面；所述盲孔设置于所述介质层内，并连接所述表面电路与所述铜块；所述内层电路设置于所述介质层内；所述发热元件设置于所述第一表面电路上；所述散热器设置于所述第二表面电路上。2.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板，其特征在于，所述散热器包括高导热胶层、散热端；所述散热端包括开口端和封闭端，所述开口端为具有均...

【专利技术属性】
技术研发人员：高团芬，廖军华，
申请(专利权)人：江西宇睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：