一种刚挠结合板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刚挠结合板结构，其特征在于，刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；第一介质层的厚度大于第二介质层的厚度；第四介质层的厚度大于第三介质层的厚度；第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层均为聚酰亚胺介质层；本实用新型专利技术利用介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。构可靠性良好。构可靠性良好。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板结构


[0001]本技术涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种刚挠结合板结构。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是将挠性板与刚性板相结合的一类电路板，以其可弯曲、可立体组装的特点，受到军工、航空、医疗、民用电子等领域的广泛应用。
[0003]对于弯折可靠性要求高，电信号传输质量要求高的一类电子产品，要求刚挠结合板具备自弯曲性能，以减少附加弯曲对挠性板区域造成的材料拉伸、铜层拉伸等问题；自弯曲，即在静置状态下刚挠结合板本身呈弯曲状态。
[0004]目前，一般采用将挠性板的介质层分为不同尺寸，形成不同层的尺寸差异，从而形成自弯曲的效果；但不同尺寸的介质层在同一电路板上进行加工时，容易产生压合褶皱、滑板、刚性区域翘曲等问题，降低了产品的可靠性。
[0005]基于以上问题，研发一种新型的自弯曲刚挠结合板结构，为自弯曲刚挠结合板提供良好的可加工基础。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种刚挠结合板结构，采用介质层的厚度差异形成的涨缩差异，形成自弯曲的刚挠结合板。
[0007]为实现上述目的，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；所述刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层的厚度；所述第四介质层的厚度大于所述第三介质层的厚度；所述第一介质层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层均为聚酰亚胺介质层。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板包含多个刚性区和多个挠性区。3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度差大于20μm。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：高团芬，谢国强，
申请(专利权)人：江西宇睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：