一种刚挠结合板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刚挠结合板结构，其特征在于，刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；第一介质层的厚度大于第二介质层的厚度；第四介质层的厚度大于第三介质层的厚度；第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层均为聚酰亚胺介质层；本实用新型专利技术利用介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。构可靠性良好。构可靠性良好。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板结构


[0001]本技术涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种刚挠结合板结构。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是将挠性板与刚性板相结合的一类电路板，以其可弯曲、可立体组装的特点，受到军工、航空、医疗、民用电子等领域的广泛应用。
[0003]对于弯折可靠性要求高，电信号传输质量要求高的一类电子产品，要求刚挠结合板具备自弯曲性能，以减少附加弯曲对挠性板区域造成的材料拉伸、铜层拉伸等问题；自弯曲，即在静置状态下刚挠结合板本身呈弯曲状态。
[0004]目前，一般采用将挠性板的介质层分为不同尺寸，形成不同层的尺寸差异，从而形成自弯曲的效果；但不同尺寸的介质层在同一电路板上进行加工时，容易产生压合褶皱、滑板、刚性区域翘曲等问题，降低了产品的可靠性。
[0005]基于以上问题，研发一种新型的自弯曲刚挠结合板结构，为自弯曲刚挠结合板提供良好的可加工基础。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种刚挠结合板结构，采用介质层的厚度差异形成的涨缩差异，形成自弯曲的刚挠结合板。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；所述刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层的厚度；所述第四介质层的厚度大于所述第三介质层的厚度；所述第一介质层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层均为聚酰亚胺介质层。
[0008]可选地，所述刚挠结合板包含多个刚性区和多个挠性区。
[0009]可选地，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度差大于20μm。
[0010]可选地，所述第四介质层与所述第三介质层的厚度差大于20μm。
[0011]可选地，所述第一介质层的厚度与所述第四介质层的厚度相等。
[0012]可选地，所述第二介质层的厚度与所述第三介质层的厚度相等。
[0013]可选地，所述聚酰亚胺介质层的表面设置有胶层。
[0014]可选地，所述刚挠结合板包含多个叠层结构的所述挠性板层。
[0015]可选地，多个所述挠性板层之间设置有粘结层。
[0016]相对现有技术，本技术的刚挠结合板结构，利用第一介质层、第二介质层，以及第三介质层、第四介质层的厚度差异，并且利用聚酰亚胺在热压合过程中的“内缩”特性，形成不同层的不同内应力分布，从而使挠性板形成自弯折特性，而刚性板通过反向厚度的补偿，避免了翘曲的问题，整体结构可靠性良好。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的刚挠结合板结构示意图；
[0019]图2为本技术的刚挠结合板一种自弯曲效果示意图；
[0020]图3为本技术的刚挠结合板另一种自弯曲效果示意图；
[0021]图4为本技术的多层分层式刚挠结合板结构结构示意图。
[0022]附图标记说明如下：
[0023]标号名称标号名称1刚挠结合板120铜层10刚性板层130第一介质层20挠性板层140第二介质层100刚性区150第三介质层200挠性区160第四介质层110防护层170粘结层
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0025]如图1所示，图1为本技术的刚挠结合板结构示意图，刚挠结合板1的挠性板层20包含依次叠层的第一介质层130、铜层120、第二介质层140；刚挠结合板1的刚性板层10包含依次叠层的第三介质层150、挠性板层20、第四介质层160；第一介质层130的厚度大于第二介质层140的厚度；第四介质层160的厚度大于第三介质层150的厚度；第一介质层130、第二介质层140、第三介质层150、第四介质层160均为聚酰亚胺介质层。
[0026]在一个实施例中，刚挠结合板1包含多个刚性区100和多个挠性区200。
[0027]在一个实施例中，第一介质层130与第二介质层140的厚度差大于20μm。
[0028]在一个实施例中，第四介质层160与第三介质层150的厚度差大于20μm。
[0029]在一个实施例中，第一介质层130的厚度与第四介质层160的厚度相等。
[0030]在一个实施例中，第二介质层140的厚度与第三介质层150的厚度相等。
[0031]在一个实施例中，聚酰亚胺介质层的表面设置有胶层。
[0032]请参阅图2、图3，图2为本技术的刚挠结合板一种自弯曲效果示意图；图3为本技术的刚挠结合板另一种自弯曲效果示意图；值得说明的是，多层电路板(包括刚挠结合板)需要通过热压合，形成叠层结构，而聚酰亚胺介质层，在受热条件下，形成一个内缩的过程(内应力向内拉伸)，并且相同的聚酰亚胺介质层，厚度越薄的内缩量大于厚度越厚的内缩量，因此，基于聚酰亚胺介质层的受热内缩的特性，利用不同厚度的聚酰亚胺介质层的
分布在不同层，形成聚酰亚胺介质层的内缩应力分布不同，使刚挠结合板成型之后，形成自然的弯折效果；同时，为了保证刚性区平整，防止刚性区也因为不同层不同厚度的聚酰亚胺介质层形成不同的内缩应力，采用厚度补偿的方式，将内缩较大的介质层和内缩较小的介质层形成内应力的相互牵制，使刚性区平整；另外，各聚酰亚胺介质层都具备低涨缩的胶层(图中未示)，便于聚酰亚胺介质层与其他层相互黏连，防止滑板、难以压合等问题，且防止聚酰亚胺层的厚度单纯叠加。
[0033]请参阅图4，图4为本技术的多层分层式刚挠结合板结构结构示意图；值得说明的是，本技术的刚挠结合板1的结构，还可以为多层分层式刚挠结合板结构，多层分层式刚挠结合板结构包含多个叠层结构的挠性板层20。
[0034]在一个实施例中，多个挠性板层之间设置有粘结层170。
[0035]图4中的多层分层式刚挠结合板结构结构，在制作完成后，也会形成自弯曲效果，请参阅图2、图3，在此不再赘述。
[0036]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和思路的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板的挠性板层包含依次叠层的第一介质层、铜层、第二介质层；所述刚挠结合板的刚性板层包含依次叠层的第三介质层、挠性板层、第四介质层；所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层的厚度；所述第四介质层的厚度大于所述第三介质层的厚度；所述第一介质层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层均为聚酰亚胺介质层。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板包含多个刚性区和多个挠性区。3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一介质层与所述第二介质层的厚度差大于20μm。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：高团芬，谢国强，
申请(专利权)人：江西宇睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：