微型多导体电连接器制造技术

二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基体，它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个构件经相互咬合时，这些圆的倾斜面就相互贴合，并且，如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，则这二个构件就会牢牢地粘结在一起。每个构件在适当位置都有一组导电段，使得在二个构件相互咬合时形成良好的电接触。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术与能用来将二个具有大量引线的电子器件互相电连接的多导体电连接器有关。具体地说，本专利技术与将靠得很近的引线阵列（如微芯片和微芯片互连）互相连接起来的多导体电连接器有关。为了将二个电引线阵列电连接起来，可以将一个阵列的各条引线分别与一组插针的各插针相接，各插针插入与另一阵列各引线分别相连的装有弹簧的各插孔内。当引线为小间距时，也就是说靠得很近时，如微芯片的引线和微芯片连接引线那样，插针插孔式连接器就非常昂贵，而且制造起来十分困难。欧洲专利No.0，223，464（Reylek等申请，1987年5月27日出版）涉及了一些用于小间距电子器件（如相邻引线的中心之间距离为0.1毫米）的多导体电连接器。该欧洲专利提到二种将二个电子器件的相对面引线阵列电连接起来的原有技术。一种技术是应用“倒装晶片（flip  chip）”装置，而另一种技术是利用一片含有一些导电颗粒的聚合物。这片聚合物在受到二个器件紧压时发生形变，使得每个受形变的颗粒提供一条相对引线之间的电通路。如果聚合物是粘性的，那末就可将这二个器件粘贴在一起。如果聚合物是非粘性的，那就要用一个夹子以保持电连接，这个夹子必需能对器件施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多导体电连接器，它包括第一和第二构件２２，每个构件都有一个主面，至少一部分主面是一个包括一组实心的楔形元２６的结构表面。每个元２６至少有一个相对每个所述构件２２中的一个公共平面倾斜一个角度的侧面，足以形成一个在这二个构件相互咬合时与另一构件２２上一个元２６的一个倾斜侧面贴合的楔，并且所述倾斜侧面半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，这种多导体电连接器的特征是：所述第一和第二构件２２都有一个绝缘基体２３；以及一个导电段１５Ａ、１５Ｂ处在一个构件２２的一个元２６ 的至少一个所述连接侧面的一个表面上，其位置是在构件咬合时与另一构件２２上的一个导电段１５Ａ、１５Ｂ接触处。

【技术特征摘要】
US 1990-4-18 07/510,5731、一种多导体电连接器，它包括第一和第二构件22，每个构件都有一个主面，至少一部分主面是一个包括一组实心的楔形元26的结构表面。每个元26至少有一个相对每个所述构件22中的一个公共平面倾斜一个角度的侧面，足以形成一个在这二个构件相互咬合时与另一构件22上一个元26的一个倾斜侧面贴合的楔，并且所述倾斜侧面半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，这种多导体电连接器的特征是：所述第一和第二构件22都有一个绝缘基体23；以及一个导电段15A、15B处在一个构件22的一个元26的至少一个所述连接侧面的一个表面上，其位置是在构件咬合时与另一构件22上的一个导电段15A、15B接触处。2、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中某些所述元26的所述一个倾斜侧面没有所述导电段15A、15B。3、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中每个元26有一个相对公共平面倾斜一个角度β的第二侧面，足以形成一个在这二个构件22相互咬合时与另一构件22上一个元26的一个倾斜侧面贴合的楔。4、一种如在权利要求3内所定义的多导体电连接器，其中有一个仅覆盖一组所述倾斜侧面中每个倾斜侧面的一部分的导电段35A、35B。5、一种如在权利要求3内所定义的多导体电连接器，其中在每个首次提到的倾斜侧面上至少有一个所述导电段45、55A，而每-->个第二倾斜侧面基本上没有所述导电段45、55A。6、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中所述元26形成脊26和沟，当构件22相互咬合时，每个构件22的脊26嵌入另一构件22的沟内。7、一种如在权利要求6内所定义的多导体电连接器，其中在一个构件上的所述元形成凸台226、235，每个凸台有二个倾斜侧面225，在这二个构件互相咬合时与另一个构件上的槽的倾斜侧面贴合。8、一种如在权利要求1内所定义...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特S瑞雷克，肯尼斯C汤普森，
申请(专利权)人：明尼苏达州采矿制造公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]