一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有箱体，所述箱体内侧设置有磨板组件，所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件，所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件，所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件，所述水洗组件的一侧设置有风干组件；通过对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层，使用腐蚀液对铜表面进行腐蚀，从而在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑，增加银浆与铜表面的接触附着力上通过对pcb板进行多层次的清洗，进而清除pcb板上残留的化学药水。水。水。

【技术实现步骤摘要】
一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺


[0001]本专利技术属于pcb板加工
，尤其涉及一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺。

技术介绍

[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板，因此PCB板的应用极为广泛，在PCB板的制造过程中，需要表面压膜、去膜、网印、蚀刻、打靶、烘烤、清洗等若干工序；pcb板多采用印刷导电银浆制成导电线路。
[0003]现有技术中在对银浆进行贯孔时，银浆在pcb板上的附着力差，导致pcb板的良品率较低，同时由于附着力差降低了印刷电路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺，目的在于解决现有技术中的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有箱体，所述箱体内侧设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有箱体(2)，所述箱体(2)内侧设置有磨板组件(3)，所述磨板组件(3)用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件(3)的一侧设置有微蚀组件(4)，所述微蚀组件(4)用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件(4)的一侧设置有超声波清洗组件(5)，所述超声波清洗组件(5)的一侧设置有水洗组件(6)，所述水洗组件(6)的一侧设置有风干组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，其特征在于：所述磨板组件(3)包括设置于箱体(2)内侧顶端的第一支架(31)，所述第一支架(31)上转动连接有丝杆(32)，所述丝杆(32)的一端连接有第一驱动电机(33)，所述丝杆(32)上配合配合设置有第一液压气缸(34)，所述第一液压气缸(34)的输出端连接有第二驱动电机(35)，所述第二驱动电机(35)的输出端连接有打磨刷(36)，所述第一支架(31)底部两端上分别连接有第二液压气缸(37)，所述第二液压气缸(37)的输出端连接有第一夹持板(38)；所述第一支架(31)的正下方设置有第二支架(391)，所述第二支架(391)的顶端两侧分别设置有第四液压气缸(392)，所述第四液压气缸(392)的输出连接有第二夹持板(393)，所述第一夹持板(38)与第二夹持板(393)对应设置。3.根据权利要求2所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，其特征在于：所述微蚀组件(4)包括设置于第一支架(31)一侧的第五液压气缸(41)，所述第五液压气缸(41)的输出端连接有第三支架(42)，所述第三支架(42)上连接有腐蚀装置(43)，所述腐蚀装置(43)的两侧分别设置有对位相机(44)，所述腐蚀装置(43)的整下方设置有第一回收箱(45)，所述第一回收箱(45)位于工作台(1)的下部。4.根据权利要求3所述的一种pcb板生产用银浆贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王黎辉，陈伟，徐克平，
申请(专利权)人：杭州宝临印刷电路有限公司，
类型：发明
国别省市：