本发明专利技术提供了一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有箱体，所述箱体内侧设置有磨板组件，所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件，所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件，所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件，所述水洗组件的一侧设置有风干组件；通过对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层，使用腐蚀液对铜表面进行腐蚀，从而在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑，增加银浆与铜表面的接触附着力上通过对pcb板进行多层次的清洗，进而清除pcb板上残留的化学药水。水。水。
【技术实现步骤摘要】
一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺
[0001]本专利技术属于pcb板加工
，尤其涉及一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺。
技术介绍
[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板，因此PCB板的应用极为广泛，在PCB板的制造过程中，需要表面压膜、去膜、网印、蚀刻、打靶、烘烤、清洗等若干工序；pcb板多采用印刷导电银浆制成导电线路。
[0003]现有技术中在对银浆进行贯孔时，银浆在pcb板上的附着力差，导致pcb板的良品率较低，同时由于附着力差降低了印刷电路板的使用寿命。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置及其清洗工艺，目的在于解决现有技术中的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有箱体，所述箱体内侧设置有磨板组件，所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件，所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件，所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件，所述水洗组件的一侧设置有风干组件。
[0006]优选的，所述磨板组件包括设置于箱体内侧顶端的第一支架，所述第一支架上转动连接有丝杆，所述丝杆的一端连接有第一驱动电机，所述丝杆上配合配合设置有第一液压气缸，所述第一液压气缸的输出端连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端连接有打磨刷，所述第一支架底部两端上分别连接有第二液压气缸，所述第二液压气缸的输出端连接有第一夹持板；所述第一支架的正下方设置有第二支架，所述第二支架的顶端两侧分别设置有第四液压气缸，所述第四液压气缸的输出连接有第二夹持板，所述第一夹持板与第二夹持板对应设置。
[0007]优选的，所述微蚀组件包括设置于第一支架一侧的第五液压气缸，所述第五液压气缸的输出端连接有第三支架，所述第三支架上连接有腐蚀装置，所述腐蚀装置的两侧分别设置有对位相机，所述腐蚀装置的整下方设置有第一回收箱，所述第一回收箱位于工作台的下部。
[0008]优选的，第三支架的一侧设置有喷淋管，所述喷淋管连接至水箱；所述第一回收箱的一侧设置有第二回收箱，所述第二回收箱与喷淋管对应设置。
[0009]优选的，所述超声波清洗组件包括设置于喷淋管一侧的第四支架，所述第四支架的底端连接有超声波发生器。
[0010]优选的，所述水洗组件包括设置于工作台上的水洗箱，所述水洗箱的正上方设置有两个机械手，任一所述机械手设置在箱体内侧顶端。
[0011]优选的，所述风干组件包括设置与箱体一侧的干燥箱，所述干燥箱内侧上部和下部分别设置有鼓风机，所述鼓风机的输出端连接有风管。
[0012]优选的，所述干燥箱的顶端设置有加热箱，所述干燥箱的内侧壁上连接有若干温度传感器。
[0013]一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置的清洗工艺，包括如下步骤：
[0014](1)将pcb板放置在工作台上；
[0015](2)使用打磨刷对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层；
[0016](3)使用腐蚀液对需印刷银浆的铜表面进行粗化，在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑，增加银浆与铜表面的接触附着力；
[0017](4)使用超声波振荡清洗孔壁上的化学药水残留，减小孔壁上的药水残留，药水残越小，银浆过孔电阻对应减小；
[0018](5)使用清洗槽对pcb板进行清洗；
[0019](6)清洗完成后使用风干机进行风干。
[0020]进一步的，腐蚀液中H2SO4浓度7
‑
9％，H2O2浓度130
‑
150g/L，cu2+浓度小于等于40g/L，进而提高腐蚀的效率，
[0021]进一步的，步骤5中的清洗包括高压水洗和溢流水洗，经过多层次的水洗，有效的将pcb板上残留的清洗液清洗干净。
[0022]本专利技术的有益效果是：通过对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层，使用腐蚀液对铜表面进行腐蚀，从而在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑，增加银浆与铜表面的接触附着力上通过对pcb板进行多层次的清洗，进而清除pcb板上残留的化学药水，降低pcb板上的药水残留，使银浆过孔电阻对应减小。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的结构示意图；
[0024]图中：1
‑
工作台、2
‑
箱体、3
‑
磨板组件、31
‑
第一支架、32
‑
丝杆、33
‑
第一驱动电机、34
‑
第一液压气缸、35
‑
第二驱动电机、36
‑
打磨刷、37
‑
第二液压气缸、38
‑
第一夹持板、391
‑
第二支架、392
‑
第四液压气缸、393
‑
第二夹持板、4
‑
微蚀组件、41
‑
第五液压气缸、42
‑
第三支架、43
‑
腐蚀装置、44
‑
对位相机、45
‑
收集箱、46
‑
喷淋管、47
‑
第二回收箱、5
‑
超声波清洗组件、51
‑
第四支架、52
‑
超声波发生器、6
‑
水洗组件、61
‑
水洗箱、62
‑
机械手、7
‑
风干组件、71
‑
干燥箱、72
‑
鼓风机、73
‑
风管、74
‑
加热箱、75
‑
温度传感器。
具体实施方式
[0025]下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细描述，但本专利技术的保护范围并不限于此。
[0026]本专利技术涉及一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台1，工作台1上设置有箱体2，箱体2内侧设置有磨板组件3，磨板组件3用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，磨板组件3的一侧设置有微蚀组件4，微蚀组件4用于印刷银浆的铜表面进行粗化，微蚀组件4的一
侧设置有超声波清洗组件5，超声波清洗组件5的一侧设置有水洗组件6，水洗组件6的一侧设置有风干组件7。
[0027]在本实施方式中，工作台1的顶端连接有箱体2上，pcb板的打磨、微蚀、超声波清洗以及水洗均在箱体2内进行，进而可以可以防止打磨的飞屑、微蚀使用的腐蚀液等进入工作区域，进而污染工作环境，pcb板依次进行打磨、微蚀进而增加铜表面的接触附着力，增加银浆的附着效果，通过超声波清洗以及水洗，多次洗涤pcb板上附着的腐蚀液，避本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有箱体(2)，所述箱体(2)内侧设置有磨板组件(3)，所述磨板组件(3)用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件(3)的一侧设置有微蚀组件(4)，所述微蚀组件(4)用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件(4)的一侧设置有超声波清洗组件(5)，所述超声波清洗组件(5)的一侧设置有水洗组件(6)，所述水洗组件(6)的一侧设置有风干组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，其特征在于：所述磨板组件(3)包括设置于箱体(2)内侧顶端的第一支架(31)，所述第一支架(31)上转动连接有丝杆(32)，所述丝杆(32)的一端连接有第一驱动电机(33)，所述丝杆(32)上配合配合设置有第一液压气缸(34)，所述第一液压气缸(34)的输出端连接有第二驱动电机(35)，所述第二驱动电机(35)的输出端连接有打磨刷(36)，所述第一支架(31)底部两端上分别连接有第二液压气缸(37)，所述第二液压气缸(37)的输出端连接有第一夹持板(38)；所述第一支架(31)的正下方设置有第二支架(391)，所述第二支架(391)的顶端两侧分别设置有第四液压气缸(392)，所述第四液压气缸(392)的输出连接有第二夹持板(393)，所述第一夹持板(38)与第二夹持板(393)对应设置。3.根据权利要求2所述的一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，其特征在于：所述微蚀组件(4)包括设置于第一支架(31)一侧的第五液压气缸(41)，所述第五液压气缸(41)的输出端连接有第三支架(42)，所述第三支架(42)上连接有腐蚀装置(43)，所述腐蚀装置(43)的两侧分别设置有对位相机(44)，所述腐蚀装置(43)的整下方设置有第一回收箱(45)，所述第一回收箱(45)位于工作台(1)的下部。4.根据权利要求3所述的一种pcb板生产用银浆贯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王黎辉，陈伟，徐克平，
申请(专利权)人：杭州宝临印刷电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。