【技术实现步骤摘要】
集成电路(IC)试验装置用处理器的触点结构本专利技术涉及在IC试验装置用的自重下落方式处理器中被测试对象IC组件的触点部的结构。利用IC试验装置测试IC组件的电气特性时，进行必要的处理的处理器为了处理多品种的组件，与各种形状的组件对应，与组件的封装形状有关的结构部分的部件采用可以很容易更换的可更换配件(チェンジキット)结构。图5是先有技术的可更换配件部的托架与顶板的关系的结构图。另外，图6是使托架内的IC组件与位于测试头部的IC插座B接触的侧剖面图。图3是IC插座的正面结构图，是触点端子23排列在顶板退出槽21的两侧、在二个方向具有IC引线的TSOPII型/SOP封装用的例子。如图5所示，从可更换配件部18的上部装入IC组件4的托架3在导轨5和顶板之间以自重滑行，由挡块使之在测试头部13的触点位置停止。然后，在导柱19的导引下，与顶板C17一起向插座一侧移动，IC组件4的引线端子与IC插座B15的触点针16接触(电气接触)。进行组件的电气试验之后并移动到原来的位置之后，向下方传送。以此顺序进行，便可进行大量的被测试组件的试验。这里，为了与IC插座B15接触，可更换...
【技术保护点】
ＩＣ试验装置用处理器的触点结构，其特征在于：在具有收纳ＩＣ组件（４）的托架（３）和位于测试探头部（１３）一侧的接触用ＩＣ插座，并且使托架（３）与ＩＣ插座接触的触点部的结构中，设置与托架（３）的尺寸对应地形成下落滑行间隙（９）的顶板联结部（７）、顶板Ａ（１）、顶板Ｂ（２）和导轨（５），并设置支持托架（３）、且在进行对应的ＩＣ插座与ＩＣ组件（４）的接触动作时使顶板Ａ（１）和顶板Ｂ（２）不会成为障碍的具有开口部（８）结构的顶板Ａ（１）和顶板Ｂ（２）。２．按权利要求１所述的ＩＣ试验装置用处理器的触点结构，其特征在于：在上述结构中，为了给托架（３）的横方向位置导向、缓冲与触点一侧嵌合...
【技术特征摘要】
JP 1995-2-14 49049/951.IC试验装置用处理器的触点结构，其特征在于：在具有收纳IC组件(4)的托架(3)和位于测试探头部(13)一侧的接触用IC插座，并且使托架(3)与IC插座接触的触点部的结构中，设置与托架(3)的尺寸对应地形成下落滑行间隙(9)的顶板联结部(7)、顶板A(1)、顶板B(2)和导轨(5)，并设...
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