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一种集成电路（ＩＣ）试验装置用处理器的触点结构，可用在自重下落方式的处理器中，即使被测试对象的ＩＣ组件和ＩＣ插座的形状为薄型时，也可以很容易地对应。其中设置与托架３的尺寸对应的形成下落滑行间隙９的顶板联结部７、顶板Ａ１、顶板Ｂ２和导轨５，顶...
该专利属于株式会社爱德万测试所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社爱德万测试授权不得商用。

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