【技术实现步骤摘要】
HF同轴角插入连接件本专利技术涉及HF同轴角插入连接件，其由在前侧的外壳内的固定于底层，例如电路板的同轴插入件-同轴插入件模块-组成，其中的同轴插入件模块的外壳中的同轴内导体相互绝缘的插入到插入、旋入和/或一体在外壳中的同轴外导体中，由金属化的塑料所组成的同轴插入件模块的外壳在大地一侧在边缘上含有多个具有通过SMD端子表示的状态平面的接触状态脚，其用于在底层上的外壳的固定以及SMD端子与底层上的端子之间的导电连接，用于电势分离的外壳的金属层至少在具有用于同轴内导体的SMD端子的接触状态脚的金属层和其余的外壳的金属层之间分为相互电分离的金属层区域。并且在SMD一侧的同轴内导体一端与SMD端子的导电连接借助于分立的金属内导体连接件实现。这种HF同轴角插入连接件已经在老申请19716139.1中给出。这种同轴插入件模块的结构具有相对于此类的单块的已知结构类型，例如在EP0555933B1中所知，的优点：在生产技术上的在较小总重量情况下的特别经济的结构。本专利技术的任务在于，用于在这种同轴插入件模块作为HF同轴角插入连接件的实现中的技术假设通过有利的结构措施进一步假设，其...
【技术保护点】
ＨＦ同轴角插入连接件，由前侧的设在外壳（６）中的同轴插入件（３）－同轴插入件模块（１）－组成，其固定在底层，例如电路板上，其中，同轴插入件模块（１）的外壳（６）中的同轴内导体相互绝缘的插入、旋入和／或一体化在外壳（６）的内部的同轴外导体 ，其中，由金属塑料组成的同轴插入件模块（１）的外壳（６）在底侧含有多个具有以ＳＭＤ端子（１０、１１）的接触状态脚（７、８）描述的状态平面，其既将外壳固定在底层上，又将ＳＭＤ端子（１０、１１）与底层上的端子电连接，其中，外壳（６）的金 属至少用于将接触状态脚（８）的金属与用于同轴内导体的ＳＭＤ端子（１１）电分离，并且外壳的...
【技术特征摘要】
DE 1997-10-22 19746637.01．HF同轴角插入连接件，由前侧的设在外壳(6)中的同轴插入件(3)-同轴插入件模块(1)-组成，其固定在底层，例如电路板上，其中，同轴插入件模块(1)的外壳(6)中的同轴内导体相互绝缘的插入、旋入和/或一体化在外壳(6)的内部的同轴外导体，其中，由金属塑料组成的同轴插入件模块(1)的外壳(6)在底侧含有多个具有以SMD端子(10、11)的接触状态脚(7、8)描述的状态平面，其既将外壳固定在底层上，又将SMD端子(10、11)与底层上的端子电连接，其中，外壳(6)的金属至少用于将接触状态脚(8)的金属与用于同轴内导体的SMD端子(11)电分离，并且外壳的金属分成相互电分离的金属区域，其中，SMD端子(11)侧的同轴内导体的一端借助于分离金属的内导体连接件(28)与SMD端子电连接，其特征在于，内导体连接件(28)分别具有基本相互垂直的两个截面，并且含有两个内导体连接件(29)和SMD内导体脚(30)，垂直于同轴插入件(3)设置的与外壳凹槽绝缘的内导体连接件(28)在其自由端具有一个挤压接触头(31)，用于将其与含有直棒形的设在同轴内导体(2)的同轴插入件(3)很好的电连接，内导体连接件(28)的SMD内导体脚(30)在底侧延伸到属于状态平面的接触状态脚(8)，通过合适的测量以此方式构成的在前侧的同轴插入件(3)和底侧的SMD端子(11)之间的同轴连接，保证至少大约恒定的波阻抗。2．如权利要求1的HF同轴角插入连接件，其特征在于，由两个主件，即具有前侧的同轴插入件(3)的合适的外壳(6)和底座(23)所组成的同轴插入件模块(1)在一种状态下相互卡住，底座(23)是用于支持内导体连接件(28)的绝缘材料支持板(33)，含有在上面的绝缘材料支持柱(35)的绝缘材料支持板(33)，内导体连接件(29)在梳形缝隙(38)中嵌入挤压接触头(31)，在绝缘材料支持板(33)的上侧另外含有至少一个具有卡槽元件(36)的插入件(37)，-->底座(9)中的外壳(6)含有一个中心凹槽(40)，用于接收绝缘材料支持板(33)、同轴外导体截面表示的用于具有内导体连接件(29)的绝缘材料支持柱(35)的接收开口(41)和具有用于至少插入元件(37)的卡槽元件(36)的相应卡槽(43)的接收开口(42)，在同轴插入件模块(1)的组合结构中，在底座部分(23)与外壳(6)组合之后，含有在外壳(6)的端壁(5)处的同轴内导体(2)的同轴插入件(3)能够插入到同轴插入件模块(1)，并且以此内导体连接件(29)附近的一端通过挤压到挤压接触头(31)而能够达到很好的电连接。3．如权利要求1或2的HF同轴角插入连接件，其特征在于，用于绝缘材料支持柱(35)的并且具有卡槽元件(37)的至少一个插入件(37)的接收开口(41)在外壳(6)的底座(9)处含有一个矩形的横截面，在接收开口(41)的矩形横截面的横截面内，在外壳(6)的底座(9)中存在相匹配的绝缘材料支持柱(35)以达到与具有长槽(34)的波阻抗的匹配，和含有在内导体连接件(29)的挤压接触头(31)中的梳形缝隙(38)中任意给出的孔(39)，其在绝缘材料支持柱(35)中为漏斗形状，其用于在挤压接触头(31)中进行挤压的同轴插入件(3)的同轴内导体(2)的一端的定中。4．如上述权利要求之一的HF同轴角插入连接件，其特征在于，含有在同轴插入件模块(1)的外壳(6)的外侧和底侧的相互平行的侧壁(16、17)和背壁(18)处的接触状态脚(7、8)，并且容易的通过外壳(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：R勒曼，E阿克，R斯考本，B豪特曼，K格尔蒙普雷，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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