一种晶圆加工设备制造技术

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，具体的说是一种晶圆加工设备，包括活动架、从动杆、限位板、光接收器和警示灯，在第一簧片的配合下，其中一侧的滚轮与晶圆表面相贴合，实现对晶圆的按压固定，另一侧的滚轮实现对废料的按压，保证切割后，废料不粘连，同时保证切割边侧不变形，保证晶圆切割过程不存在撕裂损坏，保证晶圆的完整性，提高切割的成品率，针头摆动，电极环的豁口内壁与电极球接触，能够实现警报器的通电，发出警报，同时将警报信号输送到PLC处理器内，通过PLC处理器下达停机命令，实现停机作业，对报废晶圆进行处理，同时维护设备，保证后续作业的准确性，保证晶圆的切割质量，提高成品率，监测切割的稳定性，能够提高生产效率。能够提高生产效率。能够提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工设备


[0001]本专利技术属于半导体加工
，具体的说是一种晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种
[0003]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％；
[0004]现有技术中也出现了一些关于半导体加工的技术方案，如申请号为CN108972924B的一项中国专利公开了一种硅片切割系统，本专利技术包括依次设置的送线轮、若干个送线端滑轮、主辊、若干个收线端滑轮、收线轮，所述系统还包括缠绕于所述送线轮的金刚线，所述金刚线依次经过所述送线端滑轮的滑轨、所述主辊、所述收线端滑轮的滑轨至收线轮，所述系统还包括附于若干所述送线端滑轮之间的金刚线上的标识条，当所述金刚线偏离所述送线端滑轮的滑轨，所述标识条旋转，上述系统可以在金刚线断线前进行提前预判，避免断线发生，以上专利技术方案中，在进行切割时，不能保证硅片切割过程中的形态完整，不能及时发现切割产生的残次品，需要多工序监测；
[0005]针对上述专利技术中的问题，在晶圆的加工过程中，需要进行切割，在切割过程中，会产生废料，废料与晶圆容易粘连，导致晶圆的撕裂和变形，在变形后，不能及时的发现，继续加工，会影响加工的成品率，同时在切割后，需要多工序检查，影响加工效率。
[0006]为此，本专利技术提供一种晶圆加工设备。

技术实现思路

[0007]为了弥补现有技术的不足，解决在晶圆的加工过程中，需要进行切割，在切割过程中，会产生废料，废料与晶圆容易粘连，导致晶圆的撕裂和变形，在变形后，不能及时的发现，继续加工，会影响加工的成品率，同时在切割后，需要多工序检查，影响加工效率的问题，本专利技术提出的一种晶圆加工设备。
[0008]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种晶圆加工设备，包括活动架、从动杆、限位板、丝杆、电机、安装架、主动杆、滑动腔、吸盘、固定架、第二挡板、光接收器和警示灯，所述活动架的内部开设有滑动腔，所述滑动腔的底侧内壁上固定有安装架，所述安装架的一侧安装有电机，所述电机的转轴上安装有丝杆，所述滑动腔的顶部腔
壁内开设有三条滑孔，所述主动杆贯穿中间一条滑孔内部，所述主动杆的底端开设有螺孔，所述丝杆配合贯穿螺孔内，两侧所述滑孔内穿设有从动杆，所述从动杆的顶部套装有限位板，所述从动杆的顶部与主动杆的顶端均粘贴有吸盘，所述活动架的顶侧并列固定有第一挡板和第二挡板，所述固定架焊装在第一挡板和第二挡板的顶侧，所述固定架的顶侧安装有切割气缸，所述切割气缸的作用端安装有气动杆，所述气动杆的底端固定有切割刀，所述气动杆的底部对称固定有摆动杆，所述摆动杆上套装有摆动环，所述摆动环的圆周面上焊装有连杆，所述连杆的底端通过轮轴配合安装有滚轮，所述摆动杆上套装有第一簧片。
[0009]优选的，所述从动杆和主动杆平行设置，所述从动杆和主动杆底部通过横梁连接，能够配合实现对晶圆的推进上料。
[0010]优选的，所述第一挡板的一侧并列安装两排激光灯，所述第二挡板的一侧设置有两排光接收器，所述激光灯和光接收器设置在第一挡板和第二挡板的对立面上，所述激光灯和光接收器平行设置，所述第二挡板的另一侧安装有警示灯。
[0011]优选的，所述第二挡板的一侧上焊装有定位架，所述定位架上安装有定位轮，配合实现对晶圆的定位移动。
[0012]优选的，所述活动架上竖直固定有限位杆，所述限位杆上套装有套筒，所述限位杆的顶端固定有限位帽，所述限位杆的顶部套装有第二簧片，所述套筒的顶部固定有电极环，所述电极环上开设有豁口，所述限位帽的圆周面上安装有安装杆，所述安装杆的底端固定有电极球，所述电极球设置在豁口内，所述套筒上焊装有拨动杆，所述拨动杆上固定有针头，保证针头的端部与晶圆的切面相切，在相切滑动过程中，电极球设置在电极环的豁口内，不与豁口的两侧壁接触，在晶圆切面不平整时，针头摆动，电极环的豁口内壁与电极球接触，能够实现警报器的通电，发出警报。
[0013]优选的，所述限位帽的顶部设置有警鸣器，所述电极球、电极环和警鸣器通过导线电性连接。
[0014]优选的，所述第一挡板的一侧开设有摆动孔，所述拨动杆贯穿在摆动孔内。
[0015]优选的，所述固定架上设置有PLC处理器，所述PLC处理器通过信号线分别与警示灯和警鸣器连接。
[0016]本专利技术的有益效果如下：
[0017]本专利技术所述的一种晶圆加工设备，在固定架上固定有切割气缸，在切割气缸的作业下，实现气动杆的上下移动，在切割刀的配合下实现对晶圆的裁切，在裁切过程中，通过在气动杆的两侧分别设置有摆动环，在第一簧片的配合下，其中一侧的滚轮与晶圆表面相贴合，实现对晶圆的按压固定，另一侧的滚轮实现对废料的按压，保证切割后，废料不粘连，同时保证切割边侧不变形，保证晶圆切割过程不存在撕裂损坏，保证晶圆的完整性。提高切割的成品率；
[0018]在切割后，在限位杆上套装有套筒，在第二簧片的配合下，能够实现拨动杆的摆动，针头在拨动杆的摆动配合下后，保证针头的端部与晶圆的切面相切，在相切滑动过程中，电极球设置在电极环的豁口内，不与豁口的两侧壁接触，在晶圆切面不平整时，针头摆动，电极环的豁口内壁与电极球接触，能够实现警报器的通电，发出警报，同时将警报信号输送到PLC处理器内，通过PLC处理器下达停机命令，实现停机作业，对报废晶圆进行处理，同时维护设备，保证后续作业的准确性，保证晶圆的切割质量，提高成品率；
[0019]在切割过程中，第一挡板一侧的激光灯发射射线，射线位于晶圆的上下两侧，通过光接收器准确接触光线，在晶圆切割后变形，会阻挡射线，光接收器无法接收到光线，警示灯在光接收器无法收到光线后，警报，同时将警报信号输送到PLC处理器内，通过PLC处理器下达停机命令，对晶圆进行处理，保证后续作业的准确性，保证晶圆的切割质量，提高成品率，监测切割的稳定性，能够提高生产效率。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0021]图1是本专利技术的整体正视立体图；
[0022]图2是本专利技术的整体侧视立体图；
[0023]图3是本专利技术的整体剖视图；
[0024]图4是本专利技术中图3中的A区域结构图；
[0025]图5是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工设备，包括活动架(1)、从动杆(2)、限位板(3)、丝杆(4)、电机(5)、安装架(6)、主动杆(7)、滑动腔(8)、吸盘(9)、固定架(10)、第二挡板(11)、光接收器(12)和警示灯(13)，所述活动架(1)的内部开设有滑动腔(8)，所述滑动腔(8)的底侧内壁上固定有安装架(6)，所述安装架(6)的一侧安装有电机(5)，所述电机(5)的转轴上安装有丝杆(4)，所述滑动腔(8)的顶部腔壁内开设有三条滑孔，所述主动杆(7)贯穿中间一条滑孔内部，所述主动杆(7)的底端开设有螺孔，所述丝杆(4)配合贯穿螺孔内，两侧所述滑孔内穿设有从动杆(2)，所述从动杆(2)的顶部套装有限位板(3)，所述从动杆(2)的顶部与主动杆(7)的顶端均粘贴有吸盘(9)，其特征在于：所述活动架(1)的顶侧并列固定有第一挡板(208)和第二挡板(11)，所述固定架(10)焊装在第一挡板(208)和第二挡板(11)的顶侧，所述固定架(10)的顶侧安装有切割气缸(101)，所述切割气缸(101)的作用端安装有气动杆(102)，所述气动杆(102)的底端固定有切割刀(103)，所述气动杆(102)的底部对称固定有摆动杆(106)，所述摆动杆(106)上套装有摆动环(105)，所述摆动环(105)的圆周面上焊装有连杆(107)，所述连杆(107)的底端通过轮轴配合安装有滚轮(108)，所述摆动杆(106)上套装有第一簧片(104)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工设备，其特征在于：所述从动杆(2)和主动杆(7)平行设置，所述从动杆(2)和主动杆(7)底部通过横梁连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳天勇，叶林旺，胡长文，
申请(专利权)人：江苏威森美微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：