本发明专利技术提供了一种半导体晶圆磨片测试装置，包括舱盖，检测腔的底部呈环形阵列开设有三处滑轨，每一处滑轨内均滑动配合有一处调节块，三处调节块的顶面上各安装有一根导杆，每一根导杆上均套设有一处可上下移动的检测套，每一个检测套的顶端均设有一处处于同等高度位置上的检测头；每一个滑块上均设有向上垂直的检测头，向每一个检测头上涂抹一层彩色的液体，检测时晶圆的被检测面将会接触在检测头上，利用卡盘机构的动作原理可驱动三处检测头同步且等距位移，使得晶圆检测面上留下多道同圆心的彩色的画痕，检测人员根据画痕不同位置的上料程度更加直观的确定晶圆表面某一区域的水整度，晶圆被检测时并不会对其表面构成破坏性影响。坏性影响。坏性影响。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆磨片测试装置
[0001]本专利技术涉及测试装置
，特别涉及一种半导体晶圆磨片测试 装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆板是从硅晶板上切掉的圆硅晶单元，其多为类似于磨片 样式的圆形板结构，其表面进行抛光打磨处理，因此也多称为半导体晶 圆磨片(便于描述以下统称晶圆)，其表面经抛光处理后难以确保其表面 绝对平整，而当下也缺少对其表面平整度进行检测的设备，常规的检测 方式是将其装夹到旋转机构上，使其随机构旋转，然后拿一支划针接触 在其表面上，通过其旋转时划针在其表面留下的痕迹来确定其表面是否 平整。然而，此种检测方式会回划痕而对其表面产生影响，且检测区域 比较单一，难以获知其表面各区域是否为全部平整。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术中的不足之处，本专利技术提供了一种半导体晶圆磨 片测试装置，检测晶圆表面平整度质量时不会对其表面产生影响，同时 还可确保其整个表面的平整度全部检测，提高检测质量。
[0004]本专利技术的技术方案是，一种半导体晶圆磨片测试装置，包括圆形的 底舱和配套在所述底舱顶部的舱盖，所述底舱内设有圆形的检测腔，检 测腔的底部呈环形阵列开设有三处滑轨，每一处滑轨内均滑动配合有一 处调节块，三处调节块的顶面上各安装有一根导杆，每一根导杆上均套 设有一处可上下移动的检测套，每一个检测套的顶端均设有一处处于同 等高度位置上的检测头；所述舱盖内设有圆形的且对应在检测腔上方的 放置舱，由舱盖的中部向放置舱内贯穿固定有一根向下垂直的调节套， 所述调节套内通过螺纹连接有活塞筒，所述活塞筒内设有向上抽拉时使 其产生负压吸气体的活塞杆，所述活塞筒的底端连接有对应于放置舱内 且距离于检测腔上方的吸头，所述吸头与活塞筒相通可将活塞筒内产生 的负压气体作用于吸头上，并利用该负压气体将晶圆磨片吸附在吸头的 底端，所述吸头的底端平口设计，使得晶圆磨片呈水平样式展示在放置 舱内的同时其底面接触在检测头上；所述底舱上安装有卡盘机构，所述 卡盘机构的顶部穿过滑轨贯通在检测腔内并驱动连接于三处调节块，使 得卡盘机构动作时同时驱动三处调节块沿着滑轨同时位移动作。
[0005]作为进一步优选的，所述底舱的底面上固定有用于将卡盘机构远离 于工作平台的撑杆。
[0006]作为进一步优选的，所述检测腔的内壁上镶嵌有衬环，衬环的顶面 上均布开设有若干个沉槽，每一个沉槽内均还镶嵌有万向球。
[0007]作为进一步优选的，所述检测套与调节块之间连接有用于使检测套 向下移动后又可向上移动的弹簧。
[0008]作为进一步优选的，所述检测头的顶部是且向上凸起的球面。
[0009]作为进一步优选的，所述舱盖的外圆面上设有齿面，所述底舱的外 壁面上固定有马达，所述马达的驱动轴向上延伸并安装有第一齿轮，所 述舱盖遮盖在底舱上时，其外圆面上的所述齿面啮合于所述第一齿轮， 所述舱盖的顶面设有圆形的实心座，所述实心座自圆心部位朝向于外圆 部位逐渐变厚。
[0010]作为进一步优选的，所述卡盘机构上配套有钥匙，所述钥匙的内端 插在卡盘机构内，所述钥匙的外端固定有向上延伸的加长杆，所述加长 杆的顶端固定有位于底舱外侧的第二齿轮，所述调节套上焊接有通过其 可随舱盖同步旋转的弯杆，所述弯杆沿着实心座的顶部向外延伸后又沿 着舱盖的外侧向下延伸并安装有齿板，所述齿板通过弯杆可随舱盖同步 旋转，所述第二齿轮位于齿板的旋转轨迹上，使得齿板跟随舱盖旋转一 周且与第二齿轮啮合时，使得第二齿轮带动钥匙同步旋转。
[0011]作为进一步优选的，所述活塞筒的外壁面上向下设有长度值。
[0012]本专利技术相比于现有技术的有益效果是：检测机构由舱盖和底舱两大 构件组成，其中在舱盖上设置了活塞式的固定结构，可把被检测的晶圆 以水平的方式吸附在舱盖内，舱盖带着晶圆盖在底舱上，并且舱盖可在 底舱上经马达和齿面传动下可进行旋转，底舱内通过现有卡盘机构驱动 下的三组滑块，每一个滑块上均设有向上垂直的检测头，向每一个检测 头上涂抹一层彩色的液体，检测时晶圆的被检测面将会接触在检测头上， 随着晶圆在舱盖带动下旋转的同时就会在其检测面上留下一圈彩色的画 痕，利用卡盘机构的动作原理可驱动三处检测头同步且等距位移，使得 晶圆检测面上留下多道同圆心的彩色的画痕，检测人员根据画痕不同位 置的上料程度更加直观的确定晶圆表面某一区域的平整度，由于画痕是 彩色颜料，不是划痕，因此晶圆被检测时并不会对其表面构成破坏性影 响。
附图说明
[0013]图1为本专利技术舱盖开启后的前视视角下的内部结构示意图；图2为本专利技术由图1引出的仅底舱的内部结构示意图：图3为本专利技术由图1引出的底部仰视视角下的结构示意图；图4为本专利技术中舱盖的主视平面结构示意图；图5为本专利技术中仅底舱的主视平面结构示意图；图6为本专利技术由图3引出的底部另一旋转仰视视角下的结构示意图。
[0014][0015][0016][0017][0018][0019]图中：1、底舱；2、舱盖；3、检测腔；4、滑轨；5、调节块；6、 导杆；7、检测套；8、检测头；9、放置舱；10、调节套；11、活塞筒； 12、活塞杆；13、吸头；14、卡盘机构；15、撑杆；16、衬环；17、沉 槽；18、万向球；19、弹簧；20、齿面；21、马达；22、第一齿轮；23、 实心座；24、钥匙；25、加长杆；26、第二齿轮；27、弯杆；28、齿板； 29、长度值。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术专利的技术方案进行清楚、完整的描述，显 然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。 基于本专利技术中的实施例，本领域所属的技术人员在没有做出创造性劳动 前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]一种实施例如图1至图6所示。
[0022]本实施方式提供的一种半导体晶圆磨片测试装置，包括圆形的底舱1 和配套在底舱1顶部的舱盖2，测试工作进行时舱盖2遮盖在底舱1上， 在底舱1内设有圆形的检测腔3，检测腔3的底部呈环形阵列开设有三处 滑轨4，每一处滑轨4内均滑动配合有一处调节块5，三处调节块5的顶 面上各安装有一根导杆6，每一根导杆6上均套设有一处可上下移动的检 测套7，每一个检测套7的顶端均设有一处处于同等高度位置上的检测头 8；舱盖2内设有圆形的且对应在检测腔3上方用于把被检测晶圆放置的 放置舱9，由舱盖2的中部向放置舱9内贯穿固定有一根向下垂直的调节 套10，调节套10内通过螺纹连接有活塞筒11，活塞筒11可在调节套10 内利用螺纹连接的方式进行上下调节，活塞筒11内设有向上抽拉时使其 产生负压吸气体的活塞杆12，活塞筒11的底端连接有对应于放置舱9内 且距离于检测腔3上方的吸头13，吸头13与活塞筒11相通可将活塞筒 11内产生的负压气体作用于吸头13上，并利用该负压气体将晶圆磨片吸 附在吸头13的底端，吸头13的底端平口设计，使得晶圆磨片呈水平样 式展示在放置舱9内的同时其底面接触在检测头8上；即，在本实施方 式中，把被检测的晶圆通过上述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆磨片测试装置，其特征在于：包括圆形的底舱(1)和配套在所述底舱(1)顶部的舱盖(2)，所述底舱(1)内设有圆形的检测腔(3)，检测腔(3)的底部呈环形阵列开设有三处滑轨(4)，每一处滑轨(4)内均滑动配合有一处调节块(5)，三处调节块(5)的顶面上各安装有一根导杆(6)，每一根导杆(6)上均套设有一处可上下移动的检测套(7)，每一个检测套(7)的顶端均设有一处处于同等高度位置上的检测头(8)；所述舱盖(2)内设有圆形的且对应在检测腔(3)上方的放置舱(9)，由舱盖(2)的中部向放置舱(9)内贯穿固定有一根向下垂直的调节套(10)，所述调节套(10)内通过螺纹连接有活塞筒(11)，所述活塞筒(11)内设有向上抽拉时使其产生负压吸气体的活塞杆(12)，所述活塞筒(11)的底端连接有对应于放置舱(9)内且距离于检测腔(3)上方的吸头(13)，所述吸头(13)与活塞筒(11)相通可将活塞筒(11)内产生的负压气体作用于吸头(13)上，并利用该负压气体将晶圆磨片吸附在吸头(13)的底端，所述吸头(13)的底端平口设计，使得晶圆磨片呈水平样式展示在放置舱(9)内的同时其底面接触在检测头(8)上；所述底舱(1)上安装有卡盘机构(14)，所述卡盘机构(14)的顶部穿过滑轨(4)贯通在检测腔(3)内并驱动连接于三处调节块(5)，使得卡盘机构(14)动作时同时驱动三处调节块(5)沿着滑轨(4)同时位移动作。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆磨片测试装置，其特征在于，所述底舱(1)的底面上固定有用于将卡盘机构(14)远离于工作平台的撑杆(15)。3.根据权利要求1所述的半导体晶圆磨片测试装置，其特征在于，所述检测腔(3)的内壁上镶嵌有衬环(16)，衬环(16)的顶面上均布开设有若干个沉槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶林旺，胡长文，陈贵林，柳天勇，
申请(专利权)人：江苏威森美微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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