本发明专利技术提供一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体、主轴磨头和工作台，所述主轴磨头后侧与磨边机体顶部活动连接，所述工作台设置于磨边机体内部顶部，所述工作台顶部一侧固定连接有驱动壳，所述驱动壳内壁底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机顶部贯穿驱动壳并固定连接有第一密封盘。本发明专利技术通过驱动电机、真空孔、压杆装置和橡胶吸盘，能够方便的对晶圆进行限位固定，方便晶圆的转动，从而增加晶圆加工时圆的精准度，同时通过压杆装置能够方便对晶圆的顶部进行固定，从而增加晶圆固定的稳定性，解决现有的晶圆磨边机在使用过程中不方便对晶圆进行固定以及晶圆打磨精度低的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆磨边加工用磨边机
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及为一种半导体晶圆磨边加工用磨边机。
技术介绍
[0002]半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
[0003]现有的技术中，晶圆是半导体的一种分支，晶圆加工需要使用到磨边机对晶圆的表面进行边角磨光，但由于磨边机打磨头需要进行水平和竖直方向移动，其传动方式采用机械传动，因此会造成一定的机械间隙，从而造成晶圆打磨形状与圆形有一定的偏差，导致晶圆加工精度变低，同时由于晶圆厚度小，不方便夹持加工，使用效果下降。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，能够使晶圆加工精度变高，能够方便固定加工，以解决现有的晶圆磨边机在使用过程中不方便对晶圆进行固定以及晶圆打磨精度低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体、主轴磨头和工作台，所述主轴磨头后侧与磨边机体顶部活动连接，所述工作台设置于磨边机体内部顶部，所述工作台顶部一侧固定连接有驱动壳，所述驱动壳内壁底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机顶部贯穿驱动壳并固定连接有第一密封盘；
[0006]所述第一密封盘内部活动连接有第二密封盘，所述第二密封盘底部于驱动壳顶部固定连接，所述驱动电机表面套设有第一真空管，所述第一真空管顶部固定连通有若干第二真空管，所述第二真空管顶部贯穿驱动壳并延伸至第二密封盘内部，所述第一真空管一侧固定连通有真空接管，所述真空接管一侧贯穿驱动壳并延伸至驱动壳表面；
[0007]所述第一密封盘顶部固定连通有真空孔，所述真空孔数量为若干个，且均匀分布于第一密封盘顶部，所述驱动壳一侧顶部固定连接有压杆装置，所述压杆装置底部与真空孔顶部配合使用。
[0008]进一步地，所述压杆装置包括定位机构、固定压杆和竖杆，所述固定压杆表面底部通过第一转轴与驱动壳一侧活动连接，所述定位机构另一侧与驱动壳一侧顶部固定连接，所述定位机构一侧与固定压杆表面固定连接，所述竖杆位于固定压杆内部，且与固定压杆内部活动连接，所述竖杆表面底部固定连接有第一轴承，所述第一轴承底部固定连接有压板，所述压板底部与真空孔顶部配合使用，所述固定压杆内部另一侧设置有限位机构，所述限位机构另一侧贯穿固定压杆并延伸至固定压杆另一侧，所述限位机构一侧与竖杆另一侧
配合使用。
[0009]进一步地，所述定位机构包括定位壳、定位板和螺杆，所述定位壳另一侧与驱动壳一侧顶部固定连接，所述定位壳一侧与固定压杆表面接触，所述定位板位于定位壳顶部，所述定位板一侧与固定压杆表面固定连接，所述螺杆位于定位壳内部，且与定位壳内部活动连接，所述螺杆前侧贯穿定位壳并延伸至定位壳前侧，所述螺杆表面前侧和后侧均螺纹连接有第一固定板，所述第一固定板顶部通过第二转轴活动连接有传动板，所述螺杆顶部设置有限位板，所述限位板底部通过第三转轴与传动板顶部活动连接，所述限位板顶部贯穿定位壳并与定位板底部配合使用。
[0010]进一步地，所述螺杆表面后侧固定连接有第二轴承，所述第二轴承后侧与定位壳内壁后侧固定连接，所述定位板底部开设有与限位板配合使用限位槽。
[0011]进一步地，所述限位机构包括固定柱和拉盘，所述固定柱另一侧与拉盘一侧固定连接，所述固定柱一侧贯穿固定压杆并延伸至竖杆内部，所述固定柱表面固定连接有第二固定板，所述第二固定板表面与固定压杆内部活动连接，所述竖杆另一侧开设有与固定柱配合使用固定槽。
[0012]进一步地，所述固定柱表面套设有复位弹簧，所述复位弹簧一侧与第二固定板另一侧固定连接，所述复位弹簧另一侧与固定压杆内壁另一侧固定连接。
[0013]进一步地，所述固定槽数量为若干个，且均匀分布于竖杆另一侧，所述竖杆顶部固定连接有挡板，所述挡板底部与固定压杆顶部配合使用。
[0014]进一步地，所述真空孔表面套设有橡胶吸盘，所述橡胶吸盘顶部与压板底部配合使用，所述压板底部固定连接有橡胶触点，所述橡胶触点数量为若干个，且均匀分布于压板底部。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术通过驱动电机、真空孔、压杆装置和橡胶吸盘，能够方便的对晶圆进行限位固定，方便晶圆的转动，从而增加晶圆加工时圆的精准度，同时通过压杆装置能够方便对晶圆的顶部进行固定，从而增加晶圆固定的稳定性，解决现有的晶圆磨边机在使用过程中不方便对晶圆进行固定以及晶圆打磨精度低的问题。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为局部结构示意图；
[0019]图3为局部结构立体图；
[0020]图4为压杆装置的立体图；
[0021]图5为定位机构的立体图；
[0022]图6为图1中A的放大图；
[0023]图7为图2中B的放大图；
[0024]图8为图2中C的放大图。
[0025]图中：1、磨边机体；2、主轴磨头；3、工作台；4、驱动壳；5、驱动电机；6、第一密封盘；7、第二密封盘；8、第一真空管；9、第二真空管；10、真空接管；11、真空孔；12、压杆装置；121、
定位机构；1211、定位壳；1212、定位板；1213、螺杆；1214、第一固定板；1215、传动板；1216、限位板；122、固定压杆；123、竖杆；124、第一轴承；125、压板；126、限位机构；1261、固定柱；1262、拉盘；1263、第二固定板；1264、固定槽；13、第二轴承；14、限位槽；15、复位弹簧；16、挡板；17、橡胶吸盘；18、橡胶触点。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0027]请参阅图1，图1为本专利技术的结构示意图。
[0028]一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体1、主轴磨头2和工作台3，主轴磨头2后侧与磨边机体1顶部活动连接，工作台3设置于磨边机体1内部顶部，工作台3顶部一侧固定连接有驱动壳4，驱动壳4内壁底部固定连接有驱动电机5，驱动电机5顶部贯穿驱动壳4并固定连接有第一密封盘6；
[0029]第一密封盘6内部活动连接有第二密封盘7，第二密封盘7底部于驱动壳4顶部固定连接，驱动电机5表面套设有第一真空管8，第一真空管8顶部固定连通有若干第二真空管9，第二真空管9顶部贯穿驱动壳4并延伸至第二密封盘7内部，第一真空管8一侧固定连通有真空接管10，真空接管10一侧贯穿驱动壳4并延伸至驱动壳4表面；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，包括磨边机体(1)、主轴磨头(2)和工作台(3)，其特征在于：所述主轴磨头(2)后侧与磨边机体(1)顶部活动连接，所述工作台(3)设置于磨边机体(1)内部顶部，所述工作台(3)顶部一侧固定连接有驱动壳(4)，所述驱动壳(4)内壁底部固定连接有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)顶部贯穿驱动壳(4)并固定连接有第一密封盘(6)；所述第一密封盘(6)内部活动连接有第二密封盘(7)，所述第二密封盘(7)底部于驱动壳(4)顶部固定连接，所述驱动电机(5)表面套设有第一真空管(8)，所述第一真空管(8)顶部固定连通有若干第二真空管(9)，所述第二真空管(9)顶部贯穿驱动壳(4)并延伸至第二密封盘(7)内部，所述第一真空管(8)一侧固定连通有真空接管(10)，所述真空接管(10)一侧贯穿驱动壳(4)并延伸至驱动壳(4)表面；所述第一密封盘(6)顶部固定连通有真空孔(11)，所述真空孔(11)数量为若干个，且均匀分布于第一密封盘(6)顶部，所述驱动壳(4)一侧顶部固定连接有压杆装置(12)，所述压杆装置(12)底部与真空孔(11)顶部配合使用。2.根据权利要求1所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述压杆装置(12)包括定位机构(121)、固定压杆(122)和竖杆(123)，所述固定压杆(122)表面底部通过第一转轴与驱动壳(4)一侧活动连接，所述定位机构(121)另一侧与驱动壳(4)一侧顶部固定连接，所述定位机构(121)一侧与固定压杆(122)表面固定连接，所述竖杆(123)位于固定压杆(122)内部，且与固定压杆(122)内部活动连接，所述竖杆(123)表面底部固定连接有第一轴承(124)，所述第一轴承(124)底部固定连接有压板(125)，所述压板(125)底部与真空孔(11)顶部配合使用，所述固定压杆(122)内部另一侧设置有限位机构(126)，所述限位机构(126)另一侧贯穿固定压杆(122)并延伸至固定压杆(122)另一侧，所述限位机构(126)一侧与竖杆(123)另一侧配合使用。3.根据权利要求2所述一种半导体晶圆磨边加工用磨边机，其特征在于：所述定位机构(121)包括定位壳(1211)、定位板(1212)和螺杆(1213)，所述定位壳(1211)另一侧与驱动壳(4)一侧顶部固定连接，所述定位壳(1211)一侧与固定压杆(122)表面接触，所述定位板(1212)位于定位壳(1211)顶部，所述定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭进，陈金凌，柳天勇，
申请(专利权)人：江苏威森美微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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