一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法技术

本发明专利技术提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：准备与待加工的平边型晶圆相同尺寸的凹口型晶圆；将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；将非加工面与凹口型晶圆的加工面键合固定；使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。本发明专利技术解决了凹口型晶圆加工设备无法加工平边型晶圆的问题，提高了机台对不同类型晶圆加工的兼容性，减少生产制造中的困难。的困难。的困难。

【技术实现步骤摘要】
一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法。

技术介绍

[0002]目前半导体业内晶圆分为凹口型与平边型，两种类型的晶圆导致晶圆加工设备也分为可以加工凹口型与平边型，每种设备的价格一般在几十到几千万不等。两种晶圆类型形状不同，对于设备而言就相当于是两种加工物。凹口型晶圆加工设备在最初设计的时候只能识别凹口型的晶圆，如果强行加工其他形状的晶圆，设备就会报警无法正常做片。按照传统方法如果想要使用凹口型机台加工平边型晶圆需要对设备进行改造，改造的费用非常高。改造后又不能对凹口型晶圆进行加工，兼容性差并且费时费力。
[0003]基于上述阐述的问题，亟需一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述问题，提出了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下具体技术方案：
[0005]一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备与待加工的平边型晶圆尺寸相同的凹口型晶圆；S2、将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；S3、将所述非加工面与凹口型晶圆键合固定；S4、使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。2.根据权利要求1所述的一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：所述非加工面与所述凹口型...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡雨杉，叶武阳，于乐，孙萱，李闯，
申请(专利权)人：长春长光圆辰微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：